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121.
为了克服电子束蒸镀技术的不足,提高蒸镀薄膜与基体的膜基结合力,通过增加射频线圈的方法,在电子束蒸镀沉积过程中实现了射频自体辉光放电。研究了放电参数对射频辉光放电反射功率的影响规律,结果表明采用3匝直径82mm的射频线圈条件下,最佳放电距离为100cm。电子束流在160mA以上时,起辉较容易,但是电子束流大于200mA后,蒸镀的膜层容易脱落。通过静电探针分析发现,放电产生的等离子体中离子密度高于1.0×1010atom/cm3,射频功率的增大提高了真空室中各个位置处的离子密度,尤其是线圈中心位置,导致了真空室中离子密度径向位置的不均匀性。当射频功率为170W时,各位置的离子密度急剧增加。  相似文献   
122.
介绍了超声速非平衡电离磁流体动力技术实验系统的设计思想和组成,设计、制作了马赫数为3.5的吸气式双喉道风洞,采用以陶瓷板为阻挡介质的电容耦合射频阻挡放电,实现了超声速流场中大体积、连续、稳定、均匀等离子体的产生.主要结论有:实验测试风洞稳定工作时间为18s,稳定运行时实验段静压为650Pa;电容耦合射频放电典型工作状态下,通过伏安诊断法测出超声速条件下等离子体的电导率为1.27×10-3S/m.   相似文献   
123.
锡焊式同轴射频电缆延迟线可直接锡焊在设备中,无同轴射频接插件,生产时难以高效准确地测量电气性能参数,尤其相位参数。根据延迟线电气性能指标,分析并设计基于矢量网络分析仪的测试系统,并对两种关键测试连接装置进行结构设计、电气性能设计、电延迟补偿、相位补偿和样品制作。经过生产验证,该测试方法可靠、高效。  相似文献   
124.
采用数值模拟的方法对TiAl合金粉末的射频(radio frequency)等离子体球化过程进行研究,分析速度场和温度场对不同粒径TiAl合金粉末的运动轨迹及质量变化的影响。结果表明:粉体颗粒在等离子体的高温作用下温度急剧升高,表面蒸发导致粒径降低,太小的颗粒很快蒸发消失掉;在冷却塔下端,不同粒径颗粒的运动轨迹存在较大差异,小颗粒倾向于随气流进入气流出口,大颗粒落到冷却塔底部被收集;增大气流量会提高球化系统中的气流速度,导致在气流出口能被气流带走的颗粒粒径变大,收粉率降低;模拟得到TiAl合金粉末球化后的粉末粒径分布、平均粒径及收粉率等参数与实验结果比较接近,模型能够较好地符合实际球化过程。  相似文献   
125.
126.
为了研究工作参数和结构参数对射频离子推力器放电性能的影响规律,通过开展放电室均布模型数值仿真和推力器性能试验,研究了射频离子推力器LRIT-40的放电机理和放电性能随结构参数和工作参数的变化规律.研究发现,减小长径比或增大工质流率、栅极电压及射频功率均能增大推力器束电流,改善推力器性能.通过分析试验结果和仿真结果得到,...  相似文献   
127.
CPT原子钟由于其体积小、功耗低等优点广泛应用于通信、导航及数据传输等领域。本文采用数字锁相倍频的方法,根据CPT铯原子钟对微波信号的需求设计了一种中心频率为4 596MHz的信号源,并对其输出信号的相位噪声进行了分析。经测试,信号源电路尺寸为30mm×50mm,功耗小于200mW,输出微波功率范围为(-20~-5)dBm,输出信号噪声与理论分析相符,杂散抑制满足设计要求,调制信号频率为500Hz,可用于CPT铯原子钟。  相似文献   
128.
研究了射频感性耦和等离子体(ICP)中悬浮电位在模式转化过程(E-H模式)的变化多样性。实验研究了射频功率在5W-1000W,气压在2Pa-50Pa的范围内,通过改变导电地面积、匹配网络、气压等参数,使用Z-Scan系统、电流电压探头以及静电探针进行测量的等离子体悬浮电位在模式转化过程中随功率变化的多种形式,同时给出了r型射频匹配网络的正负反馈区的区别,并对产生的多种现象进行了的理论解释。  相似文献   
129.
一、前言卫星导航接收机的硬件系统主要由天线单元、射频单元、基带处理单元、微处理器和电源等模块组成。随着超大规模集成电路和数字信号处理技术的发展,原来的分立元件的接收机设计成芯片,使得体积、功耗、重量、成本进一步降低,性能进一步提高。卫星导航接收机专用芯片组的核心部件包括射频信号处理芯片(射频芯片)、基带信号处理芯片(基带芯片)和微处理器芯片。将射频芯片、基带芯片和微处理器合而为一的单芯片可以提高  相似文献   
130.
随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要。通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证了DC-40GHz范围内射频基板传输性能,针对射频传输中极为关注的传输损耗问题,通过改进介质厚度或者铜箔材料实现基板射频传输损耗的优化,单位长度传输线射频传输损耗减小20%以上。同时针对星载等应用环境,通过深层充放电、总剂量试验,表明多层PCB的基板满足星载等航天应用。  相似文献   
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