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221.
本文描述了一种低成本图像采集卡的设计与实现。它能实时获取视频图像,完成基本的图像处理操作。可在IBM—PC及兼容机上应用,并利用微机上的EGA或VGA卡实现伪彩色处理,有很高的性能价格比和广泛的应用前景。 相似文献
222.
开展了2219MCS 叉形环和2219C10S 短壳组成的锁底接头的搅拌摩擦焊工艺试验,详细分析了
搅拌针长度和前进侧位置对锁底接头Hook 型缺陷、力学性能、断裂方式的影响规律。结果表明:搅拌摩擦焊
锁底接头在短壳一侧存在Hook 型缺陷,短壳位于前进侧时的搭接界面上翘曲率和迁移量均大于叉形环位于
前进侧,且随着搅拌针长度的增加,搭接界面的向上迁移量逐渐增大。相同的焊透深度时,叉形环位于前进侧
的力学性能优于短壳位于前进侧;相同的前进侧位置时,随着焊透深度的逐渐增加,接头力学性能逐渐降低。
锁底接头搭接界面缺陷形貌及迁移量的变化是引起力学性能变化的主要原因。优化的试验结果显示,当焊透
深度和短壳板材厚度相同,且叉形环位于焊缝前进侧的力学性能最优,常温可达到300 MPa,低温可达到370
MPa,延伸率均超过3. 5%。锁底接头的拉伸断裂方式与焊缝前进侧位置密切相关。当短壳位于前进侧时,从
短壳一侧热力影响区断裂;当叉形环为前进侧时,从焊缝焊核区断裂。
相似文献
223.
针对TMS320C6727B扩展外设无法基于其硬件资源直接访问的问题,提出了一种重叠地址解析的外设扩展方法,可满足多个外设、外设多个寄存器或端口地址的访问控制。对外设地址空间构成解析、地址映射CPLD的逻辑控制、用户程序中外设寄存器或端口的访问控制等问题,进行了详细的研究分析,并给出了寄存器或端口逻辑控制和用户程序访问的实现方法。硬件平台测试验证了利用重叠地址解析实现外设访问控制方法的可行性。 相似文献
224.
分析了收口模具、尼龙圈、螺母体、试验螺栓等因素对非金属嵌件自锁螺母锁紧性能的影响程度,为实际生产过程中保证该类自锁螺母锁紧性能稳定性提供了理论依据。 相似文献
225.
226.
SRAM型FPGA容易受到空间辐射环境引起的单粒子翻转效应影响,造成软件在轨故障进而影响任务成败,因此在空间应用时普遍采用三模冗余技术进行设计加固来提高软件可靠性。使用Xilinx TMRTool工具实现SRAM型FPGA的三模冗余是目前流行的三模冗余实现方式,该方式无需额外编写代码,简化了设计师的工作。分析了Xilinx TMRTool对软件网表文件的改变流程和机理,对比了三模冗余处理前后FPGA寄存器的不同布局布线结果,分析了三模冗余工具对寄存器置位和复位的影响,给出了以SRAM型FPGA为核心控制器的产品设计建议。 相似文献
227.