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一种柔性快捷的铸造工艺方案 总被引:1,自引:0,他引:1
北京隆源自动成型系统有限公司 《航天制造技术》2002,(6):45-47
~~一种柔性快捷的铸造工艺方案$北京隆源自动成型系统有限公司 相似文献
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金属粉末选择性激光烧结的后处理工艺分析 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了金属粉末经选择性激光烧结后,金属坯体的后处理方法,分析了后处理工艺对最后金属零件性能的影响,为正确选择后处理工艺提供了依据。 相似文献
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胡忠武%李中奎%张清%殷涛%张廷杰 《宇航材料工艺》2006,36(4):46-49,57
主要讨论了钼-铌合金原料品质,包括烧结条的制备、原料的化学成分、原料棒的尺寸规格等对单晶制备的影响。结果表明:高温真空烧结钼-铌合金烧结条由于C、O等杂质含量过高,在20 kW电子束悬浮区域熔炼炉上区域熔炼时未能直接生长制备出单晶,但其经过两次电子束熔炼获得的Ф(12~17)mm原料棒C元素质量分数降为6.3×10-3%、O元素质量分数降低了近2个数量级,仅为1.4×10-3%,能稳定地生长制备出Ф31 mm×735 mm的大尺寸钼-铌合金单晶,而直径超过Ф18 mm或小于Ф11 mm原料棒在区域熔炼时未能获得钼-铌合金单晶。 相似文献
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用粒径20~80nm的纳米银膏和粒径1~3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连接条件下纳米银膏烧结连接的剪切强度明显高于微米银膏烧结连接的剪切强度.接头断口和显微组织分析表明,在相同条件下,纳米银膏烧结接头组织的质密性好于微米银膏烧结接头的组织质密性.在微米银连接接头中,由于Cu块-烧结银层间的界面处存在裂纹,其剪切强度较低. 相似文献