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921.
微小型微步距进给驱动装置及其应用研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
 研制成两类任意行程、微步距进给驱动装置。设计并组建了与之配套的驱动控制源和相应的检测系统、便携式电加工系统、放电检测和系统性能测试环节;给出了试验结果。  相似文献   
922.
赖俊彪  张行  何庆芝 《航空学报》1989,10(5):214-220
 本文利用复交函数方法导出了含内部裂纹有限大板的应力及位移的全场解。用变分原理处理边界条件,求解了含中心裂纹、孔边裂纹、偏心裂纹有限大板的应力强度因子,并对用铆接加强环加固以后的孔边开裂板进行了分析和计算。算例表明,本方法收敛快,省机时。  相似文献   
923.
带裂纹板在冲击载荷作用下动态应力强度因子的数值计算   总被引:3,自引:0,他引:3  
李玉龙  刘元镛 《航空学报》1989,10(5):227-233
 本文使用八节点等参元和六节点畸变等参元的有限元方法,计算了中心穿透裂纹板在冲击载荷作用下的动态应力强度因子,并与Chen和Aberson的计算结果作了比较,本文的结果具有较高的精度和较少的计算量。文中还给出了动载影响系数k1(t)和静态应力强度因子的关系式。并考虑了材料特性和板的几何尺寸对于动态应力强度因子的影响。  相似文献   
924.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。  相似文献   
925.
介绍了平面应变断裂韧性KIC的测试方法,通过试验得到了新材料Dx钢在有和没有热处理涂层两种情况下的KIC。该热处理涂层使Dx钢的KIC提高了2.6%,表明该热处理涂层对材料Dx钢断裂韧性KIC没有明显的影响。  相似文献   
926.
FL-9低速增压风洞是“十五”国家批准建设的大型航空基础设施,笔者简要介绍了该风洞基于有限元方法的应力、变形和模态分析,并与风洞气压试验结果进行了对比。结果表明:有限元计算中所采用的单元类型、模型简化、边界约束等处理方法合理可行,应力计算值与实测值比较一致,最大薄膜应力为147.6MPa,低于许用值42.1%,风洞结构具有较大的安全裕度。风洞的前六阶模态分析为风洞安全运行提供了参考依据。  相似文献   
927.
机载雷达罩制造中的电厚度监控技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘晓春 《飞机设计》1996,(3):33-39,55
对高性能脉冲多普勒雷达罩进行电厚度监控的必要性进行了分析。介绍了国内外实心半波壁结构和蜂窝夹层结构高性能雷达罩制造过程中罩壁的电厚度监控技术。指出了高性能横载雷达罩的制造必须有电厚度监控技术的作保障。  相似文献   
928.
利用有限元静力分析方法,对5000KN熨平机机架的结构进行了强度分析,用SAPS线性结构分析程序计算出机架各部分的应力大小。为该机的重新设计提供了重要依据。  相似文献   
929.
一般认为阳极溶解(AD)和氢脆(HE)是铝合金应力腐蚀开裂(SCC)的主要机制。为了区分应力腐蚀敏感的铝锂合金2091 T8x 板材的这些过程,我们研究了它在不同腐蚀性介质中全浸或交浸以及在潮湿空气中的行为。结果表明:在2091合金的 SCC 中,AD 和 HE 两者均起作用;在一些特殊的腐蚀性条件下,它们的作用可以被区分开。  相似文献   
930.
现代湿度测量方法评述   总被引:3,自引:0,他引:3  
张玥  陈勇  巩娟 《航空计测技术》2006,26(4):1-4,34
介绍了现代湿度测量中几种较为常用的测量方法,其中包括露点法、电湿度传感器和吸收光谱法等,并从工作原理、仪器构造等方面进行了详细的论述.  相似文献   
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