FC互连的可靠性建模

对于光纤通道 (FC)互连的可靠性计算问题,从FC的基本模型出发,提出了基于任务的系统可靠性分析方法,建立了FC互连系统的可靠性模型,并给出了系统可靠度矩阵的表达形式.针对FC互连3种基本拓扑结构:点到点、仲裁环和交换网络,根据可靠性模型直接给出了表达式;针对FC组合拓扑结构连通性的特点,在可靠性模型中引入桥端口的概念,给出了组合拓扑结构互连可靠性模型的表示方法;针对FC协议中的交换网络和仲裁环组合拓扑结构互连给出了建模实例,通过分析桥端口对任务路径的影响,得到了桥端口对于FC互连可靠性影响最大的结论.基于任务的可靠性建模和计算方法在航电系统设计阶段对于任务划分和拓扑选择都将起到指导作用.     

ARCNET与ETHERNET互连网桥设计

网桥是一种在链路层实现局域网互连的存储转发设备，网桥分透明桥和源选径网桥两种，本文采用透明网桥算例实现了ＡＲＣＮＥＴ与ＥＴＨＥＲＮＥＴ的互连。为了使网桥软件具有良好的可移植性，在设计上采用模块化结构，本软件包含ＡＲＣ＿ＭＡＣ，ＥＴＨ＿ＭＡＣ和ＢＫＥＲＮＡＬ三个模块，其中ＭＡＣ模块负责对网络硬件的操作，并为网桥核心模块提供统一的接口界面，通过ＭＡＣ模块替换，可实现ＡＲＣＮＥＴ－ＥＴＨＥＲＮＥＴ和ＥＴ     

浅谈计算机网络的发展

二十一世纪,是网络的世纪,网络已经成为人们日常生活的工具,了解网络的成长过程和它的发展方向,是进行网络知识学习的基石,也为进一步研究网络知识打下基础.本文对网络基础知识和发展动向做简单介绍.     

铜互连扩散阻挡层工艺优化

针对金属线间击穿电压小、可靠性差的问题,对铜扩散阻挡层（包括钽阻挡层厚度和氮化硅阻挡层薄膜质量）进行研究优化。使用自对准双重图形（SADP）方法能够使金属互连线的特征尺寸缩小,使得互连线扩散阻挡层的厚度期望降低。通过制备不同厚度的钽阻挡层对金属互连体系电阻和击穿电压做详细对比分析,发现硬质的钽金属对化学机械研磨（CMP）产生影响,导致互连体系电阻和击穿电压随着钽阻挡层厚度减小而增加,过薄的阻挡层会导致阻挡性能降低、整体晶圆均一性变差;铜线界面上存在的氧元素极大地降低了氮化硅的黏附性,影响阻挡层性能。在氨气预处理阶段通入不同流量的氨气,在预沉积阶段改变预沉积时间,增加过渡阶段,通过实验分析氮化硅的黏附性,结果证明:氨气流量的增加、预沉积时间的减少、过渡阶段的增加能提高氮化硅的黏附性,改善了薄膜阻挡能力。      

内核间的一种新互连方式

提出了SOC设计中一种新的内核间互连方式。并以图像处理的应用为例,讨论了如何在高端FPGA中,充分利用其中大量的DSP计算资源,完成高密度的计算。研究表明,这种新的互连方式可以适用于SOC设计中的多种互连场合。     

"开放"的道路——纪念数控技术诞生50周年

阐述了数控技术的发展变化历程;描述了开放体系结构的形成及伺服系统的开放.     

航空电子高速数据总线性能分析及其实时性仿真

针对新一代综合模块化航空电子系统需求,在研究目前主流航电网络协议SCI(Scalable coherent interface)和FC(Fibre channel)的基础上,提出了一种基于数据流的时延和负载的实时通信的仿真模式,并运用通信排队理论,在对该模式的物理与逻辑特性深入分析的基础上,给出了一个实时、可靠和可实施的统一航电网络建议方案.该方案在一定的负载条件下,具有良好的通信性能,较好地满足了航电网络的实时性需求.     

基于光纤通道的航空电子网络研究

介绍先进综合化航空电子系统结构及先进综合化航空电子系统对采用光纤统一网络互连的要求;列举光纤通道(FC)互联网络的高可靠性、容错性和确定性等指标,并评估其适于作为新一代航空电子系统互连标准;描述FC在未来航空电子系统应用中复杂的体系结构和多种上层映射协议共用的解决方案;介绍1553上层映射(FC-AE-1553)、虚拟接口结构上层映射(VIA ULP)、音频视频上层映射(FC-AV)等三种FC的上层映射协议适用于未来航空电子系统应用的特点,分析三种上层映射协议在未来航空电子系统中的应用。