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471.
介绍了一种新型的保偏光纤模场分布测试系统,它采用国标推荐的基准测试方法—远场扫描法作为测试方法,通过一定的技术改进,使之能够对保偏光纤端面的模场分布进行测量。并通过两种典型的保偏光纤两个主轴的模场直径的测量实验证明该测试系统具有测量精度高、自动化程度高和操作简单等特点,在保偏光纤对轴、熔接等领域有一定参考意义。  相似文献   
472.
基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.  相似文献   
473.
提出采用均匀设计与BP神经网络相结合的方法进行基于工件成形构形约束的管材无模轴压胀形工艺设计。以管材无模轴压胀形工艺有限元数值模拟为研究平台,对该方法的技术可行性进行了验证。结果表明,该方法有助于提高工艺设计的主动性和针对性,减少传统试错方式的被动性和盲目性,从而增强对工件最终成形品质的预测能力和控制能力。  相似文献   
474.
利用凝胶注模成型工艺,在固定单体交联荆总质量的情况下,改变单体与交联剂的质量比例,制备出不同单体与交联剂比例的多孔氮化硅陶瓷.借助扫描电子显微镜、Archimedes法和三点弯曲法等方法研究了单体与交联剂比例对多孔氮化硅陶瓷的微观结构和基本力学性能的影响.结果表明,随着单体与交联剂比例的增大,试样的干燥收缩率增大;当单体与交联剂比例≥15时,试样排胶后出现开裂现象;当单体与交联剂比例<15时,随着单体与交联剂比例增大,烧成后的试样强度呈增大的趋势.  相似文献   
475.
基于人工势场法的移动机器人最优路径规划   总被引:5,自引:1,他引:5  
提出一种解决人工势场法目标不可达问题的方法.分析了传统人工势场法中的固有缺陷:目标不可达;在障碍物附近或通过狭小通道时的抖动问题.通过选取适当的增益系数解决了目标不可达问题,使机器人快速到达目标点.用拉紧法去除路径的冗余节点并用极坐标下对称多项式优化出圆滑的最优路径.仿真结果证实了所提方法的正确性和有效性.  相似文献   
476.
本文针对在混响室内进行大型设备电磁兼容测试的方法,将直接照射法和标准模调谐法相互结合,提出了复合模调谐法,该方法在天线直接照射测试区域的同时步进搅拌器,使得测试面上不同位置处所经历的最大场强值满足一定的均匀性.并利用三种不同的方法对空腔混响室的一个测试面进行了场均匀性校准,通过对实验方法的描述以及对测试数据的整理和分析...  相似文献   
477.
斜对称检测是三维重建中一个重要的环节,恰当地对斜对称进行处理可以减少几何约束,从而降低三维重建的复杂度.改进了Sugimoto提出的包括椭圆曲线在内的平面二次曲线的斜对称检测方法,扩大了实体的覆盖域,实现了包括双曲线和抛物线在内的二次曲线的斜对称检测,并通过参数化检测的方法完成了空间二次曲线的投影匹配,最终得到二次曲面体的斜对称面.最后经算例验证得到了满意结果.  相似文献   
478.
南航NHW Φ0.5m高超声速风洞试验马赫数为5、6、7和8,建成后对风洞流场进行了速度场校测和AGARD-HB-2标模测力试验.介绍了M5和M8喷管速度场校测和标模试验.结果表明:风洞均匀区范围可达336mm;截面内最大马赫数偏差,M5喷管流场|ΔMa_j|_(max)/aj=0.006,M8喷管流场|ΔMa_j|_(max)/a_j=0.007;截面标准差,M5喷管流场σMa_j/|ΔMa_j|_(max)=0.378,M8喷管流场σMa_j/|ΔMa_j|_(max)=0.484.上述各项条件均满足GJB4399-2002对风洞速度场的要求.经过对比,NHW风洞的标模测力结果与国内风洞试验数据吻合较好且全部在AGARD-HB-2数据带内,这证明了该风洞试验数据的准确性.流场校测和标模试验的结果证明了该风洞满足设计指标.  相似文献   
479.
通过分析有尾翼导弹气动力的对称特性,建立了有尾翼导弹空气动力系数的三角级数模型,给出了模型结构确定方法,并对某导弹风洞试验数据进行了建模研究,建模结果验证了所建模型的有效性和可行性。该套方法可以减少风洞试验量、帮助总结气动力规律、校正风洞试验的误差,并能为控制规律设计和性能分析提供方便。  相似文献   
480.
LC单元是指"感容"集成的模块,是组成EMI滤波器的重要元件之一。理想情况下,LC单元由双面螺旋线构成。基于环形LC单元的不同连接方式,提出了一种新型结构———完成共模电感和差模电容的集成。本文建立了LC单元的等效模型,并在此基础上分析了该结构在差、共模电流作用下的参数模型。实验和理论研究表明,所提出的模块能有效增大共模电感值。  相似文献   
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