快速凝固Al94Ti4C2合金的显微组织和相结构分析

 研究了快速凝固 Al94Ti4C2 (at% )合金的显微组织和相结构特征。常规金属型铸态组织由分布于 α-Al基体中的片状 Al3Ti和以团簇形式存在的尺寸为 0 .3～ 1 μm的 Ti5C4 颗粒组成。经快速凝固以后 ,Ti5C4 分散为 2 0～ 40 nm的颗粒 ,接近连续地排列于α-Al晶粒边界 ;而 Al3Ti的形成受到抑制并为一有序 LI2 结构的亚稳相 (～ Al4 Ti)所替代 ,该相的晶格常数为 a0 ≈ 0 .40 4 nm,呈单个颗粒分居于每个 α-Al晶粒内 ,同 α-Al之间保持完全共格关系。以此为基础 ,对凝固过程特别是 Ti5C4 形成机制进行了分析和探讨     

快速凝固Al－Li－Mg－Cu－Zr合金粉末除气过程中的表面反应

研究了未除气及３５０℃／２ｈ,４５０℃／２ｈ,５００℃／２ｈ除气快速凝固（ＲＳ）Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｃｕ－Ｚｒ合金粉末表面结构及氧化层厚度和组成,探讨了除气过程中粉末表面的化学反应。结果表明,通常不含Ｌｉ的铝合金粉末除气工艺对ＲＳＡｌ－Ｌｉ合金的效果不明显。     

RFI 用酚醛树脂体系的固化动力学和TTT 图

研制了适合树脂膜熔渗工艺(RFI)的酚醛树脂体系,采用动态DSC技术和固化度的测试,建立了改性树脂体系的固化动力学模型,研究了等温条件下固化度/温度/时间关系以及固化度/玻璃化转变温度关系,通过平板拉丝法研究树脂的凝胶过程,得出凝胶时间和温度之间的关系,回归得到凝胶时的固化度为αgel=53.33％,并以此计算出凝胶时的Tg,gel=48.64℃,在此基础上绘制了该体系的TTT图.     

改性BMI树脂固化过程的温度控制优化

针对以改性双马来酰亚胺树脂(BMI)为基体的树脂膜熔渗(RFI)成型工艺,以三维热传导方程与固化动力学模型为控制方程,采用有限元/有限差分方法对所得方程进行离散求解。为了衡量固化质量,提出了两个新的控制参数,并用于最优固化温度控制工艺的模拟。数值结果表明,构件内部温度与固化度均高于表面,而固化保持温度和起始时间会对构件中温度和固化度的均匀性产生较大影响。数值模拟结果对固化过程的优化设计有重要的指导意义。     

复合材料加筋蒙皮的研制

单向加筋的复合材料蒙皮应用领域广泛,为保证筋条与蒙皮的胶接强度和筋条的直线度,研究比较了筋条与蒙皮的共固化、共胶接、二次胶接3种方式;针对共固化过程筋条加压要求,研究分析了全钢模、半钢模、全软模3种结构,并且对材料的工艺性进行了试验和研究.     

数字化技术降低复合材料的制造成本

迄今为止,手工铺层和热压罐固化仍是目前航空复合材料构件生产最重要的工艺方法之一.尽管目前出现了先进的自动铺层技术、RTM成型工艺等,但并没有实现低成本技术的目标.     

电子束固化树脂基复合材料

介绍了电子束固化技术及其特点、使用设备及相关条件 ,同时对可电子束固化的复合材料与光引发剂及相关工艺做了较详细的论述 ,并指明了该项技术不仅应用于复合材料构件制造 ,而且在复合材料修理领域也具有应用前景     

电子束固化环氧树脂的引发和增长反应速率

对二苯基碘 鎓 六氟磷酸盐引发的环氧树脂电子束(EB)辐射固化反应动力学进行了研究,应用环氧树脂乙腈溶液推导出引发剂辐射分解速率常数和引发、增长反应速率.动力学研究结果表明,二苯基碘 鎓六氟磷酸盐引发剂经电子束辐射分解产生质子酸的过程是二级反应,在辐射反应过程中,环氧树脂体系的引发速率和增长速率分别迅速达到最大值后逐渐减小.      

Experimental study of partially-cured Z-pins reinforced foam core composites：K-Cor sandwich structures

This paper presents an experimental study of a novel K-Cor sandwich structure rein- forced with partially-cured Z-pins. The influence of pultrusion processing parameters on Z-pins characteristics was studied and the effect of Z-pins on mechanical properties was disclosed. Differential scanning calorimetry （DSC） and optical microscopy （OM） methods were employed to determine the curing degree of as-prepared Z-pins and observe the implanted Z-pins in the K-Cor structure. These partially-cured Z-pins were treated with a stronger bonding link between face sheets and the foam core by means of a hot-press process, thereby decreasing burrs and cracking defects when the Z-pins were implanted into the Rohacell foam core. The results of the out-of-plane tensile tests and the climbing drum peel （CDP） tests showed that K-Cor structures exhibited superior mechanical performance as compared to X-Cor and blank foam core. The observed results of failure modes revealed that an effective bonding link between the foam core and face sheets that was provided from partially-cured Z-pins contributed to the enhanced mechan- ical performances of K-Cor sandwich structures.