MEMS惯性器件低应力封装过渡层研究

封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一，封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外，还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值，还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响，首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响，并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明，不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。     

Dx钢的断裂韧性试验研究

介绍了平面应变断裂韧性KIC的测试方法，通过试验得到了新材料Dx钢在有和没有热处理涂层两种情况下的KIC。该热处理涂层使Dx钢的KIC提高了2．6％，表明该热处理涂层对材料Dx钢断裂韧性KIC没有明显的影响。     

FL-9低速增压风洞主体结构有限元分析与气压试验

FL-9低速增压风洞是“十五”国家批准建设的大型航空基础设施，笔者简要介绍了该风洞基于有限元方法的应力、变形和模态分析，并与风洞气压试验结果进行了对比。结果表明：有限元计算中所采用的单元类型、模型简化、边界约束等处理方法合理可行，应力计算值与实测值比较一致，最大薄膜应力为147．6MPa，低于许用值42．1％，风洞结构具有较大的安全裕度。风洞的前六阶模态分析为风洞安全运行提供了参考依据。     

5000KN熨平机机架有限元静力分析

利用有限元静力分析方法,对5000KN熨平机机架的结构进行了强度分析,用SAPS线性结构分析程序计算出机架各部分的应力大小。为该机的重新设计提供了重要依据。     

AL—Li合金2091应力腐蚀开裂的研究

一般认为阳极溶解(AD)和氢脆(HE)是铝合金应力腐蚀开裂(SCC)的主要机制。为了区分应力腐蚀敏感的铝锂合金2091 T8x 板材的这些过程,我们研究了它在不同腐蚀性介质中全浸或交浸以及在潮湿空气中的行为。结果表明:在2091合金的 SCC 中,AD 和 HE 两者均起作用;在一些特殊的腐蚀性条件下,它们的作用可以被区分开。     

中间层厚度对陶瓷扩散焊接头应力分布影响的数值分析

采用有限元计算方法，对平面应变、平面应力两种应力状态下含中间层的陶瓷接头界面上应力分布规律进行数值分析。得到了接头界面上正应力和剪应力沿板定的分布曲线。结果表明，中间层材料厚度小时，两种应力状态下的正应力和剪应力在接头界面上滑板定的分布基本均匀。中间层材料厚度增大，平面应变状态下试件中部的正应力增大并出现峰值；平面应力状态下在试件自由瑞边缘正应力增大并出现峰值。两种应力状态下界面上的剪应力由板中央到板边缘逐渐增大，界面上边缘处最大剪应力的值也随中间层厚度的增加而增大。因此，在保证接头接合良好的前提下，应采用小厚度的中间层。     

复合材料的干涉配合铆接

分析了复合材料结构采用干涉配合技术存在的工艺困难，利用应力波铆接设备对碳纤维复合材料进行了干涉配合铆接试验，并对铆接质量进行了检测分析。结果表明，应力波铆接可以产生合适的干涉量，能提高初始破坏挤压强度；不会造成复合材料的安装损伤     

利用定量筛选进行电子产品可靠性验收的可行性分析

依据MIL-HDBK-344A《电子设备环境应力筛选》和GJB/Z34《电子产品定量环境应力筛选指南》,利用可靠性统计方法,探讨了利用定量环境应力筛选方法评估批生产电子产品可靠性水平的可行性。