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132.
133.
电子束固化树脂基复合材料 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了电子束固化技术及其特点、使用设备及相关条件 ,同时对可电子束固化的复合材料与光引发剂及相关工艺做了较详细的论述 ,并指明了该项技术不仅应用于复合材料构件制造 ,而且在复合材料修理领域也具有应用前景 相似文献
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135.
电子束固化环氧树脂的引发和增长反应速率 总被引:4,自引:2,他引:2
对二苯基碘 鎓 六氟磷酸盐引发的环氧树脂电子束(EB)辐射固化反应动力学进行了研究,应用环氧树脂乙腈溶液推导出引发剂辐射分解速率常数和引发、增长反应速率.动力学研究结果表明,二苯基碘 鎓六氟磷酸盐引发剂经电子束辐射分解产生质子酸的过程是二级反应,在辐射反应过程中,环氧树脂体系的引发速率和增长速率分别迅速达到最大值后逐渐减小. 相似文献
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This paper presents an experimental study of a novel K-Cor sandwich structure rein- forced with partially-cured Z-pins. The influence of pultrusion processing parameters on Z-pins characteristics was studied and the effect of Z-pins on mechanical properties was disclosed. Differential scanning calorimetry (DSC) and optical microscopy (OM) methods were employed to determine the curing degree of as-prepared Z-pins and observe the implanted Z-pins in the K-Cor structure. These partially-cured Z-pins were treated with a stronger bonding link between face sheets and the foam core by means of a hot-press process, thereby decreasing burrs and cracking defects when the Z-pins were implanted into the Rohacell foam core. The results of the out-of-plane tensile tests and the climbing drum peel (CDP) tests showed that K-Cor structures exhibited superior mechanical performance as compared to X-Cor and blank foam core. The observed results of failure modes revealed that an effective bonding link between the foam core and face sheets that was provided from partially-cured Z-pins contributed to the enhanced mechan- ical performances of K-Cor sandwich structures. 相似文献
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根据热传导、复合材料力学和固化动力学理论,采用基于偏微分方程的强耦合多物理场有限元方
法,计算在F650 双马来酰亚胺树脂建议温度周期下直升机复合材料桨叶固化过程中温度、固化度、固化度反应
速率和内应力变化历程。通过仿真结果对温度周期进行优化调整,改善工艺过程。计算结果表明:桨叶中树脂
固化反应同步度高,交联反应产热量少;调整后的加热周期与建议加热周期相比,最高加热温度由460 K 降低
为393 K,但固化度由0. 1 增加到1 的反应时间只由25 min 增加为30 min,固化反应速率峰值从1. 35×10-3 / s
降低为1. 15×10-3 / s,PMI(聚甲基丙烯酰亚胺,Polymethacrylimide)泡沫的Von Mises 热应力最大值从0. 82 MPa
降低为0. 482 MPa。
相似文献
138.
重均官能度具有按当量数分数加和的性质。利用实验数据统计处理的方法,证明了丁羟胶重均官能度与推进剂最佳固化参数线性相关,为选择丁羟固体推进剂的配方和装药最佳固化参数提供了依据。 相似文献
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