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251.
旋流器后火焰流场的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文给出了用LDA测量旋流器后火焰流场的试验研究结果。试验表明,中心开孔的平底碟形火焰稳定器后方形成双回流区,湍流脉动的均方根速度在回流区边界区域上发生突变,且湍流脉动速度的概率密度分布图上存在双峰;用热电偶测出的温度分布表明内外两支火焰在双回流区的内外边界附近开始,并向下游伸展。试验结果为应用旋流器燃烧室性能改进提供了依据,也为发展带回流的湍流反应流数值计算方法提供了验证依据。 相似文献
252.
邻-邻位亚甲基桥是酚醛树脂主体结构单元之间的主要链接方式之一。采用Gaussian 09中的密度泛函理论B3LYP/6-311G(d,p)方法,对邻-邻位亚甲基桥型模型化合物邻位双羟苯基甲烷(2BHM)的热解反应机理进行了量子化学理论研究。设计了5种热解反应途径,对每种反应途径的反应物、产物和过渡态的结构进行了能量梯度全优化,并对过渡态进行了IRC验证。计算了各反应途径的标准动力学参数,最后进行了相关实验验证。计算结果表明Path3为2BHM的最优热解路径,对应的产物为苯酚和邻甲酚,所有路径的终产物中均有苯酚,且CO_2要比CO更容易生成。热解实验结果显示热解产物中苯酚含量最高,而CO并未出现。这说明计算结果与实验结果基本一致,同时也表明应用量子化学计算理论研究酚醛树脂的热解机理是一种有效的研究方法。 相似文献
253.
为了深入研究碳氢燃料在主动冷却通道中的传热特性,采用详细基元反应机理对微小通道内正庚烷热解反应耦合流动换热过程进行了数值模拟。根据燃料的热裂解反应和壁面传热特性可将通道分为三个换热区域。通过对不同的入口温度、运行压力、壁面温度和通道直径等典型工况进行模拟,探索了正庚烷的热裂解反应和流动换热过程耦合的基本规律。研究结果表明,入口温度对通道整体的换热性能影响不大;保持其它参数不变,通道直径从2mm减小到0.5mm,其整体换热量降低约10%,单位面积的换热量提升约4倍。 相似文献
254.
255.
沈泽润 《自动驾驶仪与红外技术》2008,(3)
让我们研究一种微电子机械系统转换陀螺仪,当测试块进行重要位移时,该支撑棵的非线性硬化特征变的更为明显。因此,该结构的谐振随着较高频率的变化而弯曲。这一特征用于简单的同步感应和驱动反应从而增加微电子机械系统陀螺仪的感应度。通过测试结构设计进入支撑揉的高失真区域,它的非线性振动在实验性和数值性上都进行了研究。一般情况下,一个简单的非线性集合参数模型时可以充分解析该陀螺仪系统的,并且通过半分析整合方法可以很快的得出该系统动力学反应的稳定和不稳定部分结构解析。 相似文献
256.
白光LED中YAG荧光粉专利权为日本Nichia所有,各国研究者为了规避专利,争相研究替代产品。本文首次采用高温固相法制备了YVO4:Ce^3+荧光粉,对不同Ce^3+掺杂浓度下XRD图样与国际标准衍射卡对比后发现在1100℃保温9小时合成的Ce^3+:YVO4为四方晶系结构,随保温时间延长,结晶程度更好,但时间再长时,结晶变化已不大。荧光光谱表明,激发光谱为双峰结构,主峰在232nm和403nm。发射光谱为一宽带,峰值在424nm附近。发现最佳Ce^3+掺杂浓度为5mol%。结论是Ce^3+:YVO4荧光粉可以满足与蓝光LED复合产生自然白光的要求。 相似文献
257.
258.
激光烧结快速控制系统的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了基于PC平台开发的激光烧结快速成形计算机控制系统的总体结构,详述了该系统的硬件结构、软件结构、人机界面等.并讨论了该控制系统硬件结构及软件编制过程中的一些技术细节及特点。 相似文献
259.
再入钝锥体烧蚀热防护内部热响应的数值仿真 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了烧蚀热防护系统内部热响应的计算模型和计算方法.采用碳化层-热解面-原始材料层模型,建立碳基材料内部热响应物理模型和数学模型,利用有限元法分析和计算再入目标热防护系统轴对称内部热响应.着重研究和分析了轴对称烧蚀过程中热解气体质量流率计算方法和传热机制.将热解气体与碳化层之间的对流换热处理为源项,通过保证刚度矩阵和形函数矩阵的正定对称性可以加速温度场计算收敛.计算表明:热解气体的质量流量主要由厚度方向构成,占80%以上;头部驻点附近最大烧蚀厚度接近10mm,需要采用抗烧蚀能力强的碳-碳材料,身部烧蚀量小于2mm,可以采用密度较小的碳-酚醛材料. 相似文献
260.
针对蓝宝石传统湿式游离磨粒抛光材料去除率低的问题,本文提出了基于蓝宝石与SiO2磨料固相反应的干式化学机械抛光。通过实验分析了蓝宝石干式抛光工艺参数对抛光结果的影响。在此基础上,采用较优加工参数对蓝宝石基片工件进行了抛光实验。结果表明,采用聚氨酯抛光垫、粒径为200nmSiO2磨料,转速50r/min和压力33.2kPa时,粗抛光后的蓝宝石基片Ra为6.0nm,去除速度为5.3mg/h,是相同条件下湿式抛光去除速度(2.4mg/h)的2倍以上。 相似文献