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221.
扫描架系统是现有紧缩场现场校准方法的核心测试设备,扫描架系统的各项技术指标对于紧缩场校准至关重要,其中具有代表性的关键指标是扫描范围和扫描平面度。为提高紧缩场现场计量校准的适应性,本文设计了一种大型模块化扫描架系统,具有自调整机构和多种安装方式,在最大模式下扫描半径可达到3000mm、中心高可达12m、扫描平面度可达0.05mm(RMS);在最紧凑模式下扫描直径为3000mm、中心高可降至4m;可适用于国内多数紧缩场。目前,该系统完成技术指标的检测,可应用于多型紧缩场现场校准测试。 相似文献
222.
223.
看重介绍了微机控制的LED发光二极管大屏幕阵列显示屏的设计思想:给出了系统的显示原理、扫描时序电路、数据存储及显示驱动电路。为保证屏幕数据传输更加可靠。图形稳定清晰、动画效果逼真,而有升对性地采取了多种抗干扰措施,取得了良好的效果。 相似文献
224.
三轴稳定卫星平台搭载的光学有效载荷都存在午夜太阳辐射干扰问题,由此产生的热变形效应对光学系统的成像品质影响显著。采用复杂外热流近似建模技术,以及多软件耦合有限元仿真方法,以FY-4卫星的扫描辐射计为应用背景,研究了昼夜太阳辐射对星载辐射计扫描镜产生的热效应,并对不同热设计条件下的工况进行了对比分析。分析结果显示:扫描镜侧面及背面的热控涂层选取对其热变形有重要影响,但是仅仅通过热设计解决温度波动和热变形的矛盾是不够的,需要通过改进扫描镜的材料和优化光机结构加以改善。 相似文献
225.
针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求,传统设计方法和工艺技术难以胜任。探索了可扩展晶圆级相控阵设计方法和工艺技术,解决了W波段低剖面、二维宽角有源电扫描阵列(Active Electronically Scanned Array, AESA)雷达的集成难题。采用三层硅通孔(Through Silicon Via, TSV)转接板堆叠将16颗4通道锗硅(SiGe)芯片与贴片天线单元进行三维异构集成,实现了W波段8×8单元二维有源电扫描阵列晶圆封装。封装尺寸为18mm×19mm×0.93mm,接口形式采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)。测试结果表明,波束在2GHz带宽内无栅瓣扫描范围可达±45°,实测结果与仿真结果相吻合。研究结果验证了TSV转接板三维异构集成技术是解决W波段二维有源电扫描阵列集成难题的有效技术途径,所采用的“电路-封装”协同设计仿真可作为类似毫米波微系统的设计参考。 相似文献
226.
227.
相控阵雷达自适应能力强 ,波束扫描无惯性 ,多波束 ,大功率 ,快速灵活控制波束的指向和形状 ;能自适应地对空间、时间、能量进行最佳管理 ,波束捷变 ,视场角大 ,隐蔽性好 ;相控阵雷达抗干扰能力强 ,在有源干扰情况下 ,相控阵天线的副瓣零点能迅速朝向敌方的干扰源 ,使敌方难于收到雷达信号而无法实施有效的干扰 ;相控阵雷达可靠性高而且具有故障软化能力。重点介绍国外机载相控阵雷达及其对抗技术。 相似文献
228.
运用波束扫描时差定位原理,提出了四站雷达无源定位的模型并对该方法的定位精度进行了分析,同时对已有的定位算法进行了研究并提出了改进措施,最后给出了具体条件下的仿真分析。 相似文献
229.
230.