利用脉冲激光开展的卫星用器件和电路单粒子效应试验

利用脉冲激光进行单粒子效应试验具有操作方便、试验效率高、可对芯片单粒子效应响应的空间区域和时间特性进行测试等特点,可作为卫星用器件和电路单粒子效应测试的有力手段。利用自主建立的脉冲激光单粒子效应试验装置（PLSEE）,针对某卫星用数字器件和电路进行了辐照试验,观测到了丰富的单粒子效应现象,首次测试了多次单粒子锁定对器件和电路的影响,对器件选用评价和电路系统抗单粒子效应设计具有参考价值。利用此装置,还首次在国内对有空间应用背景和前景的运算放大器、光电耦合器进行了单粒子瞬态脉冲效应的试验,表明这些器件像数字器件一样会发生严重的单粒子效应,而且更难捕捉和定位,对卫星系统的威胁不容忽视。     

插铣技术的研究现状

插铣的加工方式最先是由国外专家提出的,出现的时间也比较短,但是由于其特殊的加工方式和比较显著的加工优势,近几年受到了国内外许多专家的关注和研究.所谓插铣法就是在加工过程中刀具沿主轴方向做进给运动,利用底部的切削刃进行钻、铣组合切削,是一种能够在Z方向上快速铣削大量金属的加工方式,主要用于半精加工或粗加工,在重复插铣达到预定深度时,刀具不断地缩回和复位以便于下一次插铣时可迅速地从重叠走刀处去除大量金属,如图1所示.     

大型民机复杂系统故障树分析与适航问题研究

探讨了在大型民机研制中采用故障树分析方法的适航符合性过程。作为系统安全性评估工具,阐明了一个成功的故障树分析所需主要步骤和关键要素。针对大型民机这一复杂系统的系统安全性评估过程,指出了故障树分析及其应用中的若干适航考查要点及常见问题,并举出实例和解决思路,以期达到举一反三的效果。     

航空复杂壳体零件深孔加工技术研究

深孔加工在航空制造业中具有广泛需求,是加工难度最大的工序之一。复杂壳体零件是航空发动机的关键部件,其深孔加工质量直接影响航空发动机的服役性能和使用寿命。以航空复杂壳体零件为对象,针对航空复杂壳体零件深孔加工的工艺特点及难点,就目前现有深孔加工方法、深孔钻削力学、深孔钻削切屑形态与排屑方法、深孔加工在线监控及深孔加工设备等方面关键技术进行综述,并探讨了深孔加工未来的发展趋势。     

基于FPGA和VHDL的嵌入式存储器控制器设计

主要研究一种新型嵌入式对存储器的控制方法,不同于以往采用专用控制器来进行控制,而是基于可编程逻辑器件(FPGA)的手段来实现对存储器的控制.可以解决传统方法低灵活性、不可擦写的瓶颈问题.采用VHDL语言实现控制逻辑,由FPGA向存储器发送读写信号,实现对存储器的读写操作.同时,在Xilinx开发环境进行综合,编写测试码进行仿真,通过仿真结果表明方法实现存储器正常工作所需要的读写时序,证明其正确性.     

基于PLC和IPC的某燃涡机组综合测试设备研制

提出一种基于可编程控制器和工控机的燃涡机组综合测试设备。该设备可实时检测燃涡机组的电压、电流、频率、功率、功率因数等一系列性能参数以及机组工作时关键部位的温度等,测试结果直观、迅速、可靠性高,极大提高了装备整机故检以及修理中装备的状态检测效率。     

飞控计算机CPU模块典型故障分析

以某型飞控计算机CPU模块的常见故障为例,分析其原理,查找故障原因,并提出故障排除方法。     

基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究

金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点,在混合集成电路中得到越来越多的应用,尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性,基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究;对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明,经历系列严苛的宇航环境热力学试验,剪切强度满足相关标准要求并保持强度稳定,显示了焊接的高可靠性。     

基于模糊逻辑的组合导引律

攻击大机动目标的组合导引律由比例项和前置角项组成,可以得到平直的末段弹道,但通常不能保持在大范围攻击情形下均有效。本文在组合导引律的基础上,设计一种新颖的模糊逻辑控制器,采用视线变化率和前置角偏差为输入变量,通过规则库嵌入专家经验,实现智能改变组合导引律中的系数。通过仿真验证,相对于组合导引律,此方法在大范围攻击情形下弹道更平直,脱靶量更小。     

基于ICCD的空间微光成像系统成像性能研究

研究基于像增强型CCD(ICCD)的空间高分辨率微光成像系统的成像性能。通过理论推导及数学仿真的方法,对系统在微光条件下的能量传递、极限分辨力、信噪比以及调制传递函数进行分析计算。研究表明,系统在黎明照度条件下具有较好探测能力,通过对ICCD器件制冷可以有效提高系统信噪比,实现满月照度的探测成像。