偶联剂MAPO提高HTPB推进剂延伸率的机理研究

用单轴拉伸和红外光谱法研究偶联剂ＭＡＰＯ在ＨＴＰＢ／ＡＰ／Ａｌ推进剂中的作用。实验结果表明：ＰＡＰＯ能提高ＨＴＰＢ推进剂的强度和起始模量，并不提高延伸率。ＭＡＰＯ提高延伸率是和配方中相应扩链剂配合的协同结果。二胺类化合物ＦＬ和ＭＡＰＯ匹配可提高ＨＴＰＢ推进剂延伸率。用比较拉伸贮能的方法可探索推进剂内部结构的变化。     

N,N,N'',N''-四炔丙基-4,4''-二氨基-二苯甲烷的热固化反应及其固化产物的热稳定性研究

初步研究了N，N，N’，N’-四炔丙基-4，4’-二氨基-二苯甲烷（TPDDM）的热固化反应。通过DSC分析其固化行为特征。FT-IR观察了它固化过程中特征官能团变化，对比了其在空气中和氮气中固化行为的差异，发现在空气中固化产物出现1733cm^-1的峰，推断是被氧化所致，并通过DSC和FT-IR确定了固化条件。利用TGA技术考察了该固化产物在空气中和氮气中的热稳定性。结果表明：在空气中固化产物起始失重率为5％的分解温度为414．4℃，高于在氮气中的392．8℃。TPDDM的固化产物在氮气中700℃残碳率为53．9％，在空气中全部分解。     

钛合金超塑成形／扩散连接四层夹层结构

介绍了用超塑成形/扩散连接组合工艺技术研制的钦合金四层夹层结构及其优点,分析了国内外动态,探讨了在我国航空航天领域的应用前景和发展趋势。     

Ti／Ni／Ti复合层TLP扩散连接Si34陶瓷与接头质量控制

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si     

双合金热等静压复合工艺研究

主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和ＤＤ３单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压（ＨＩＰ）扩散连接温度及热处理对ＦＧＨ９５—ＤＤ３复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明，通过合理的工艺选择与改进，可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。     

SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP

通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验 ,对接头性能的影响因素进行了研究 ,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系 ,从而确定了其试验条件和焊接规范。     

惰性丁羟固体推进剂研究

介绍一种惰性丁羟推进剂的基础配方及其制造方法。所研究的惰性丁羟推进剂的力学性能与真实推进剂相当，从而可替代真实推进剂，广泛用于固体火箭发动机的环境试验，全弹调试测量以及阅兵，展览等场合。     

英国超塑成形扩散连接技术的现状及特点

英国是世界上开展超塑成形／扩散连接技术研究较早的国家，有２０多年的历史。现在，这项技术在英国已成为一种专业化生产技术。本文根据对英国这项技术的实地考察，介绍英国超塑成形／扩散连接技术的现状、特点以及开展这项技术研究的经验。     

SiC陶瓷与钛合金（Ag-Cu-Ti）-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.