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11.
RapidIO技术以交换机为核心构建互连拓扑系统,基于交换机的RapidIO互连与配置管理是整个RapidIO互连系统实现的关键技术。介绍了基于RapidIO交换的互连技术,阐述了RapidIO交换网络JTAG接口、I2C接口和RapidIO维护包等三种配置管理方法和具体的实现方式,可以完成系统的动态流量调节、容错重构等特性。 相似文献
12.
随着片上系统(SoC)的处理能力逐渐接近传统的综合核心处理模块,航空电子系统向着微小型综合化的芯片间系统发展;时间触发交换式互连可以保证芯片间消息传递的严格时间确定性。考虑芯片间互连交换结构轻量化和收发端口有限的特点,在拓扑、路由和调度时刻等网络资源相互制约的条件下,提出了芯片间时间触发通信综合规划方法,即根据时间触发消息集合和芯片端口配置,同时求解得到芯片间网络拓扑结构、消息路由和调度时刻表的规划结果。其中,采用免疫算法整体优化了各条消息在网络资源分配过程中的求解次序。仿真实验表明,与不考虑整体优化的综合规划方法相比,优化后的规划结果在减少拓扑结构中多余路径开销的同时,避免消息传输路径拥堵,降低消息端到端延迟,保证了消息集的可调度性。 相似文献
13.
健康管理工程环境(HMEE)是由项目分析与建模环境、开发环境、使用环境等三部分构成的一个开放式健康管理集成与实验平台,将来自于工业部门、学术界以及政府技术基地的健康管理技术集成起来,转化成成熟、实用的飞行器综合健康管理(IVHM)系统.本文简要介绍了构成HMEE的三部分的目标和功能,以及所提供的相关工具、技术和过程. 相似文献
14.
针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC~30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC~30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。 相似文献
15.
16.
多频带正交频分复用超宽带(MB-OFDM-UWB)是航空电子内部无线互连(WAIC)的候选通信体制之一,不同于普通的室内无线信道,超宽带信号在金属和复合材料的机舱内部存在复杂的反射和多径干扰。给出一种适用于WAIC应用的MB-OFDM-UWB无线通信系统物理层方案,并参照IEEE802.15.4a标准提出一种适应航空电子机舱内部特征的多簇多径UWB信道模型;通过基于接收球的反射角误差法仿真得到无线信道的冲激响应,确定了机舱环境下信道模型的簇到达率、径到达率和混合因子;进而采用Simulink进行MB-OFDM-UWB信号系统仿真,表明在110 Mb/s码速率条件下,当误码率低于国际电信联盟(ITU)标准规定的10-6,机舱环境下的信噪比应比普通室内环境高1 dB。另外,在研究过程中,为了确认电磁仿真中接收球半径的有效性,针对基准环境将仿真结果与文献报道的实测结果进行了对比。 相似文献
17.
18.
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。 相似文献
19.
20.
MOCS是一台全互连多机系统。它采用1860为处理单元的CPU,峰值速度达330MFLOPS。本文描述了MOCS的结构设计,重点描述了处理单元的设计和全互连结构的实现方法。 相似文献