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311.
312.
313.
为实现形状驱动能耗与复合材料力学性能的最佳配合,本文在热致环氧形状记忆聚合物基体中提高增韧剂新戊二醇二缩水醚(NGDE)含量来降低其玻璃化转变温度,同时添加短切碳纤维(SCF)来抵消由增韧剂引起的刚度降低负面效果。通过实验研究了不同NGDE、SCF含量对复合材料形状记忆转变温度、形状记忆性能和力学性能的影响。结果表明,增加NGDE含量可将环氧聚合物基体的形状记忆转变温度从90 ℃降至43 ℃,其储能模量和弯曲模量也随之降低。在11wt%NGDE上添加SCF后,复合材料的玻璃态储能模量、橡胶态储能模量、弯曲模量最高可提高至原始试样的1.9倍、7倍和2.4倍。 相似文献
314.
315.
针对现有基于角度估计的无源被动探测技术不能满足远场高精度目标测向的问题,及现有被动探测传感器阵列在战场中需要大规模环绕布设的限制,采用基于经验模态分解(EMD)和短时能量特性分析的瑞雷波提取方法,结合时延双曲线定位模型提出免受波速影响的短基线传感器阵列被动测向方法。首先,在对传感器阵列获取的地震动信号进行信号特性分析基础上,基于EMD构建自适应分解去噪模型,提出基于信号短时能量特性的瑞雷波成分的抽取方法。其次,在对瑞雷波进行联合相关计算估计时延基础上,构建基于TDOA算法的时延双曲线模型,并提出基于四元十字短基线传感器阵列的DFA-WV算法,实现免受波速影响的炮弹信号高精度测向。最后,本文算法模型在仿真及靶场实弹试验得到验证,测试结果表明提取瑞雷波算法可为时延高准度估计提供效力,DFA-WV测向算法因摆脱波速估计值对测向结果的影响,相较于Chan算法及改进MPR算法具有更优的测向性能,且计算复杂度低,在实际野外靶场炮弹目标测向中具有工程应用价值。 相似文献
316.
分别采用传统三点短梁剪切法和改进三点短梁剪切法对扩张段所采用的针刺C/ C 复合材料进
行了层间剪切强度测试试验。结果显示,改进的三点短梁剪切法很好地解决了传统三点短梁剪切法的应力集
中现象,试件更容易发生层间剪切破坏;改进的三点短梁剪切法的测试结果一般要大于传统三点短梁剪切法
的,更接近材料实际水平。对改进的短梁剪切法试验破坏试样进行电镜扫描分析,指出了发生破坏的薄弱点,
提出了要提高材料的层间剪切性能可合理优化网胎层厚度的改进建议。。
相似文献
317.
为深入研究不同类型短轴探管的测值特性,设计了多种无需张线固定的短轴探管,通过风洞试验开展了相关探索研究。试验结果表明:不同外形参数的短轴探管与长轴探管在马赫数在0.95以下时马赫数方均根偏差量差异不超过0.000 3,马赫数修正量差异不超过0.000 8,测值曲线无明显变化;马赫数在1.0~1.4区间时,不同形式的短轴探管与长轴探管的测试结果存在明显差异,优化短轴探管头部外形参数、增加柱段长度可不同程度地降低头部对试验段流场的干扰。 相似文献
318.
初始轨道是航天器入轨评价的关键判据,快速准确计算初始轨道可在入轨异常时为应急救生控制赢得时间。针对传统初始轨道计算方法时间与精度不能兼顾的问题,设计了初始轨道快速计算策略,根据运载火箭加速度变化率来判断舱箭分离时间,采用基于动力学约束的实时轨道滑动批处理方法累积超短弧分离后数据计算初始轨道,对利用各种数据源确定的多组初始轨道进行逻辑优选判断。通过梦天试验舱仿真数据验证表明:使用该策略计算初始轨道,可达到事后精密定轨同等精度,计算时间控制在1 min以内,时效性远超事后精密轨道确定方法。 相似文献
320.
为实现更高工作频率的氮化镓(gallium nitride,GaN)基高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)器件,采用薄势垒外延结构、缩小栅长对提升器件的截止频率十分重要。通过对不同氮化铝(aluminium nitride,AIN)势垒层厚度以及不同尺寸栅长的AlN/GaN HEMT进行仿真分析,系统研究不同结构对器件短沟道效应、直流及频率等特性的影响。首先固定栅长为100nm,研究了跨导与截止频率随AlN势垒层厚度的变化情况。跨导随势垒层厚度的增加先增大后减小。当势垒层厚度为4nm时,跨导达到最大值(592mS/mm),截止频率也达到最大值。为尽可能提升器件的截止频率,同时避免器件出现短沟道效应,固定AlN势垒层厚度为4nm,研究器件截止频率与短沟道效应随器件栅长的变化情况。仿真表明器件截止频率随栅长的减小而增大,50nm栅长的器件截止频率最高,但栅长为50nm时器件短沟道效应严重,此时器件纵横比(Lg/Tbar)为12.5。因此需要提升器件的纵横比,当器件栅长达到100nm时(Lg/Tbar=25),器件短沟道效应得到抑制,且具有较高的截止频率。仿真结果表明,AlN HEMT具有较高的截止频率,同时应采用较大的纵横比设计(纵横比为25左右)以抑制短沟道效应,为后续高频AlN/GaN HEMTs器件的制备提供了理论依据。 相似文献