全文获取类型
收费全文 | 163篇 |
免费 | 46篇 |
国内免费 | 8篇 |
专业分类
航空 | 135篇 |
航天技术 | 15篇 |
综合类 | 20篇 |
航天 | 47篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 8篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 5篇 |
2019年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 5篇 |
2014年 | 12篇 |
2013年 | 10篇 |
2012年 | 12篇 |
2011年 | 14篇 |
2010年 | 11篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 7篇 |
2004年 | 8篇 |
2003年 | 5篇 |
2002年 | 5篇 |
2001年 | 4篇 |
2000年 | 3篇 |
1999年 | 3篇 |
1998年 | 8篇 |
1997年 | 7篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 11篇 |
1994年 | 6篇 |
1993年 | 5篇 |
1992年 | 6篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 2篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 3篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 2篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有217条查询结果,搜索用时 15 毫秒
181.
2008年8月下旬,美国哥伦比亚大学两名华裔科学家李成古和魏小丁(音译)研究发现,铅笔石墨中一种叫石墨烯的二维碳原子晶体比钻石还坚硬,强度比世界上最好的钢铁还要高100倍。这种物质不仅可以用来开发制造出纸片般薄的超轻型飞机材料、超坚韧的防弹衣和“太空电梯”用的超韧缆线。 相似文献
182.
183.
184.
185.
炭/陶复合材料电热性能的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
通过在陶瓷基体原料(高岭土)中添加炭系导电原料(石墨、炭黑),经球磨混合、模压成形和烧结工艺制得炭/陶复合材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、数字测温仪等分析和测试了所研制试样的相组成、显微结构以及电热性能.结果表明,本实验的烧结条件下,炭系导电原料不会和陶瓷基体发生反应,其导电性不会受到影响.单一石墨和炭黑含量超过30和25wt%或石墨加炭黑混合(m石墨: m炭黑=1: 1)导电原料含量超过30wt%时,可在炭/陶复合材料内部形成良好的连续导电通道,且该材料具有优良的电发热性能. 相似文献
186.
187.
掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂 ,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明 :与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较 ,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高 ,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较 ,当硅掺杂量为 4wt%时 ,再结晶石墨电阻率可降低 2 5 % ;而当硅掺杂量超过 4wt%时 ,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下 ,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达 3 2 5 W/ (m·K)。微观结构分析表明 ,随着硅掺杂量的增加 ,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大 ,晶面层间距 d0 0 2 降低。原料中掺杂硅量为 6wt%时 ,再结晶石墨的石墨化度为 94.3 % ,微晶参数 La/为 1 94nm。 XRD分析表明 ,硅元素在再结晶石墨中以 α-Si C的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释 相似文献
188.
189.
190.
宋永忠%翟更太%宋进仁%邱海鹏%刘朗 《宇航材料工艺》2001,31(6):31-33,39
对采用热压一次成型方法制备的C/BN复合材料、热压成型的C/BN复合材料用热固性配醛对脂浸渍后的材料和用硼酸浸渍过的普通石墨材料等三种材料作了不同温度、不同时间的氧化实验,考察了他们的抗氧化能力。结果表明热压成型的C/BN复合材料作坯体,经热固性酚醛树脂浸渍、碳化后的材料具有良好的抗氧化性能。 相似文献