基于低端MCU的嵌入式IPv6协议栈的设计与实现

大多数8位MCU的嵌入式设备通过TCP/IPv4协议接入互联网,致使原本资源匮乏的IPv4地址空间更加紧张.提出了一种基于操作系统无关性的IPv6协议栈的设计方案,对IPv6、ICMPv6、ND协议进行了裁减,并进行了相关测试.结果表明,通过该协议栈将嵌入式设备接入Internet的方法,使得IPv6协议在嵌入式低端应用领域的普及成为可能.     

基于CS8900A的工业级嵌入式网络接口实现

介绍了工业级以太网络控制芯片CS8900A—IQ3在嵌入式Internet中的应用，以实例详细对比说明了其在8位和16位两种运行模式下的硬件和软件实现。     

失重状态下圆环形容器内液体的液面形状分析

航天器在外层空间飞行时处于失重状态,自由液面的张力直接影响其内部液体的静动力学特性。本文分析失重状态下圆环形容器内液体的静止自由液面形状,导出了液面形状的计算公式,并给出了液面位置与液体体积之间的关系式。     

正电子素络合形成研究(Ⅱ)

本文讨论了不同测量条件对正电子素络合反应速度常数测定值的影响。实验结果表明,在稀溶液的条件下,使用我们特殊设计的盛装溶液的匣式容器能大大提高放射源的使用率并能完全避免放射性废水。     

星载嵌入式处理器软件在轨重配置技术研究

文章主要介绍了星载嵌入式处理器软件在轨重配置技术,给出了在轨重配置的基本原理、方法及处理流程。     

声悬浮无容器处理过程的优化设计研究

优化声悬浮器结构是提高声悬浮性能的有效方法。为了研究单轴式声悬浮器的几何结构与悬浮性能之间的关系，本文建立了单轴式声悬浮器的声辐射模型和入射悬浮声场的边界元算法，计算了在声场的前三个谐振模式下当反射面曲率半径分别为40和200mm时的悬浮性能，并进行了相应的实验研究。结果发现，数值分析对声场谐振模式、悬浮位置和悬浮性能的预测均与实验吻合得很好。     

嵌入式Java虚拟机的内存管理策略研究

随着第三代移动多媒体通信技术的发展，基于Java技术的移动多媒体终端通信平台成为了下一代通信技术的瓶颈，而其中一个重要的方面就是Java虚拟机。本文基于嵌入式Java虚拟机规范，在对传统虚拟机的内存管理方法分析和改进的基础上，提出了一种适用于嵌入式平台虚拟机内存管理策略，并在移动多媒体终端通信平台上得以实现。     

高压隔爆型温度传感器

本文通过实例介绍了用于高压氢气中的隔爆型温度传感器的主要技术问题。     

基于130nm 工艺嵌入式SRAM 单粒子软错误加固技术研究

在空间环境中,嵌入式SRAM 易受高能粒子的作用发生单粒子软错误,针对这一现象,文章研究了深亚微米工艺下嵌入式SRAM 的单粒子软错误加固技术,提出了版图级、电路级与系统级加固技术相结合的SRAM 加固方法以实现减小硬件开销、提高抗单粒子软错误的能力。并基于该方法设计了电路级与TMR(三模冗余)系统级加固相结合、电路级与EDAC(纠检错码)系统级加固相结合和只做电路级加固的3 种测试芯片。在兰州近物所使用Kr 粒子对所设计的测试芯片进行单粒子软错误实验,实验结果表明,系统级加固的SRAM 抗单粒子软错误能力与写入频率有关,其中当SRAM 的写入频率小于0. 1s 时,较只做电路级加固的芯片,系统级和电路级加固相结合的SRAM 可实现翻转bit 数降低2 个数量级,从而大大优化了SRAM 抗单粒子软错误的性能。并根据实验数据量化了加固措施、写频率和SRAM 单粒子翻转截面之间的关系,以指导在抗辐照ASIC(专用集成电路)设计中同时兼顾资源开销和可靠性的SRAM 加固方案的选择。     

复合材料的智能化修理

<正>嵌入式传感器监控技术正在为复合材料修理带来新变革。随着复合材料结构在各种新机型中所占的比例越来越大、发挥的作用越来越重要,如何保证修理后重新投入运营的复合材料结构的健康状况已经成为维修业必须面对的课题。在研究修理后复合材料结构的原位检测方法时,基于传感器的结构健康监控技术进入了研究人员的视野。位于法国巴黎的GMI Aero公司自成立以来,一直从事复合材料结构修理研究。尽管刚开始主要以设计复合材料制造设备和过程控制设备为主,但后来