构件裂纹缺陷的超声识别

将小波包多分辨率分析与能量谱相结合,提出了金属材料缺陷特征提取的方法(小波包子带能量比较法)及不同缺陷的识别方法(小波分形神经网络法)。选取最能反映缺陷特征的参数——"能量特征向量"作为特征参数,进行缺陷的特征提取。缺陷的识别方法将小波包分解后各子带系数的分形维数作为特征矢量,对其进行径向基神经网络训练,从而可很明显区分出有无裂纹以及不同裂纹信号。以航天发射塔架钢连接构件疲劳裂纹超声检测信号为例,使用所提出的特征提取和模式识别方法,结果表明是行之有效的新方法,为金属材料缺陷检测与识别开拓了新思路。     

《公差原则》标准的分析及应用——最小实体要求和可逆要求

根据《形状和位置公差》标准中的公差原则与公差要求规定以及工程中的实际需要,对最小实体要求和可逆要求的概念、图样标注方法以及它们在工程中的应用情况作了介绍。     

C/C复合材料表面烧蚀细观形貌损伤分析

基于C/C复合材料烧蚀表面细观形貌和细观结构上的流场分布规律研究,着重分析了微裂纹尺寸对C/C复合材料中Z向纤维和基体界面上因变温引起的开裂损伤的影响,给出了微裂纹随温度变化的扩展规律及微裂纹特征尺寸随温度变化的表达式;提出了在高温下因变温而造成的损伤模型,为C/C复合材料结构烧蚀计算提供了一种基础性理论。研究结果表明,高温下变温会引起C/C复合材料力学性能的劣化。     

糠酮树脂炭及其炭/炭复合材料微观结构与性能研究

通过浸渍/炭化(PIC)工艺制备了糠酮树脂炭块及糠酮树脂基炭/炭复合材料,对其密度分布、力学和热物理性能及微观结构高温演变过程进行了分析研究。结果表明,制备的糠酮树脂炭块及其炭/炭复合材料密度分布较为均匀,其压缩强度分别为33.9、99.4 MPa,室温~1 000℃时平均线膨胀系数分别为3.91×10-6、1.69×10-6K-1;当热处理温度达到2 100℃左右时,Lc值开始大幅度增长,标志着无定形碳向石墨晶体结构转变。在整个热处理过程中,炭/炭材料石墨微晶尺寸增长幅度比纯树脂炭的大,树脂炭块的显微结构为一种高孔隙度的炭结构,但在炭/炭复合材料中树脂炭与纤维之间界面结合良好。     

温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温～1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。     

《公差原则》标准的分析及应用——最大实体要求

根据《形状和位置公差》标准中的公差原则和公差要求规定及工程中的实际需要,对最大实体要求的概念、图样标注方法以及它们在工程中的应用范围进行较详细地论述。     

复合材料太阳翼压紧框架工艺研究

介绍了卫星复合材料太阳翼压紧框架的制造工艺。在采用主体一次模压成型工艺的基础上,重点研究了组合模具的设计、复合材料铺层设计、模压工艺方法等内容,为进一步扩大复合材料桁架在卫星结构上的应用奠定了良好的基础。     

碳纤维复合材料卫星天线反射面型面精度稳定性分析

文章简述了卫星天线的组成、制造工艺过程，着重对影响天线反射面型面精度和尺寸稳定性有关内容，从材料特性、铺层分析、成型模具材料和产品质量控制等内容进行了分析。     

S、C和X波段雷达系统的T／R“芯片”

介绍了三种MMIC芯片的设计和测量结果。这些芯片包括T／R转换开关、多位衰减器、多位移相器、放大器和LVTTL逻辑电路，用于测试S、C和X波段相控阵雷达系统。这组芯片采用标准pHEMT工艺，显示出良好的初通结果：RMS衰减器和相位误差小、增益变化小和平均50％的RF指标一次通过率。对设计和工艺做一些调整。相信未来的芯片生产实现70％的RF指标合格率是可能的，因而这组芯片对低成本相控阵T／R模块是非常具有吸引力的。     

METEOR 1500C型天气雷达发射机监控电路分析

METEOR 1500C是德国SELEX／GEMATRONIK公司开发的新一代C波段速调管多普勒天气雷达,为提高发射机系统运行的稳定性,厂家在发射机监控电路上采用了新的工作模式和架构,即利用工业级PROFIBUS—DP现场总线标准,结合自身开发的监控数据接口模块,构成新型的发射机监控电路,它具有响应速度快,运行稳定,能充分发挥计算机智能集中监控优势等特点。它是一种集中／分散相结合的工作模式,这种模式的优点在于：对不同的监控点有相应的数据采集接口模块一一对应,这样就有利于故障点的快速定位和判断。