基于封闭空间辐射模态的结构声有源控制(英文)

从辐射模态角度来研究封闭空间结构声的有源控制同题.导出了耦合封闭空间内的辐射模态,将封闭空间内的声势能解耦分解成互不影响的独立项,每项由一阶辐射模态单独形成;提出了以前G阶辐射模态的声势能作为控制目标的有源控制策略;给出了控制力的最优控制模型.对长方体封闭空间内结构声的有源控制仿真表明:一个控制力可以控制一阶辐射模态的声势能,而4个控制力控制前4阶辐射模态可以有效抑制低频范围内的声势能.     

基于支持向量机的武器装备批量生产经济性分析

对常规熟练曲线建模方法和支持向量机模型用于某型武器装备的批量生产经济性分析进行研究,着重分析了应用支持向量机进行批量生产经济性分析的具体形式以及方法特点,并给出了应用实例,结果令人满意。     

估算飞机气动导数的多维最小二乘方法研究

给出了多维最小二乘法拟合经验曲线的格式.在基于总体布局参数的飞机操稳特性研究中,有些气动参数的估算还处于经验曲线阶段,本文用最小二乘法曲线拟合原理和空间多维理论建立了曲线的数学模型,尤其在开发软件过程中,利用所建立的数学模型可以更加简单、快速的估算飞机气动导数.最后对多种型号飞机进行算例分析,并与计算流体动力学(CFD)方法所求的气动导数、实际飞行试验数据进行对比,结果表明,用此方法对经验曲线所建立的数学模型,在飞机的气动导数估算中,其结果是合理可行的.     

一种软件质量度量模型的研究与应用

软件质量度量是软件工程方面的研究重点之一.通过量化的手段对软件产品进行度量和评价是最有效的质量保证手段.本文提出了软件质量度量模型,根据标准的评价过程模型对其进行了分析,从而确立了质量特性、质量子特性、度量特性和度量标准,并给出了这些特性的之间的关系以及它们的权值.然后运用一组公式对度量方法进行了表示并提出了该模型的应用.本文为软件质量度量提供了一套可行的定量评价方法.     

基压对跨声速涡轮叶栅尾迹损失影响的研究

跨声速涡轮尾迹损失是叶栅损失的主要部分,它大约占总损失的三分之一.跨声速尾迹气流是十分复杂的.必须要了解其基本的气流流动模型.目前计算损失的方法大多是根据经验的公式,但这个方法限制了计算损失的准确性.国外的一些研究表明:基压和损失,基压和反压都存在着一定的关系.本文就是利用超、跨声速平面叶栅风洞在近二十年中所做的叶栅试验数据,进行分类整理,寻找出基压对反压和基压对损失的简便的经验公式,为叶型设计的气动计算提供叶栅损失系数和叶片表面马赫数分布的预估.     

由单向层压板偏轴拉伸S-N曲线估算面内剪切S-N曲线的方法

基于单向偏轴复合材料层压板的疲劳失效机理,提出了采用Hashin疲劳失效准则从单向层压板偏轴拉伸S-N曲线估算复合材料面内剪切疲劳S-N曲线的方法,结合纵向/横向S-N曲线和估算得到的剪切疲劳S-N曲线,可以预测任意角度偏轴层压板的S-N曲线。用4种不同材料的层压板疲劳试验数据对此方法进行验证,发现对于同种材料从不同角度偏轴层压板的疲劳数据中估算得到的剪切S-N数据具有很好的一致性,结合估算的剪切S-N曲线和纵向/横向S-N曲线预测得到的不同角度偏轴层压板的S-N曲线与试验数据吻合很好。     

冲压发动机燃烧室内低频燃烧不稳定试验

在高空亚燃冲压发动机研究中,燃烧不稳定是一个突出问题.为解决30km,Ma =4亚燃冲压发动机直连式试验中所出现的低频燃烧不稳定问题,分析了燃烧室的声学特性,得出了燃烧不稳定的主要特征是燃烧放热与一阶纵向声振模态相藕合.采取在燃烧室内增加后向台阶形成凹腔的方法,成功得到了较为稳定的燃烧.     

基于P-S-N曲线的三参数法估计叶片最低疲劳极限的实践研究

工程上通常用中值寿命作为航空发动机叶片寿命估算依据,这已经不能满足现代航空发动机研制的高可靠性要求。为此,从本世纪初开始,我国航空发动机研制领域应用最低疲劳极限估算叶片的安全寿命,并把它作为评价叶片疲劳性能优劣的一个重要指标。本文介绍的三参数试验方法主要是根据小样本理论,利用P-S-N曲线方程估计叶片的最低疲劳极限。这...     

基于声发射波束形成法的转静子碰摩故障定位

提出了一种利用声发射信号进行旋转机械转静子碰摩故障定位的方法.首先利用板波理论进行声发射信号传播特性研究,证明波束形成法在声发射信号处理中的可行性,并建立近场声发射波束形成法;之后,在旋转机械碰摩故障模拟实验台的机匣上进行断铅实验,利用近场声发射波束形成法进行定位测试,验证所提出方法的有效性;最后,将提出的方法用于转静子碰摩故障的定位,并成功地识别出碰摩故障的位置.      

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.