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41.
PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 相似文献
42.
在一般注塑机上采用“镶嵌熔接”的方法生产复合结构的录音带盒可以赶上进口带盒的新式样。先单独注射成型透明的嵌片,生产黑内盒时,在合模前用手工将嵌片安放在模具型腔上,再按平常的内盒生产工艺进行塑压。 相似文献
43.
44.
《自动驾驶仪与红外技术》2004,(1):F003-F003
上海新跃仪表厂(上海航天局第八○三研究所)长期从事导电塑料的研制和产品开发,依靠航天技术,研制和生产了各种用途的导电塑料电位器和传感器。 相似文献
45.
“ABS”塑料具有优良的综合性能。在成型过程中,其流动性与注射温度和注射压力有关,螺杆式注塑机是较理想的注塑设备。制品的壁厚与熔体的流动长度、生产效率,使用要求都有关系。针对这些特点,优选出最佳工艺参数和制订了成型工艺规范。 相似文献
46.
为了揭示气泡尺寸和表面疏水性对塑料浮选过程的影响规律,采用高速摄影技术观测上升气泡与塑料平板在纯水介质中的碰撞黏附行为。根据气泡速率的变化情况,将碰撞黏附行为细分为碰撞、液膜排液、三相接触线扩散等3个阶段,基于图像处理技术定量分析了气泡碰撞形变、黏附时间、三相接触线扩散特性及其影响因素。结果表明:变形因子随气泡直径的增大由略大于1.00逐渐演化为略小于1.00,疏水性强的塑料平板使相同直径气泡的变形因子更大,碰撞时间随气泡直径的增大而增加,随疏水性的增加而减小。塑料平板疏水性越强,形成三相接触所用时间越短,当气泡直径为1.0 mm时,聚四氟乙烯(PTFE)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)平板的液膜排液时间均出现极小值,分别为4.8 ms和56 ms。三相接触线扩散时间随气泡直径的增大而增大,随塑料平板疏水性的增大而减小,在气泡直径大小相同时,三相接触线扩散直径随塑料平板疏水性的减小而减小。 相似文献
47.
ABS塑料加工工艺对塑料电镀的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了影响ABS塑料件电镀质量的塑料加工工艺诸因素,包括选材、结构设计、塑料模具、塑料成形工艺及后处理工艺等。 相似文献
48.
本文通过对目前国内民航飞机客舱内塑料装饰件的损伤类型进行分析,介绍了在不同损伤情况下的维修工艺.通过这些维修工艺,航空公司能够既经济又美观地解决客舱塑料装饰件的维修问题. 相似文献
49.
本文结合工程实例,对采用塑料排水板和土工格栅进行软土路基的综合治理、材料质量检验、施工技术要求、施工质量控制、加载控制、沉降和水平观测等进行了分析。该处理方法对加快软土路基施工进度、减少不均匀沉降、保证工程质量具有重要的参考价值。 相似文献
50.
论文介绍了多媒体教学在《塑料成型工艺及模具设计》课程教学中的必要性。并针对多媒体教学中存在的问题进行了一些探讨。阐述了在多媒体教学实践中教学内容的设计、组织及运用的方法。 相似文献