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881.
螺旋结构日珥爆发过程的物理本质 总被引:1,自引:1,他引:0
用Kuperus-Raadu模型描述日珥与背景场的互作用,Lundquist场描述日珥电流和磁场的分布,综合分析1980年8月18日爆发日珥的观测资料,讨论了该日珥爆发过程的物理本质。结果表明:(1)爆发日珥的物理原因是由于Lundouist场的kink不稳定性;(2)爆发过程中日珥磁能快速释放,从而导致电流强度不断减小,出现日珥上升并逐步趋于稳定;(3)日珥的爆发可能是导致CMEs的重要原因之一。 相似文献
882.
《航天器工程》2021,30(5)
为充分利用智能化卫星综合电子系统资源,确保故障工况下的业务连续性,在系统层面实现高可靠开关指令发送控制。在设备内冗余的基础上,建立综合电子系统内设备间冗余,有效提升了可靠性。该方法发送开关指令时,需实现多设备间同步。针对这一需要,文章提出了一种基于时间同步1553B协议的指令协同管理方法。在星载软件中进行分布式指令协同管理,将指令发送与指令执行排布在不同通信帧内。星内总线控制设备负责分发开关指令给指令执行设备,各指令执行设备基于帧同步信号实现指令同步发送。经地面试验和在轨飞行验证,该方法在正常工况和故障工况下,均能正常输出脉冲宽度满足指标要求的开关指令。目前已在多颗智能卫星上得到应用,可为后续航天器设计提供参考。 相似文献
883.
分布式同步协同CAD/CAM系统的Web模型及实现 总被引:2,自引:0,他引:2
分布式协同设计与制造被认为是网络环境下数字化设计与制造的一个重要发展方向。本文从系统实施模式、体系结构和功能模块等方面讨论了构建分布式同步协同CAD/CAM系统的基本理论和方法,对涉及的会话通讯与数据传输、并发控制与一致性维护、远程环境下的协同感知及负载均衡等关键技术进行了研究。在现有超人2000系统的基础上实现了一跨平台协同CAD/CAM原型系统C—Superman的开发,并在广域网中进行了测试,响应速度快,运行良好,为面向21世纪的新一代制造技术的实现提供了新型的设计工具。 相似文献
884.
885.
将影响图和对策论引入到现代空战机动决策中,提出了考虑交战双方对抗的n步连续机动决策的多级影响网对策决策模型。首先,确定现代空战飞机相关数学和运动模型;其次,将大规模群集空战转化为多个小集团作战;在此基础上,依据协同的原则,又将小集团作战转化为多个一对一空战,然后运用多级影响图对策理论解决一对一空战。空战仿真结果表明该模型的有效性。 相似文献
886.
高精度反射面板的形面调节新技术 总被引:2,自引:1,他引:1
提出了一种基于形面多点调节的紧缩场反射器面板精密柔性成形新技术,对面板形面调节机理进行了分析,提出了确定调节点位置、数量、调节量的形面调节核心技术,借助数值模拟方法确定了矩形面板调节点位置、数量,在实验基础上建立了调节量计算方法.设计、开发了面板形面调节实验平台;针对具有不同初始形面误差的面板进行了形面调节可行性数值模拟分析及实验验证.结果表明,利用所提出的调节技术和开发的形面调节实验平台能够实现双夹层金属蜂窝面板形面的有效调节,获得很高的形面精度.该项技术可以在现行成形技术的基础上进一步提高形面精度,可明显提高面板制造成品率,解决大尺寸高精度面板和较大曲率面板的制造难题,并能改善面板的使用及维护性能,延长紧缩场的使用寿命. 相似文献
887.
对某型歼击机座舱的空气流动和传热进行了全尺寸地面模拟实验.模拟了气动热载荷和人体热载荷,并使用ATM2400型36通道多点气流和温度测量系统测量了5个测试面的速度场以及其中两个测试面和邻近服装表面的温度场.观察了供气流量和集中喷嘴开关对舱内空气流动状态和温度分布的影响,评价了该座舱的舒适性.结果表明:舱内速度场 并非相对座舱纵向中心面对称分布,而座舱内壁面温度分布亦极不均匀;集中喷嘴全开和全关时,舱内气流速度场和温度场及邻近服装表面空气温度的分布情况差别显著,但对舱内气流平均速度和平均温度的影响不大;舱内气流平均速度随供气量呈线性变化.实验结果可为数值模拟提供验证依据. 相似文献
888.
通过对网络环境下协同装配操作的分析,总结了客户端执行结果不一致、多客户端误抓零件、多客户端同时装配同一零件、合理并行装配受阻以及装配约束冲突等5种并发装配冲突.提出了一种层次混合并发冲突控制模型(HCM,Hierarchical Hybrid Concurrency Conflict Control Model),HCM分上下两层,集成了4种并发控制策略,采用将具有装配语义的命令进行传输实现并发控制.上层采用基于全局装配序列的并发控制策略,整体上避免了前两种并发冲突;下层集成了装配操作序列化、系统加锁和用户解锁以及建立装配约束库等策略,消解了后3种并发冲突.基于HCM开发了一个原型系统,并结合实例验证了该系统的灵活性和有效性. 相似文献
889.
890.
介绍了片上系统SOC(SystemOn a Chip)、面向SOC的设计方法及其特点 ,提出了SOC的规范描述方法与软硬件的协同设计验证方法 相似文献