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951.
952.
虚拟化技术在资源分配、应用移植和隔离等方面有着巨大优势,为了满足航空计算领域对综合化、智能化的需求,以及机载嵌入式系统对实时性、功耗和体积等方面的制约,开展虚拟化技术在航空计算领域的应用研究。首先介绍虚拟化技术的基本原理,对比虚拟机和容器的主要特点;其次分析虚拟化技术应用的三个例子,虚拟化操作系统在多核处理器上的应用、混合容器计算架构和DevOps软件持续交付过程;最后提出两种应用构想,机载软件DevOps综合开发环境和多核高性能计算单元,对虚拟化技术在航空计算领域的应用提出技术思路,并给出基础设计架构。结果表明:虚拟化技术应用于航空计算领域能够提高航空电子系统的模块化和综合化水平,基础设计架构能够充分利用机载计算资源、提高计算效率。  相似文献   
953.
采用热等静压工艺对Ti一6A1—4V(简称TC4)雾化预合金粉的粉末冶金技术进行了研究,采用不同的固溶温度、时效温度以及时效时间,研究了热处理工艺对TC4钛合金组织和性能的影响。结果表明,采用预合金粉工艺制备的Ti一6A1—4V粉末钛合金材料力学性能良好,于965℃固溶并采用水冷,然后在470℃时效,试样具有优良的力学性能,适宜冷加工生产。  相似文献   
954.
利用熔体超声处理、Sr/Ce复合变质及热处理相结合的方法提高铝合金的强韧性,通过金相组织分析及力学性能测试研究了固溶处理对A356合金组织和性能的影响。研究结果表明,熔体处理有利于改善α-Al枝晶和共晶硅相,铸态合金的抗拉强度和伸长率分别达到215 MPa和9.5%;T6热处理后,共晶硅的形态由纤维状转变成独立分布的颗粒状,而除了伸长率之外,合金的力学性能都显著提高;随着固溶时间的延长,共晶硅的等效直径呈现先减小后增大的趋势,而长径比逐渐减小,合金的拉伸性能和硬度均呈现先增大后减小的趋势;当固溶时间为4 h时,合金的综合力学性能达到最佳,其抗拉强度、屈服强度、伸长率和显微硬度分别达到300、240 MPa、8.0%和110HV。  相似文献   
955.
956.
通过粗化、敏化和活化的方法,使金刚石表面产生微孔、使金属镀层在其表面更易沉积,从而提高金刚石与镀覆层之间的结合力。通过胶体钯对金刚石进行敏化-活化处理,使其表面微孔吸附一层具有催化活性的金属钯,再在表面沉积一层化学镍层,然后就可以像普通金属一样进行镀覆。  相似文献   
957.
浅析维格纳变换、短时傅里叶变换和局部多项式傅里叶变换在语音分析处理中的作用和意义,特别是局部多项式傅里叶变换相对于前两种变换的优势,最终通过C#和matlab混合编程对其在空管地空通信语音处理的应用进行验证和实现,为空管语音通信的相关技术研发和技术维护提供一种参考。  相似文献   
958.
    
提出了一种基于Nvidia公司Fermi架构图形处理单元(GPU,Graphic Processing Unit)的分层低密度奇偶校验LDPC(Low-Density Parity-Check)码译码算法的译码器结构优化设计.利用GPU架构的并行性特点,采用帧间与层内双重并行的处理方式,充分利用流多处理器硬件资源,有效缓解了分层译码算法并行度受限的问题.此外,通过采取片上constant memory存储器压缩存储校验矩阵以及利用片外global memory存储器对译码迭代信息进行联合访问的优化方法,有效降低了访存延迟,提高了译码吞吐率.测试结果表明,通过采用多帧并行处理和存储器访问优化可以提升基于GPU的LDPC译码器吞吐率14.9~34.8倍.  相似文献   
959.
960.
实现了面向宇航应用的高可靠SoC异常处理系统软硬件设计.为提高可靠性,将处理器及异常处理系统寄存器进行冗余设计,对SoC片上SRAM及各外设存储模块引入EDAC检错/纠错(纠一检二)机制.采用中断控制器统一管理众多的外设中断请求,对数据/指令的EDAC校验一位错和二位错异常,引入不同的硬件处理机制.一位错可通过EDAC逻辑纠正,不影响处理器正常运行,通过中断控制器以异步异常方式处理;二位错不能被EDAC逻辑纠正,影响处理器指令执行,通过总线反馈信号以精确同步异常方式处理,保证了异常响应的效率和系统可靠性.仿真验证结果表明,该异常处理系统可正确处理SoC众多外设和处理器内部异常.本文中的设计方法对高可靠处理器异常处理系统设计具有一定的参考价值.  相似文献   
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