重访机制驱动的多无人机协同动目标搜索方法

为实现多无人机高效捕获灰色任务区域内的移动目标,考虑传感器探测概率与虚警概率,提出了重访机制驱动的协同搜索规划（RMD-CSP）方法,以降低目标遗漏与误判概率。考虑无人机飞行性能约束,以最大化任务执行效能为目标建立多无人机协同搜索模型。根据目标先验信息初始化环境搜索信息图（包括目标概率分布图、环境不确定度图与环境搜索状态图）,利用无人机实时探测信息,基于贝叶斯准则持续更新搜索信息图。定制基于环境不确定度更新的重访机制,通过增加长时间未被重访区域的环境不确定度,引导无人机搜索该区域,降低移动目标的遗漏概率;定制基于目标函数权重更新的重访机制,引导无人机快速重访发现新的疑似目标的区域,对疑似目标进行再次确认,减少由于传感器虚警概率造成的目标误判概率。采用滚动时域规划架构,将搜索规划问题分解为一系列短时域规划问题,提升了求解效率。在典型任务想定下,通过数值仿真试验验证了所提方法的有效性。仿真结果表明,RMD-CSP能够在秒级时间内生成每个时域的搜索航迹,相比于光栅式搜索方法与标准的概率启发式搜索方法,能够引导无人机捕获更多的移动目标,同时减少误判次数,有效提升了多无人机协同搜索的任务效能。     

无人集群系统行为决策学习奖励机制

未来作战的发展方向是由多智能体系统构成的无人集群系统通过智能体之间自主协同来完成作战任务。由于每个智能体自主采取行为和改变状态,增加了智能群体行为策略训练的不稳定性。通过先验约束条件和智能体间的同构特性增强奖励信号的实时性,提高训练效率和学习的稳定性。采用动作空间边界碰撞惩罚、智能体间时空距离约束满足程度奖励;通过智能体在群体中的关系特性,增加智能体之间经验共享,进一步优化学习效率。在实验中,将先验增强的奖励机制和经验共享应用到多智能体深度确定性策略梯度（MADDPG）算法中验证其有效性。结果表明,学习收敛性和稳定性有大幅提高,从而提升了无人集群系统行为学习效率。      

民用直升机机型维修培训规范制定技术研究

依据中国民用航空局CCAR-21R4第十五章对维修人员机型资格规范的要求,运用培训需求分析(TNA)技术,根据直升机维修特性与维修人员特点,对维修任务进行分析,提出了具体的判断标准和流程,为民用直升机维修培训规范的制定提供了参考和依据。     

镁锂合金腐蚀行为研究进展

系统归纳总结了具有不同晶体结构的Mg-Li系合金,即密排六方结构(HCP)型单相镁锂合金、体心立方(BCC)型单相镁锂合金和(HCP+BCC)型双相镁锂合金腐蚀行为(局部腐蚀、腐蚀类型和腐蚀产物等)的研究进展、合金化和加工处理方法对腐蚀性能的影响规律。展望了镁锂合金抗腐蚀性能提升的研究方向,未来镁锂合金腐蚀行为的研究应集中在对表面产物层的结构、有效组分和其随时间的演化规律方面进行深入的研究;同时,需要考虑合金元素的添加对膜层防护效果的影响;此外,还需研究因大塑性变形加工所引起镁锂合金晶体学织构的变化对腐蚀行为的影响。     

多壁碳纳米管对C/E复合材料力学性能的影响

采用多壁碳纳米管(MWNTs)进行环氧树脂的改性,并制备了碳纤维热熔预浸料。研究了MWNTs的改性方法、规格、含量对树脂基体的流变特性和碳纤维复合材料力学性能的影响。结果表明:MWNTs的管径越小,改性树脂的黏度升高越明显,加入相容剂可降低工艺上的成型难度。MWNTs的长径比越大增韧效果越好,长径比较小时增强效果较好。C/E复合材料的0°、90°压缩强度、层剪强度、CAI着MWNT-NH_2(b)含量的提高呈现先增加后降低的趋势,当MWNT-NH_2(b)的含量为2%(质量分数)时,上述性能最优,0°、90°压缩模量则呈现逐渐增加的趋势。拔出与断裂、桥联效应、裂纹偏转效应是碳纳米管在C/E复合材料中的主要作用机制。     

基于TNA的民机维修培训大纲制订方法研究

提出一种基于培训需求分析(TNA)的培训大纲制订方法,在总结当前民航培训现状的基础上,研究了TNA分析流程,结合具体机型和人员特点,通过任务筛选和任务分析过程,确定了维修机型培训大纲的制订流程,并以气源系统为例,应用该方法制订其维修培训大纲。该方法创新了机型培训大纲的制订方法,对提高机型培训工作的效率具有一定的指导意义。     

冷轧体心立方IF钢中剪切带的形成

剪切带是在高应变时冷轧金属中形成的重要微观结构,这种微结构与塑性变形行为有密切关系。本文基于塑性变形理论,运用T ay lor弛豫模型、B ishop和H ill最大功原理,对变形体心立方晶体中滑移系上的切应变分布进行了计算。计算结果表明:当晶粒的轧制方向平行于〈1 1 2〉和轧制面法向平行于〈1 1 1〉冷轧时,几乎全部切应变都能聚集在某一滑移面上,这一高度局域性的切应变是形成剪切带的原因。此时,剪切带与轧制方向之间夹角为35°。而对其他取向的晶体,切应变却呈均匀分布,因而不产生剪切带。透射电子显微镜观察到的剪切带所在晶粒的取向和所在的滑移面证实了这一剪切带的形成机制。