厦航引进首台波音787综合程序训练器

##正##厦航培训部的波音787综合程序训练器(IPT)于4月13日完成安装验收工作,正式投入使用。波音787 IPT能够模拟驾驶舱所有的控制面板和电门,直观地描述各系统的工作状态。可以模拟飞机故障,有助于对波音787重复性和多发性的疑难故障进行分析,对飞行、机务及签派人员的理论培训有着重要意     

翅片位置对复合式减涡器减阻性能影响数值模拟

为了探索翅片-管复合式减涡器的翅片安装位置对共转盘腔径向内流压力损失的影响规律,对不同转速、翅片周向位置及安装角度下的去旋系统开展了数值研究,得到了不同工况下共转盘腔径向内流的流场结构及压力损失分布曲线。研究结果表明:减涡管能引导流体径向流入,并降低流体的旋流比;相比于管式减涡器,翅片-管复合式减涡器能明显降低盘腔内的总压损失;在不同旋转雷诺数下,翅片的周向安装位置α及安装角β均存在最佳值;在中、高旋转雷诺数下,最佳值分别为α=9°,β=30°,最佳结构下总压损失较基础模型低40%左右;改变翅片周向位置及安装角度可以明显改变气流进入减涡管的角度,在较优情况下,可以减小流体流入减涡管的阻力及在减涡管内的流动阻力,整体上减小了盘腔内总压损失。     

风扇/压气机周向模态识别中传感器角度偏差的影响

基于任意角度压缩感知(CS)方法分析了传感器安装角度偏差对风扇/压气机周向模态识别重构的影响,设计了一套自适应角度优化程序修正重构误差。利用数值试验探究了传感器角度偏差和数量对周向模态重构结果的影响,研究表明:当角度偏差等级为2.5%时,平均重构误差达到10%以上,若保证重构误差基本不变,将传感器数量从7个增加至25个,仅可以将角度偏差等级放宽至4%。而采用小生境微种群遗传算法进行自适应角度优化,在20 dB信噪比下,通过自适应角度优化可将角度偏差等级从2.5%放宽至10%,降低了传感器安装的精度要求。成功优化了一款冷却风扇在前三阶叶片通过频率下的主要周向声模态重构幅值。自适应角度优化算法有效提升了基于压缩感知的风扇/压气机周向模态重构可靠性。     

航空制造企业核心财务指标初探

<正> 本文以6家知名的航空制造企业为样本,探讨了航空工业界如何从经营者的角度选择关注的核心财务指标。财务指标是企业竞争力评价和标杆比对结果的显示性指标。如何从诸多的指标项中提炼适合航空工业特性的核心财务指标?本文以6家知名航空制造企业     

基于相似反对称结构的大角度机动姿态控制器设计

针对航天器在大角度机动模式下的姿态控制问题.提出两种以相似反对称非线性结构作为期望闭环系统结构的姿态控制器设计方法.第一种方法是一种直接构造方法,其关键思想是利用运动学子系统的零输入稳定性,使设计一步完成,而且得到的控制器具有简单的结构.在第二种方法中,姿态误差的积分变量被引入姿态运动模型中,然后进行面向系统结构的逆推设计,得到含有积分作用的姿态控制器,与常规逆推设计的姿态控制器相比,设计过程较简单.仿真结果表明了设计方法的有效性.     

宝捷之行——参观后记

德国宝捷自动化有限公司一直致力于为航空工业领域提供飞机制造的专业化服务,根据飞机制造技术及其客户的需求,研发了多种和多型用于大型飞机部装和总装所需要的工艺装备、以自动钻铆机为主的高品质生产设备以及机器人加工系统等,现在已发展到有能力为飞机型号生产提供一整套的完备的装配生产线的"交钥匙工程,已经在空客、波音等飞机制造企业多个型号生产中获得了成功。在中国与中航工业也开始合作,如2010年在成飞成功地安装运行了中国航空领域内第一套用于     

低速增压风洞模型支撑系统中的角度机构控制

介绍了在低速增压风洞模型支撑系统中以单片机为核心构建的角度机构控制系统.该控制系统利用单片机接口电路实现了对伺服电机的控制及与上位机之间通信、数据传榆,解决了模型支撑系统中由于机械回差带来的精度问题以及角度机构支杆非线性运动带来的模型控制问题,达到了风洞试验要求的控制精度.     

新型单元的频率选择表面

在传统十字单元基础上,提出一种新型单元的频率选择表面(FSS)。分析传统十字单元FSS和新型单元FSS在大角度入射时的极化稳定性,并研究TM波入射角度变化时,中心频率的漂移及传输系数的变化。结果表明,传统十字单元FSS在45°入射时中心频率的极化稳定性很差,漂移量为406MHz,TM波由0°到45°入射时,中心频率漂移为448MHz;而新型单元FSS具有中心频率的角度稳定性,TM波入射角度由0°变到45°时,中心频率漂移量仅为28MHz,并且在大角度入射时具有中心频率极化稳定性。     

对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识

通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。