航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

飞机旋转式支架组件装配技术研究

旋转式支架组件的转动故障严重影响飞机整体的装配及交付进度,其装配技术的高低对飞机的操作精度及控制系统有重大的影响.因此,本文主要对飞机旋转式支架组件装配技术进行研究,分析影响转动故障的关键因素,并制定相应的解决方案,确定出合理的拧紧力矩及转动力矩,有效的降低旋转式支架组件的转动故障率,提高了整体的装配及交付进度.     

一种浮动锁销式柔性气浮组件的承载特性测试及分析

为在空间机构产品集成与测试中合理使用气浮组件,采用刚度试验台模拟加载的方案对一种浮动锁销式柔性气浮组件的承载特性进行测试。试验结果表明:浮动锁销式柔性气浮组件在未预压缩状态下,承载特性近似为线性弹簧压缩模型;在预压缩状态下,初始承载特性近似为刚体,承载力超过气浮组件的保持力后承载特性近似为线性弹簧压缩模型。因此,为避免气浮组件在承载过程中表现出的作用力与位移变化等特性对空间机构产品的运动特性、系统性能造成显著的附加影响,气浮组件在使用前应根据产品重力调节弹簧预压缩量,并严格控制4组可调弹簧支撑组件的制造误差;同时,在产品重力完全被卸载之前需要借助压紧释放机构或刚性支撑工装对产品进行约束。     

GH163合金小管径管组件焊接工艺研究

高温合金在焊接过程中易产生裂纹、未熔合、焊缝表面氧化等缺陷。分析产生原因后 ,采取了一系列控制措施 ,减少了焊接缺陷的产生     

超模式采样在资源红外相机中的应用研究

介绍了超模式采样的研究背景和成像概念 ,在此基础上提出了超模式采样应用于资源红外相机B9谱段的方案 ,设计了资源红外相机B9谱段的超模式采样探测器焦平面组件 ,并就工程实现设计了实验原理图和相关的实验步骤。     

部件级多组件结构系统的整体式拓扑布局优化

基于多组件结构系统整体式拓扑布局优化设计方法,研究了同时含有部件布局、组件布局、主结构框架构型和部件结构构型4类设计变量的复杂系统协同优化设计问题,是整体式拓扑布局优化设计面向复杂飞行器结构系统设计的拓展。采用多点约束(MPC)模拟组件、部件及支撑结构之间的刚性连接,采用有限包络圆方法(FCM)解决组件之间、组件与设计域边界之间的几何干涉问题。通过整体式拓扑布局的刚度优化设计,部件和组件均可以获得优化的布局位置,同时主结构框架构型和部件结构构型获得优化的结构样式,充分体现了整体式拓扑布局优化设计方法应用于复杂结构系统设计的能力。     

A320飞机滑行跑偏故障原理浅析

通过对一起空客A320系列飞机在低速滑行时出现跑偏故障的介绍,从故障现象、系统原理、排故过程等方面对滑行跑偏故障进行了分析和总结。     

1553B电缆组件焊装工艺技术介绍

目前,越来越多的惯性电子产品中采用新型电缆组件,这些新型电缆组件是保障信号输入输出的关键部件.对于新的电缆组件,焊装质量是影响整机性能的关键因素之一,其焊接可靠性问题占整个产品综合布线质量问题的90％以上.主要针对1553B通信电缆在高可靠性电子产品中的应用,分析了该电缆组件制作过程中的工艺难点及出现质量问题的原因,并以美国瑞侃公司DK-621系列连接器为例,重点阐述了该电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为产品的高可靠性提供了工艺保障.     

工程项目与图档管理系统中组件的设计与实现

采用组件技术、JSP技术和数据库技术开发了基于B/S结构的工程项目与图档管理系统,实现了工程项目和图档的协同管理。在图档的管理中,通过JavaBeans和COM两种组件的互操作实现了电子图纸信息的自动提取、归档以及查询等功能。本文详细介绍了JavaBeans和COM两种组件互操作的工作原理,以及在工程项目与图档管理系统中所使用的主要组件的设计与实现方法。     

高压光电隔离传感器

高压光电隔离传感器是唯一的组件式高压隔离器件。采用无源微功耗厚膜电路，伏频变换的光脉冲调制，光纤传输和特种绝缘材料，以及电-光、光-电直接耦合等先进技术。电路设计先进，检测有独创之处。该传感器耐高压，耐高低温，精度高，是高可靠性组件。本传感器既能对高压隔离，又能精确地测量和控制电压信号。体积小、质量轻，性能稳定可靠，是雷达、电视发射机中不可缺少的电压测量和控制器件。