连续加热时γ-TiAl激光快凝组织及其性能的变化

为认识超塑扩散连接机理,研究了γ-TiAl基合金表层激光快速熔凝组织在连续加热过程中的相转变规律及硬度变化.结果表明,在以10℃/min连续加热时,γ-TiAl激光表面快速熔凝组织在750℃左右发生α₂→γ相转变,在860℃左右其组织由枝晶组织转变为细小的等轴晶组织,硬度值也出现了相应变化.上述细晶组织为合金的超塑扩散连接提供了良好的基础.     

镁合金AZ91表面弧辉等离子沉积TiN/CrN薄膜的摩擦行为研究

镁合金具有高的比强度、低的弹性模量、减震等优点,在航空航天领域具有很大的应用前景.但是低劣的耐磨性导致镁合金限制于制造静载零件.为改进其耐磨性,采用弧辉等离子沉积的新工艺在镁合金AZ91表面涂覆TiN/CrN多层薄膜.薄膜由12层TiN和CrN交替沉积而成,总厚度为2 μm.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和辉光放电光谱(GDS)分析涂层的成分和微观结构.采用球盘磨损试验测试摩擦系数,并计算出比磨损率.结果表明,与未处理试样相比摩擦系数增大,但磨损率急剧下降.薄膜的表面硬度超过HK0.011433.     

化学气相沉积TiN薄膜及其耐磨性能

 采用化学气相沉积的方法制备TiN薄膜,以提高K3镍基高温合金的耐磨性能。以TiCl4 和NH3为反应气体,用化学气相沉积法(CVD) 在K3镍基高温合金基体上制备了一系列不同温度和沉积时间的TiN 薄膜。结果表明,与基体相比,沉积TiN薄膜的样品耐磨性能有显著提高。当沉积温度不变时,TiN薄膜耐磨性能随沉积时间的延长先提高后降低;当沉积时间不变时,薄膜的耐磨性能随沉积温度的升高而提高。化学气相沉积法制备TiN薄膜的最佳工艺条件为600 ℃/60 min。     

FGH95合金激光快速成型的显微组织与性能

利用激光快速成型技术制备出FGH95合金立方块体,其显微组织为细长而致密的柱状晶,无气孔和裂纹.研究了工艺参数对熔覆层沉积厚度的影响,显微硬度测试结果表明,试样具有较高的硬度值,与FGH95的热等静压件硬度相当.     

GCr15钢等离子体基碳氮离子注入表面强化

通过改变碳和氮的注入顺序和注入剂量条件,研究了GCr15钢表面硬度和摩擦磨损性能的变化规律,讨论了等离子体基碳氮离子注入对GCr15钢表面的强化效果.     

Al_2O_（3P）／Zn－Al复合材料的硬度与耐磨性能

研究了流变铸造法制备的Ａｌ２Ｏ３Ｐ／Ｚｎ－Ａｌ复合材料硬度和耐磨性能。结果表明Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入，提高了Ｚｎ－Ａｌ合金的室温和高温硬度，改善了其耐磨性能。颗粒体积含量增加，或者颗粒粒径的减小都将提高该复合材料的硬度和耐磨性，而试验温度的增加会引起其硬度的迅速降低。不过，Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入显著改善了Ｚｎ－Ａｌ合金耐高温性能。此外，文中还研究了淬火、回火或循环热处理对该复合材料硬度值的影响。     

U78钢轨的质量检测与损伤分析

本文针对U78钢轨（卢森堡产）在实际使用过程中出现的损坏开裂情况，对不同炉号、不同钢轨、不同股役道路位置和不同部分的钢轨分别进行取样试验，通过电子显微分析、硬度检测分析和金相显微技术等一系列实验手段，对所有取样进行了宏观和微观的全面检测和分析，力求对所试验的钢轨质量和损伤做一全面、完整评价。     

铝合金化学镀Ni－P

介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ｎｉ－Ｐ的工艺方法。该工艺操作简便，所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。     

镁合金表面冷喷涂铝合金与铝基复合涂层组织和耐蚀性研究

为提高镁合金表面耐蚀性,用冷喷涂技术在ZM5镁合金表面制备AA5083铝合金涂层与AA5083/20vol.%Al_2O_3铝基复合涂层。采用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和显微硬度测试仪等分析手段研究涂层形貌组织和性能,并结合电化学测试技术对涂层的抗腐蚀性能进行了评价。评价结果表明:冷喷涂铝合金涂层组织致密,铝基复合涂层中Al_2O_3与AA5083颗粒分布均匀;2种涂层显微硬度均大于ZM5镁合金基体且抗腐蚀性能优于ZM5镁合金,腐蚀电位相比镁合金基体有所提高,腐蚀电流相比镁合金基体降低一个数量级。利用冷喷涂技术制备的AA5083铝合金涂层与AA5083/20vol.%Al_2O_3铝基复合涂层,组织致密,涂层硬度较高,均可显著提高镁合金表面耐蚀性。     

碳纳米管/碳复合材料的研究

以多壁碳纳米管和中间相沥青为原料制备了碳纳米管／碳复合材料，主要研究了碳管用量及热处理温度对材料制备的影响，考察了材料的弯曲强度、硬度和热、电传导性能。结果表明：随着热处理温度的增加，材料表现出较大的收缩和失重，碳管用量较少的样品失重、收缩更大，碳管用量15％(质量分数)的样品经2500℃处理后密度可达1．90g／cm^3；复合材料表现了远高于基体碳的弯曲强度和硬度；然而热、电传导性能远远低于基体碳。