准晶材料的摩擦磨损性能研究

本文对准晶材料与类金刚石涂层在干摩擦条件下的摩擦磨损性能进行了研究，分别就磨损载荷、摩擦速度、气氛、温度等因素对准晶材料摩擦磨损特性的影响进行了讨论，采用扫描电镜和Ｘ－射线衍射仪等对表面形貌进行了观察，结果表明，随着磨损载荷、摩擦速度的增加，摩擦系数有所减小，温度对准晶材料表面的摩擦系数影响明显比其他因素大，温度的增加明显提高地表面摩擦系数。准晶材料在３５０℃下的磨擦磨损机制为剥落磨损，明显不同与室温下的磨损机制，形貌观察表明准晶材料摩擦表面均形成不了同程度的微裂纹，本文对上述结果进行了讨论。     

晶振式非接触表面轮廓传感器的动态特性

从理论上对线性伸展模式的石英振子的动态特性进行了分析，讨论了在近场效应作用下，影响晶振品质因数的各种阻尼，并将所获得的解析模型与实验结果进行了比较。     

Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷的晶化特征(英文)

制备了含TiO2晶种和不含晶种Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷。以XRD研究了玻璃陶瓷的晶化行为和物相组成。通过EDS测定了TiO2在主晶相硅灰石和玻璃基质中的分布。以扫描电子显微镜和偏光显微镜对其显微结构进行了观察。研究表明,两种玻璃陶瓷样品均由硅灰石晶体和分布于晶体之间的玻璃基质构成。添加TiO2晶核剂的样品以体积晶化为主,硅灰石晶体细小,呈短柱状。硅灰石晶体中TiO2的含量明显大于玻璃基质,表明TiO2显然起到了引起体积晶化的作用。而在没有加入晶核剂的样品中,硅灰石晶体呈纤维状,以表面晶化为主,晶体定向排列明显,长径方向基本垂直于原始玻璃颗粒表面。     

苄氯法合成α-AlH3及其表征

在乙醚-甲苯混合溶剂中,苄基氯和LiAlH4反应生成AlH3乙醚络合物。此络合物在甲苯介质中脱醚得到α-AlH3。通过X射线衍射、元素分析、扫描电镜及热分析,对样品进行表征。测试结果表明,此方法得到的α-AlH3晶体纯度高,Cl含量低,形貌完整,颗粒均匀,产物的热力学性能优良。     

ECAP变形2J4合金的显微组织演变

借助光学显微镜和透射电镜对2J4合金等径弯曲通道变形(ECAP)组织进行了研究.结果表明,常温下2J4合金ECAP变形的最大累积真应变达到3.0,相当于压下量达到90%.ECAP变形1道次后,晶粒由30μm转变为具有一定方向性、相互平行的宽约0.35μm、长约为2.5μm的马氏体板条组织.随着变形道次增加,马氏体进一步细化,且出现晶粒从大板条向小的板条及等轴晶转化的趋势.另外,α相转变量随着变形量的增大而增加.     

石英玻璃析晶规律及影响因素的研究

本文系统地研究了添加剂及温度对石英玻璃析晶的影响。实验结果表明B_2O_3、Na_2O均能加速石英玻璃析晶,而Al_2O_3则能抑制方石英析出。温度升高(1300°C以上),方石英析出速度剧增。当方石英含量超过某一比率时,试样的强度、高温挠度减小,裂纹倾向增大。     

OH和水蒸气环境对高纯SiO2纤维析晶性能的影响

本文研究了水蒸气环境对高纯石英熔融法、酸沥滤法和溶胶凝胶法三种不同方法制取的高纯 SiO_2纤维析晶性能的影响以及 OH 含量的变化对酸沥滤法制取的 SiO_2纤维析晶性能的影响。不同于以前关于块状石英玻璃的研究结果,本研究表明,对于 OH 含量很高的 SiO_2纤维,水蒸气环境和 OH 含量的变化对纤维的析晶性能没有明显影响。     

合金结构钢晶粒度试验研究

在生产过程中，金相检验用４０ＣｒＮｉＭｏＡ和１８Ｃｒ２Ｎｉ４ＭＡ钢锻制的飞机零件的本质晶粒度时，常常发现７级细晶粒和３级粗粒共存的现象，按面积计算其比例为２：１或１：１。这不符合技术要求，本文深刻探讨了产生这种现象的原因。并通过大量试验研究，找到了合适的锻造工艺和热处理工艺，从而解决了这一技术问题。     

低温超塑性钛合金的超塑性研究

对一种超塑性温度相对较低的双相钛合金SPZ的超塑性能进行了研究.结果表明:740～800℃,应变速率恒为1.11×10-3s-1时,SPZ合金的最大拉伸延伸率均超过1600%;760°C,合金的超塑延伸率可高达2149%.760℃,应变速率高达1.11×10-2s-1时,合金的超塑延伸率仍可达1380%.也就是说,700℃/1hAC处理后,SPZ合金在试验温度范围内具有低温高速超塑性.SEM观察发现,超塑变形前,合金的晶粒细小均匀,平均晶粒尺寸只有0.89μm;应变速率为2.22×10-3s-1,740℃,760℃变形后SPZ合金的晶粒尺寸分别为1.51μm,2.33μm.超塑性变形的微观机制是以晶界滑动为主,晶内变形以及位错蠕变起了协调作用.     

200MHz小型化高稳恒温晶振的研究

介绍一种新型小型化高频高稳定恒温晶振,输出频率200 MHz,频率老化率优于1×10-8/d,静态相位噪声可达到￡(100 Hz)≤-110 dBc/Hz.整个晶振的体积只有40 mm×40 mm×75 mm,重量小于160g.本文详细阐述了小型化设计思想,讨论了影响稳定度的理论和实践因素,给出晶振电气性能测试数据.