导热板的CAD设计

介绍了导热板的设计依据及几种设计方法。对应用电子线路 Ｃ Ａ Ｄ 软件包在印制电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 设计文件基础上进行导热板机械设计的具体实施步骤及制图技巧进行了详细的介绍。这种设计方法可以在计算机上完成 Ｐ Ｃ Ｂ 图、元器件安装图、导热板机械图的模装。     

环氧导热结构胶的研制与应用

研制成功的90℃固化的环氧导热结构胶基料为双酚A环氧树脂,增塑剂为丁腈橡胶,固化剂为2-乙基-4甲基咪唑,填料为银粉,增稠剂为气相SiO_2。该胶强度高,韧性好,导热、导电性良好,可用于铝合金与铝合金、铝合金与陶瓷、钢与钢、金属与非金属、电子元件的电极接头、铜与铝波导元件等胶接。使用温度范围为-60～100℃。     

凝胶注模技术制备La0.8Sr0.2MnO3材料过程中的几个问题

对凝胶注模技术制备La0.8Sr0.2MnO3材料过程中的料浆的消泡、凝胶过程、凝胶方式和素坯的表征等几个问题进行探索性研究。分析结果表明,采用真空消泡,加热凝胶方式可以得到显微结构均匀的素坯。凝胶过程表明,链引发是凝胶过程的关键步骤。     

特种胶黏剂

本成果研制出高温耐油胶黏剂和导热绝缘胶黏剂。高温耐油胶黏剂是为伺服机构转速传感器中磁芯与转盘的粘接组装而研制的。导热绝缘胶黏剂是为表面热敏电阻温度传感器的粘接安装而研制的。     

金属化凝胶推进剂的性能评估

综述了金属化凝胶推进剂的需求背景和配方的基本特点,重点对金属化凝胶推进剂的比冲、载荷性能、燃烧性能、稳定性能和流变性能进行了综合评价,指出了发展金属化凝胶推进剂的重要性。     

纺丝温度对新型高导热碳材料性能的影响

利用中间相沥青纤维的自粘结性和沥青大分子沿纤维轴高度择优取向的特点,通过热压方法制备高导热块体碳材料。在纺丝和氧化条件不变的情况下,主要考察了中间相沥青的熔融纺丝温度对纤维性能和目标材料性能的影响。结果显示:(1)熔融纺丝温度越高,中间相沥青纤维的直径越大;(2)在合适的纺丝温度下所得的纤维经氧化后热压制得材料具有较高的弯曲强度、密度、热导率以及较低的电阻率。选取纺丝温度为308℃,所纺中间相纤维直径为20μm,氧化后经热压所得材料的密度、弯曲强度、热导率和电阻率分别为2.02 g/cm3、128.7 MPa、597 W/(m.K)和1.25μΩ.m。     

接触热阻的研究进展

在航天器的热控设计中,接触热阻是重要参数之一,其取值准确与否直接关系到热控设计的质量。从理论及实验研究两个方面系统介绍了接触热阻研究的发展状况,在理论研究方面综合叙述了单点理论、多点接触理论这两种理论模型;在实验方面综合叙述了接触热阻的测量方法及导热填料的应用;最后还介绍了接触热阻研究的其它方面。     

羟基聚丁二烯羟值测定的新方法

本文建立了两个相关的∑Aa_1—B_2型凝胶化反应方程,解此联立方程,得到一个一元二次方程,通过测定该方程的系数,间接测得试样官能团数和重均官能度,将该方法用于H_2O_2引发的羟基聚丁二烯羟值的测定时,所得羟值比目前国内外通用的酰化法高一倍以上,理论推导及实验证明新的羟值数据是正确的。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

PEPA/AP膏体推进剂配方研究

开展了PEPA／AP型膏体推进剂配方研究。结果表明，PEPA／AP膏体推进剂的流变行为遵循Ostwalld幂定律，通过增稠剂种类和含量的改变可有效调节膏体推进剂的流变参数，增调剂NJ－4可使膏体推进剂具有良好的稳定性并保持稳定的流动性。燃烧调节剂FC－1能有效改善配方的点火和燃烧性能，拓宽了燃速范围（6．86MPa下，燃速15mm/s指高到15mm/s以上），显著降低了燃速压强指数（2．94－8．83MPa下，压强指数由0．71降至0．4）。