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151.
采用脉冲放电等离子烧结(SPS)制备了添加镍粉中间层的铜/304不锈钢接头,研究了焊接温度对接头组织及力学性能的影响。结果表明,以镍粉为中间层,可以实现铜与304不锈钢的扩散焊接。铜/镍界面处铜、镍互扩散形成铜/镍界面扩散层,镍/304不锈钢界面处镍、铁互扩散形成镍/铁界面扩散层,铜/镍扩散层厚度大于镍/铁扩散层厚度。在焊接压力为10 MPa、焊接温度为900℃时,铜/304不锈钢接头剪切强度最佳,为98 MPa。铜/304不锈钢接头断口形貌呈韧窝状,断裂均在镍中间层处,接头连接强度受制于镍中间层本身的强度。  相似文献   
152.
激光烧结铸造型壳强度试验分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用激光烧结快速成型技术可以烧结覆膜陶瓷材料,形成然造用型腔壳体并直接应用于铸造,制作金属零件,由于在快速原型制造领域所使用的激光器功率普遍较低,因此,无法实现真正意义上材料的直接烧结,目前所能实现的是覆膜陶瓷的间接烧结,即利用激光融凝陶瓷表面涂覆的有机物薄膜,使陶资粉末粘结成一个原型壳体。由此形成的壳体原强度较低,不能直接用于铸造。因此,二次烧结作为一种后处理工艺用于提高壳体强度,与烧结工艺参数对原型壳体强度的影响同等重要。通过试验分析,在烧结工艺参数中,扫描间隔和扫描速度是影响原型壳体强度的主要因素,其直接影响烧结原型第一强度的变化。二次烧结后处理可以大幅度提高壳体的二次强度,满足铸造对壳体的强度要求,最后以整体叶轮的快速制造为例,验证了上述结论。  相似文献   
153.
对精密模具大面积微结构的电铸制备工艺进行了研究。研究了掩膜厚度、化学微蚀刻、二次辅助阴极对精密模具大面积微结构电铸成型的影响。结果表明,化学微蚀刻能进一步去除显影残胶,提高镀层微结构与模具基板的结合力。在曝光时间为100s,曝光能量为750~810mJ/cm2的曝光工艺条件下,掩膜厚度在130~160μm时,可以得到线宽为100μm侧壁陡直度较好的精密模具微结构。采用外加电势的二次辅助阴极三电极电铸体系可以提高铸层的均匀性。  相似文献   
154.
为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。  相似文献   
155.
通过采用溶液法引入烧结助剂Y2O3、La2O3的工艺,研究了热压自韧Si3N4陶瓷的显微结构特征,着重分析了烧结助剂合量及配比对材料显微结构的影响以及材料的显微组织和力学性能的关系。结果发现,自韧Si3N4陶瓷中β-Si3N4柱状晶的双峰分布特征以及显微组织的均匀性对材料的力学性能起着决定性作用。  相似文献   
156.
放电等离子烧结Al2O3-ZrO2纳米复相陶瓷及其力学性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用醇 水溶液加热法制备两相分散良好的纳米复合粉体,通过放电等离子超快速烧结制备Al2O3 ZrO2纳米复相陶瓷。研究了纳米第二相ZrO2对复相陶瓷致密化、烧结行为、力学性能以及微观结构的影响。从烧结激活能的观点解释了纳米第二相阻止基体Al2O3致密化的原因。放电等离子烧结得到了典型的晶间/晶内混合型纳米陶瓷,其弯曲强度高达1070MPa,断裂韧性达10.42MPa·m1/2。微观组织分析表明其中大量的内晶纳米颗粒阻止位错运动,使得基体氧化铝晶粒内形成复杂的位错组态,其主要特点为穿晶断裂和多重界面。  相似文献   
157.
激光选区烧结(SLS)的激光扫描控制   总被引:4,自引:0,他引:4  
对快速原型制造(RP&M)中激光选区烧结(SLS)的扫描控制方法进行了深入的探讨,并根据实际工作,系统地介绍了实现激光扫描控制的软件系统,并为激光选区烧结提供了一套切实可行的控制方案.  相似文献   
158.
氧化物陶瓷的微波烧结   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用自行研制的微波烧结装置,进行了氧化锆(Y-TZP)、氧化锆增韧氧化铝(ZTA)和氧化铝陶瓷的微波烧结实验研究。重点讨论了烧结温度、保温时间对烧结密度的影响。另外,还从烧结工艺、烧结结果等方面与常规烧结方法进行了比较。  相似文献   
159.
烧结过程的透气性状态是烧结过程一个非常重要的状态参数,它决定了烧结过程顺利进行的程度,影响着烧结块的产量、质量。但对于这一重要的状态参数有时由于经济或技术上的原因,很难通过传感器对这些过程变量进行在线测量。提出一种软测量技术,它利用易测过程变量,依据这些易测过程变量与难以直接测量的待测过程变量之间的数学关系(软测量模型),通过各种数学计算和估计方法,从而实现对待测过程变量的测量。仿真试验证明,这种技术是行之有效的。  相似文献   
160.
以石墨粉体为原料,酚醛树脂为粘接剂,采用模压成型工艺制备了全碳质素坯,反应烧结后得到S iC材料。研究了成型压力和酚醛树脂含量与素坯密度的关系,探讨了素坯密度对S iC材料的组成、结构和性能的影响。  相似文献   
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