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91.
活性化焊剂对堆焊焊缝熔深的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在采用TIG焊接方法时,在奥氏体不锈钢的表面涂敷一层活性化焊剂进行焊接,会影响焊缝熔深的变化。研究结果表明:在相同焊接工艺参数下,与普通TIG焊相比,涂敷活性化焊剂对焊缝熔深有一定的影响,A—TIG焊的焊缝熔深要明显大于普通TIG焊的焊缝熔深,并且不同的活性化焊剂成分对焊缝熔深有不同的影响,活性化焊剂F5可使堆焊焊缝熔深达到6.39mm。 相似文献
92.
93.
焊接工艺方法对6061-T6铝合金焊接接头疲劳性能的影响 总被引:6,自引:1,他引:6
通过对6061铝合金MIG焊接头和TIG焊接头在对应的加载应力条件下疲劳寿命的测定,对比分析了两种工艺方法对铝合金焊接接头疲劳性能的影响。结果表明,在加载应力低于焊接接头静载力学性能的90%时,焊接接头的疲劳寿命均能满足需求背景的需要(100000次不破坏)。同样载荷条件下,MIG焊接头的疲劳性能优于TIG焊接头,尤其是在高应力条件下,MIG焊接头的优势更为明显。焊接接头显微组织分析表明,MIG焊接头比TIG焊接头具有更为细小的晶粒和焊接热影响区,有效地提高了接头的滑移形变抗力,抑制了循环滑移带的形成和开裂,从而提高接头的疲劳性能。疲劳断口分析显示,试件的表面缺陷(疏松、气孔、夹杂等)及机械损伤是疲劳裂纹主要的策源地。 相似文献
94.
针对LD10铝合金真空扩散焊工艺,较详细地分析了焊接温度、压力和保温时间对接头质量的影响和作用。试验指出,焊前试件的表面清理是很重要的;接头的抗拉试验表明,不需加任何中间层金属,LD10铝合金的搭接接头抗拉强度系数大于80%.本试验条件下的最佳扩散焊工艺参数为:焊接温504℃;保温时间3h,焊接压力4MPa. 相似文献
95.
从线弹性断裂力学的角度出发,用一个断裂力学参数Kθ来表征缝焊接头的疲劳强度,并用有限元法对影响Kθ的各种因素进行了分析,得出了计算Kθ的经验公式。通过疲劳试验,得到两种材料(GH150和1Cr18Ni9Ti)缝焊接头的△K-N曲线,运用△K-N曲线可以更准确地估算各种复杂形式的缝焊接头的疲劳寿命。 相似文献
96.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献
97.
本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。 相似文献
98.
本文研究了异材热等静压扩散焊接,给出了铜合金和钢,硬质合金和钢,铌合金C103和GH40高温合金的焊接强度,试验结果表明:热等静压扩散焊接的接头强度高,性能一致性好。 相似文献
99.
采用50μm纯Ni箔+10μm纯Nb箔复合中间层,在焊接温度840℃,880℃和920℃,压力4MPa以及保温时间60min的工艺下,对工业纯钛TA2和1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了真空扩散焊实验,测试了接头的抗拉强度,并利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对接头的组织结构、元素分布以及断口形貌和相组成进行了分析。结果表明:Ni+Nb复合中间层的存在成功阻止了Fe,Ti互扩散,实现了TA2与1Cr18Ni9Ti的可靠连接,接头的拉伸强度达到261MPa,该强度主要受剩余Ni箔控制,且焊接温度的变化对其影响不大。接头所生成反应层自不锈钢一侧起分别为FeCrNi固溶体、剩余Ni,Ni3Nb,剩余Nb以及TiNb魏氏体。 相似文献
100.