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431.
用“高低压声发射燃速测试系统”研究测定了特低燃速丁羟推进剂在2MPa你压下的燃速和2MPa-14MPa范围内的燃速压强指数。结果表明,特低燃速的测试精度可达1%,某HTPB-AP-Al-T29-HMX推进剂的燃速测试临界压强为2MPa。 相似文献
432.
在总结归纳复合固体推进剂力学性能研究的基础上,吸取键合剂作用模型的优点,结合新近提出的网络与形态结构理论,并引入颗粒充填复合材料中的成熟理论,提出了一个描述复合固体推进剂力学性能的过渡相(中间相)模型。通过力学,数学推导建立了复合固体推进剂的结构因素与力学性能表征参数(σ,ε)的定性关系,这与验证主前人的结果基本一致,其中提出的关于过渡相模量与基体模量匹配的调节方法,为进一步提高复合固体推进剂的力 相似文献
433.
用CV20N流变仪研究了HTPB推进剂、CTPB推进剂和聚醚推进剂药浆的粘弹性特征。结果表明:推进剂药浆为粘弹性流体,复合粘度随推进剂品种、配方特点、频率范围不同而呈不同变化规律,复合模量、损耗模量和贮能模量随频率增加均呈上升趋势;损耗模量一般比相应贮能模量高约一个数量级;贮能模量存在数个衰减峰;衰减峰与损耗角正切峰成对映。提出了推进剂药浆流体的结构模式,并用它解释了药浆的粘弹性。 相似文献
434.
435.
为了研究基于电加热的树脂基复合材料修补片热固化方法是否比传统热补仪加热的热固化方法更优越,本文采用Abaqus有限元分析方法,对基于电加热和传统热补仪加热的复合材料修补片结构模型固化过程进行了数值模拟,分析了两种热固化过程中树脂基复合材料的热应力场。最后通过实验方式固化复合材料修补片,并通过傅里叶红外光谱进行对比分析。对比结果表明:基于电加热的树脂基复合材料热固化方法加热更均匀,使得复合材料在固化过程中热应力的变化趋势更加平缓,减少了热应力集中的现象,从而提高了树脂基复合材料的热固化质量,优化了复合材料的热固化技术,还为电加热热固化技术的进一步研究奠定了基础,为更深入研究提供了可能。 相似文献
436.
红外成像制导在精确制导技术中占有重要的地位 ,它是导弹家族中的重要成员。红外成像制导利用目标的二维红外图像信息 ,实现对目标的跟踪 ,具有制导精度高、隐蔽性好、抗干扰能力强和选择攻击目标要害部位等特点。它是一种使导弹威力倍增的技术 ,代表当今精确制导武器的发展方向和趋势 ,倍受美、英、法、俄等国军方的高度重视。特别是海湾战争以后 ,已有大量红外成像制导导弹装备部队。探讨红外成像制导的对抗技术显得十分必要 相似文献
437.
438.
研究了B/Y复合微量添加对高温钛合金凝固过程及显微组织的影响,分析了不同变形温度下高温钛合金的显微组织演变过程,测试了高温钛合金在室温和650℃下的拉伸性能。结果表明,B/Y微量复合添加使高温钛合金凝固过程中产生成分过冷,形成了包裹于β晶界的链状TiB增强相和晶界、晶内弥散分布的稀土氧化物颗粒,显著细化了原始β晶粒,抑制了β晶界的移动,使晶内析出的α片层长径比减小。不同温度轴向压缩变形后,高温钛合金饼坯不同位置处显微组织存在不均匀现象,TiB增强相促进了次生α相的球化。力学性能结果分析表明,两相区变形合金具有较好的强塑性匹配,B/Y复合添加后高温钛合金650℃拉伸强度得到明显提升。 相似文献
439.
采用预浸料–熔渗工艺制备了B4C改性SiC/SiC复合材料(SiC/SiC–B4C复合材料),研究了SiC–B4C改性基体在700℃、1000℃、1200℃、1350℃下氧化50 h的本征氧化行为及自愈合规律,有效观察到了基体的自愈合行为,同时考察了SiC/SiC–B4C复合材料的抗氧化性能,通过材料重量变化和强度保持率衡量其在氧化环境中的损伤程度,揭示了氧化行为。研究结果表明,氧化初期B4C开始发生氧化反应,此时的液态自愈合相主要成分为B2O3。随着温度的升高,氧化生成的SiO2将与B2O3结合生成硅硼玻璃相,当温度进一步升高至1350℃时,由于硅硼玻璃分解加剧,导致自愈合效果减弱。此外,高温导致的硅硼玻璃黏度下降也将有利于氧化介质扩散。SiC/SiC–B4C复合材料在1200℃氧化50 h后仍保持较好的力学性能,说明B4C... 相似文献
440.
采用单层钎焊CBN砂轮开展了颗粒增强钛基复合材料(PTMCs)磨削试验,对比研究了在磨削TC4钛合金和PTMCs时,磨削用量对磨削力与磨削温度的影响规律,利用有限元仿真研究了PTMCs材料去除演变过程。结果表明,磨削过程中PTMCs的磨削力较TC4增加了15%~30%,磨削温度提高了7%~11%,PTMCs比TC4钛合金更难加工;PTMCs材料去除过程为TC4基体材料的延性去除和Ti C增强颗粒的脆性去除,脆性去除形成了磨削表面孔洞缺陷;当磨削速度从120 m/s降到20 m/s时,磨削表面孔洞缺陷深度由0.8μm增至3.5μm,增加了约3.4倍;提高磨削速度可以降低增强颗粒脆性去除对PTMCs磨削表面孔洞缺陷的影响程度。 相似文献