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991.
基于TDI-CCD成像像移分析及图像复原 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了时间延迟积分电荷耦合器件(TDI-CCD)工作原理及成像特点。基于调制传递函数 相似文献
992.
993.
桨扇发动机性能仿真建模与初步分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了获得更高的推进效率和更低的耗油率及CO2排放,本文采用变定压比热的方法建立了桨扇发动机的性能仿真模型.计算和分析了设计点飞行高度、飞行马赫数、动力涡轮膨胀比和桨扇效率变化对发动机设计性能的影响。 相似文献
994.
PBN技术的优越性及其在我国的应用现状 总被引:1,自引:0,他引:1
文章简要介绍了基于性能的导航(PBN)技术的理念,重点分析了PBN技术的优越性,并对其在我国航路、终端区、进近等不同运行阶段的应用现状进行了总体介绍,提出了加大PBN技术在我国应用力度的几点建议。 相似文献
995.
兰姆凹陷稳频激光器中,在压电陶瓷的调整范围内会周期性出现多个兰姆凹陷曲线波形,不同兰姆凹陷曲线的切换点处激光器的输出功率为极小值,与兰姆凹陷点的特征相同。制造工艺无法保证激光器切换点处的输出功率极小值一定大于或小于凹陷点处的功率极小值,因此无法通过激光输出功率及调制输出信号的相位关系直接区分切换点和凹陷点。经过分析兰姆凹陷现象的形成原因、推导兰姆凹陷曲线表达式、分析兰姆凹陷线型特点,发现兰姆凹陷曲线在凹陷区域两侧各有一波形拐点,在拐点附近,一次导数曲线会发生跳变,而在凹陷区域则无此现象。这一特点可以作为软件自动识别切换点和凹陷点的判据,实现自动兰姆凹陷稳频。 相似文献
996.
997.
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。 相似文献
998.
铝作为目前最经济且应用最为广泛的材料之一,具有重量轻、耐腐蚀、导热性好、导电性好等优点。然而,金属铝在氯离子环境中容易发生点蚀。根据中性溶液中铝表面点蚀反应机理,结合液体流动和相变特性,建立了三维格子Boltzmann铝点蚀模型,研究了中性溶液中铝表面的点蚀现象,弥补了传统实验方法的不足。采用建立的腐蚀模型对整个铝点蚀过程进行了模拟,得到了不同组分的浓度分布以及不同参数与腐蚀程度的关系。结果表明:铝的腐蚀程度随接触时间的增加而增加。随着初始氯离子浓度的增加和腐蚀反应速率的增大,铝被腐蚀得更严重。三维格子Boltzmann铝点蚀模型为金属腐蚀数值研究提供了新的思路。 相似文献
1000.