低能量冲击对碳/环氧复合材料缠绕压力容器的结构损伤及强度影响分析

碳/环氧复合材料缠绕压力容器对外界冲击非常敏感,较低能量的冲击就有可能造成容器结构的严重损伤,进而导致爆破强度的显著降低。国外在碳/环氧复合材料缠绕压力容器低能量冲击研究方面取得了一些试验结果,在对这些试验结果进行综合分析,提炼出了影响冲击损伤效果的相关因素,并分析了这些因素对损伤效果的影响趋势进行了。另外对我国今后开展这方面的相关研究工作提出了一些建议。     

陶瓷基复合材料高精度宏细观统一本构模型研究

基于高精度通用单胞模型(HFGMC)建立了陶瓷基复合材料(CMCs)的宏细观统一本构模型.首先基于CMCs的细观结构和损伤特点建立代表体元(RVE)并定义细观损伤变量.然后采用HFGMC模型计算细观损伤变量的演化,由此获得宏观应力应变曲线,从而建立了CMCs的宏细观统一本构模型.采用该本构模型预测了CMCs的宏观应力应变曲线,与实验结果吻合良好.结果表明该本构模型能够模拟CMCs的拉伸与损伤行文,为CMCs强度分析提供了有效手段.      

G105钻杆摩擦焊接头的断裂韧度和组织性能

G105钻杆的工具接头和管体采用摩擦方式进行焊接,对摩擦焊接头进行了适当热处理.对钻杆工具接头、管体、焊合区三点弯曲试样的断裂韧度进行了测试,分析了弯曲试样的微观组织和断裂形貌以及接头焊合区韧性损伤的原因.     

冲击载荷下材料的损伤与破坏

如何研究材料在冲击载荷下的损伤与破坏，是材料力学的一门前沿分支，本文回顾总结近几年统计微损伤理论的发展，以期在材料的动态损伤与破坏方面为强度设计提供必要的参考。     

半导体器件的过应力损伤

半导体器件的过应力损伤问题是危害电子产品可靠性的首要问题。过应力损伤包括电过应力损伤、机械过应力损伤和过高温度损伤。为减少半导体器件在使用现场发生失效，提高经济效益，详细地介绍了半导体器件在使用过程中易发生的过应力损伤。     

刀具织构轮廓对碳纤维增强复合材料面下损伤影响的切削仿真研究

为减小碳纤维增强复合材料（CFRP）加工时的面下损伤深度,创建了基于二维Hashin准则的宏观连续动态切削CFRP有限元模型,分析了切削力和面下损伤深度与纤维方向角之间的变化趋势,通过引入织构刀具来降低切削力及面下损伤深度,比较了沟槽形织构刀具、圆形织构刀具、三角形织构刀具切削CFRP的切削力和面下损伤。结果表明,不同织构刀具的切削力和面下损伤深度随纤维方向角变化趋势一致,均在0°时最小,90°达到最大值;织构刀具相对传统无织构刀具切削CFRP时均降低了切削力和面下损伤深度,其中圆形织构刀具降低程度最大;仿真模型经实验验证准确有效。     

浅析检查方法的选择对维修成本的影响

维修工作贯穿于飞机的整个生命周期,产生高额的维修成本,如何降低维修成本是航空公司面临的一个重要课题。本文从检查方法和损伤容限概念的角度出发,详细阐述了在保证飞机安全的前提下,如何降低飞机维修成本。     

碳/环氧面板-铝蜂窝夹层结构件损伤修补工艺

文章介绍了北京空间机电研究所研制的某型号卫星碳 /环氧面板 -铝蜂窝夹层结构件结构特点及损伤情况 ,且对损伤修补内容作了较详细叙述