亚马孙河为何会倒流？

数百万年前．自东向西流淌的河流在今天的巴西北部转而流向大西洋，伟大的亚马孙河由此诞生。早期研究表明．亚马孙河逆转流向是南美大陆深处灼热的黏性岩石的变化导致的。但计算机模型显示，亚马孙河U形大转弯的真正原因是较为常见的地球表面的地质运动。     

水氧腐蚀环境对2D C/SiC热扩散性能的作用机制研究

通过对不同温度条件下,水氧腐蚀前后2D C/SiC复合材料热扩散性能的演变规律,研究了环境损伤对C/SiC复合材料热扩散性能的作用机制。在水蒸气和氧气混合环境下,C/SiC复合材料内部气孔率增加,同时在材料表面有氧化物形成。材料内部出现的气孔,阻断了热流在材料内部的传输,使得热扩散性能呈现出直线下降的趋势。氧化物的形成,在一定程度上封填裂纹,有助于热量的传输,能够在一定程度上改善材料热扩散性能。     

驾驶舱人机界面演变与发展趋势

描述了驾驶舱在飞机中的作用,回顾了驾驶舱人机界面演变历程,说明了改善人机界面的必要性以及人机界面改进设计对飞机发展的促进作用;通过对驾驶舱人机界面内涵与外延的分析,进一步探讨了人机界面发展趋势,为今后飞机驾驶舱人机界面改进设计提供参考。     

选择性激光熔化过程中熔池演变与金属飞溅特性数值模拟

选择性激光熔化(SLM)成形技术是新型增材制造技术的一个重要发展领域。通过建立用于选择性激光熔化成形的高保真粉末尺度激光熔化模型,展现了粉末层从开始熔化、熔滴飞溅到熔道成形、冷却凝固的全过程。熔滴飞溅行为是金属粉末层熔合工艺中难以避免的成形缺陷来源,借助数值模拟手段还原了激光熔合过程中飞溅现象的演变过程,克服了实际实验难以捕捉到熔池内部及熔滴飞溅行为定量表征信息的难题,获取了熔融液滴飞溅的变形机制以及飞溅过程中随时间变化的温度、速度、压力、位置偏移等信息。结果显示,金属蒸气作用与惰性气体流动共同驱动了熔池流动与熔滴的飞溅行为,高温熔体流速为1～6 m/s,熔滴飞溅速度为1～4 m/s。随着工艺参数的调整,飞溅熔滴的体积形态与飞溅方向均发生变化。结合实验分析,追踪了熔滴飞溅的运动轨迹以及熔滴在空中飞溅时的“二次爆炸”与“旋球”行为。该研究补充了实际实验对于飞溅行为的分析理解,通过提取飞溅物完整寿命周期能量吸收耗散的量化信息,进一步促进了激光熔合过程中复杂的流体流动与飞溅现象的动力学表征。     

直径增大速率对IN718合金环件径轴向轧制成形微观组织演变的影响

IN718合金环件径轴向轧制(Radial-axial ring rolling,RARR)成形容易出现混晶和局部晶粒粗大,导致零件无法满足航空发动机严苛的服役要求。以环件匀速长大为稳定轧制条件,给出了径轴向协同进给速度模型,并建立轧辊自适应径轴向轧制多场耦合有限元模型。应用以位错密度、再结晶分数和晶粒尺寸为内变量的统一本构模型,通过多场耦合有限元模拟研究了环件直径增大速率对IN718合金径轴向轧制成形微观组织的影响。结果表明:在保证稳定轧制的前提下,提高直径增大速率使环件平均温度升高,促进了再结晶晶粒的形核长大,使环件平均总再结晶分数增大;另一方面,提高直径增大速率缩短了轧制时间,不利于再结晶晶粒的长大,使再结晶分数减小,因而在直径增大速率超过4mm/s后环件平均总再结晶分数随之减小。     

浅论适航标准的演变

通过对国内适航标准产生和发展历史的回顾,着重从各次修订的独特背景、修订项目内容及各修正案在不同历史时期所发挥的作用等方面入手,阐述了20年来中国运输类飞机适航标准的演变历程.同时结合当今国内航空技术发展现状,对适航标准的未来发展作出综述与展望.     

军机型号研制工作网络图的沿革及其完善

在查阅、对比和分析国内大量飞机型号研制工作I、II级网络图的基础上,对我国航空主机厂飞机型号研制工作网络图的沿革轨迹进行了归纳和分析。根据国家有关飞机型号研制工作网络图的标准,结合现代项目管理形势发展需求,对飞机型号研制工作网络图提出了进一步完善和规范的建议。     

TC4钛合金超塑成形研究现状及其发展展望

介绍了TC4钛合金超塑成形的研究现状,主要内容包括:应变速率敏感性指数m值研究;超塑成形过程中材料组织演变过程及超塑变形机制研究;空洞的演变过程研究,包括空洞形核、长大机制及断裂机制研究;超塑成形与焊接方法的组合成形技术研究,其中着重介绍了超塑成形与扩散连接(SPF/DB)和超塑成形与激光焊接(SPF/LW)的组合应用以及有限元模拟技术在超塑成形中的应用;文章的最后对TC4钛合金超塑成形的发展趋势进行了展望。     

Al-Zn-Mg-Cu合金多道次热变形及固溶处理过程中的晶粒演变

定量研究Al-Zn-Mg-Cu合金多道次热变形及固溶处理过程中的晶粒演变。采用Gleeble 1500D热模拟机进行热压缩实验,采用电子背散射衍射(EBSD)定量表征微观组织。主要研究变形量、变形道次、变形温度以及变形速率对平均晶粒尺寸、再结晶体积分数、大小角度晶界比例等微观组织特征的影响。结果表明:平均晶粒尺寸、再结晶体积分数以及小角度晶界比例均随着变形道次的增加而降低;随着温度的升高,大角度晶界比例减小,小角度晶界比例升高;平均晶粒尺寸和大角度晶界比例随着变形量的增大而减小,而小角度晶界比例的变化则呈现出相反的趋势。