碳化硅陶瓷喉衬试验研究

本文扼要地介绍了碳化硅陶瓷材料的概况和一般特性,并通过两种不同尺寸、不同工作条件的固体火箭发动机的试验研究,阐述了采用两种烧结工艺的碳化硅陶瓷作为喉衬材料,在固体火箭发动机上的应用情况,为该材料的推广应用提供了依据。     

粘结剂喷射成形多孔Inconel 625合金的孔隙结构及力学性能研究

采用粘结剂喷射成形与粉末烧结技术相结合制备多孔Inconel 625合金制品,研究了烧结温度对多孔试样的孔隙率、气孔特征、微观结构、烧结颈和拉伸性能的影响。首先采用粘结剂喷射成形技术制备生坯,然后进行脱脂烧结得到多孔试样,通过光学显微镜、扫描电镜对金相和拉伸断口形貌进行表征,对气孔特征、微观结构和烧结行为进行分析,利用阿基米德排水法和拉伸试验分别对孔隙率和力学性能进行表征。试验结果表明,烧结温度由1150℃升高至1280℃,烧结制品的孔隙率由24.8%降低至8.63%,抗拉强度由316 MPa提高至515 MPa,在1250℃烧结时可获得最佳综合性能,孔隙率为17.16%,拉伸强度达到451 MPa。该方法为多孔材料的制备提供了新思路,并为粘结剂喷射成形Inconel 625多孔材料,烧结温度对孔隙结构和力学性能的影响规律提供了参考。     

ZrO_2纳米级粉体烧结初期致密化过程

纳米粉体在烧结初期有２个明显不同的烧结动力学特征阶段：第１阶段粒子间界面扩散引起的纳米粒子重排的扩散蠕变是烧结致密化的主要机理,动力学关系表现为线收缩率与时间呈直线关系,纳米粉体的高烧结性就源于这个阶段;第２阶段的烧结动力学关系则可以用传统的晶界扩散传质致密化理论来解释     

基于冷烧结技术的陶瓷–聚合物复合材料研究进展

传统的陶瓷烧结一般需要1000℃以上的高温,烧结周期长、能耗高。高温会对界面控制、物相稳定、材料共烧等产生不利影响,因此,很难以聚合物为填料实现陶瓷–聚合物复合材料的共烧。冷烧结技术通过引入中间液相溶解–沉淀过程,实现了在≤300℃时陶瓷的快速致密化,有效解决了陶瓷与聚合物的共烧问题。从冷烧结技术的发展概况出发,介绍了冷烧结工艺及致密化机制,详细阐述了冷烧结技术在陶瓷–聚合物复合材料中的应用及发展情况,包括微波介质材料、铁电材料、锂离子电池、压敏材料、半导体材料和热电材料,并分析了冷烧结技术目前待解决的问题,对冷烧结技术的未来发展做出展望。     

助烧剂对无压烧结Si3N4力学性能的影响

研究了三种助烧剂MgO、Al2O3+AlN和Y2O3+AlN对1800℃×3h工艺下无压烧结Si3N4力学性能的影响情况。发现材料力学性能主要决定于助烧剂的种类,其次取决于含量。其Y2O3+AlN虽使最终生成的β-Si3N4长径比较小,线度尺寸最短,但最利于致密化,因而使材料力学性能最佳,添加量(质量分数)为12%Y2O3+6%AlN时,陶瓷的抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到431.6MPa、5.10MPa*m1/2和14.52GPa。     

大面积微细结构的电火花加工

采用深度光刻与电铸技术相结合的方法,较好地解决了大深宽比的电火花工具电极的制造问题.在此基础上,利用优化的微细电火花加工工艺,实现了大面积微细结构的精细制造.     

先驱体转化─热压烧结法制备Cf/SiC复合材料

以Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３和ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３为烧结结助剂体系,研究了烧结助剂体系及其含量对Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料密度与动力学性能的影响,结果表明,以Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３为烧结助剂时,复合的力学性能优于烧结肋剂为ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３时复合材料的力学性能,当烧结助剂为Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３时,随着烧结助剂含时的增加,复合材料力学笥能不断提高,断裂韧性在烧结助剂含量为１２％时达到最大值１４．８３ＭＰａ．ｍ＾１／２,进一步增中烧结助剂的含量,复合材料的抗弯强度叶有提高,但断裂韧性急剧降低,烧结助剂含量超过１５％后,抗弯强度也急剧降低,结果同时证明,复合材料的断裂行为取决于纤维／基体间的界面结合强度,即纤维／基体间的界面结合情况是决定纤维增强陶瓷基复合材料力学笥能的关键因素。     

丝网多孔发散冷却面板烧结新工艺探索

丝网多孔发散冷却面板是液氢液氧发动机燃烧室的关键部件，是用多层金属丝网通过轧制和烧结复合而成的。制备面板通常采用的真空平压烧结工艺，烧结温度高，保温时间长，造成面板表面与陶瓷涂层隔板的粘结，严重影响了表面质量。本文探讨了真空吊挂烧结、真空表面活化烧结和热压烧结三种新工艺，表明三种工艺都可得到质量好的烧结表面，结强度 明显提高。真空吊挂烧结工艺更具有实际的应用意义。     

粉体特性对铜基金属粉末选区激光烧结的影响

 设计制备了多组分铜基金属粉末（组分包括Cu,Cu-10Sn,Cu-8.4P）,并基于液相烧结机制实现了粉体激光烧结成形。研究了粉体特性（粉末粒度、颗粒形貌、化学成分、组分比例、及混粉均匀性）对烧结致密度及显微组织的影响。结果表明,粗细粉末共混,并使其具有较宽粒度分布;使用球形或近球形细粉,均能提高粉末松装密度及烧结致密度。元素P能充当脱氧剂而改善润湿性;但若CuP含量多于15％质量分数,会因生成过多磷渣而降低烧结性。提高粘结金属CuSn比例能使烧结致密度得以改善;但若其含量超过30％质量分数,则会导致“球化”效应。提高混粉均匀性,有利于改善烧结致密度和组织均匀性。     

三维网络碳化硅多孔陶瓷的制备

以中间相沥青添加55%(质量分数,下同)的Si粉混合物为原料,制备了含Si的炭泡沫模板。在高温反应烧结炉中,氩气气氛下1500℃保温1～6h,结合反应烧结工艺制备了碳化硅多孔陶瓷。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射分析仪(XRD)对碳化硅多孔陶瓷的微观形貌、物相组成进行了观察,并对熔融Si与C的反应机理进行了探讨。结果表明:碳化硅多孔陶瓷的微观结构与炭泡沫模板的微观结构一致,烧结温度1500℃下,随着保温时间的延长,多孔陶瓷的弯曲强度先增大后减小,而孔隙率先减小后增大;在保温4h的条件下制备的碳化硅多孔陶瓷主要由β-SiC相组成,最大弯曲强度为26.2MPa,对应的孔隙率为45%。内部熔融的Si与外部熔融的Si同时与C反应生成SiC,最后两者结合在一起形成致密的SiC多孔陶瓷。