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提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强,胶层易产生离鼓现象,通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施,有效的提高了胶层附着力,从根本上解决了胶层离鼓问题,获得了优良的灌胶质量,为同类行业提供了参考性意见。 相似文献
242.
243.
稀土铝锂合金是一种新型的航空航天用材料。用热平衡法对该材料的导热系数又进行了测定,结果表明:在不大于373K的温度范围内,λ=83.3W/(m·K),明显低于纯铝,与LY12铝合金比较接近。同时,对测定结果进行了数据处理。 相似文献
244.
本文从剖析R-45M丁羟粘合剂的规格入手,根据国外有关用过氧化氢合成的丁羟粘合剂与R-45M丁羟粘合剂的性能对比数据,加以归纳推理。发现了丁羟粘合剂的粘度与数均分子量,重均分子量,羟值,数均官能度和凝胶点官能度之间的变化规律,控制粘度是合成质量稳定的丁羟粘合剂的关键;R-45M丁羟粘合剂的特点,以及它与其他粘合剂的重要区别。从理论上阐明目前国外广泛应用的R-45M丁羟粘合剂所订规格的科学依据。为我国如何合成类似R-45M丁羟粘合剂及研制出综合性能更好的丁羟固体推进剂指出了方向和主攻的途径。 相似文献
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总结了凝胶发动机不同研制阶段相对应的试验系统以及系统试后处理工艺。包括以下几个方面:25N发动机试验系统的建立;变推力发动机试验系统的建立;双组元发动机试验系统的建立;变推力发动机试验系统的最终建立和凝胶试验系统试后处理工艺。通过对不同试验系统的建立与比较,确立了最终的凝胶试验系统及系统试后处理工艺。 相似文献
248.
用动态力学分析(DMA)方法研究了新型环氧树脂基复合材料固化过程中升温速率与加压时机的定量关系,推导了凝胶系数、升温速率和温度之间的关系,定量解释了预浸料受热历程对凝胶温度的影响。理论计算结果与DMA测试值非常吻合。对601树脂基复合材料静态标准加压时机规范的计算表明,当凝胶系数为0.5时,为体系最佳加压点,由此得到了不同升温速率下601树脂体系加压时机参数的调整值。 相似文献
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250.