纳米级显微硬度试验研究

阐述了一种纳米尺度下测试材料显微硬度的试验方法——深度硬度试验法。并研制了深度硬度试验装置，采用压电陶瓷传感器实现微位移和激光测试超低载荷，该试验装置分辨率高，可以实现纳米级压痕的显微硬度测试。     

铁镍锰磁温度补偿合金的磁性能与分流片的质量控制

本文给出了0.5mm厚的FeNiMn磁温度补偿合金的B-H、B-T曲线以及生产分流片所需合金带材的B-T曲线;介绍了提高分流片合格率的工艺措施。     

美国光纤陀螺技术的新进展

介绍美国光纤陀螺技术的现状及新进展.对光纤加分离光纤元器件和集成光路光纤陀螺作了评述.指出了我国在光纤陀螺研制和工程应用研究中值得借鉴的经验,提出了“八五”期间进行光学陀螺应用研究的方案和所要遵循的两条原则.     

全光纤陀螺及其相位调制器设计

光纤陀螺采用压电陶瓷相位调制器可以提高检测灵敏度和测量范围。一种实用。简便的压电陶瓷相位调制器的设计调试方法，在本文中作了介绍。     

具有多层试验数据的成败型元件之串并联系统及并串联系统可靠性置信下限的近似解

设系统A由K个独立的子系统B_1,B_2,…,B_K并(串)联而成,设第i个子系统B_i又由m_i个相互独立的成败型元件C_(i1),C_(i2),…C_(imi)串(并)联而成,设有多层试验数据: 元件C_(ij)试验N_(ij)次,成功S_(ij)次,失败F_(ij)次(i=1,2,…,K,j=1,2,…,m_i) 子系统B_i有成败型试验数据:试验N_i次,成功S_i次,失败F_i次(i=1,2,…,K) 系统A有成败型试验数据:试验N次,成功S次,失败F次。 本文给出利用此多层成败型试验数据,求系统A的可靠性置信下限的近似解的方法,本文利用一、二阶矩拟合的原则将上述数据折合为原系统A的伪成败型数据:伪试验数N~*,伪成功数S~*,然后从N~*,S~*出发利用单个成败型元件之可靠性的经典精确方法求出原系统A的可靠性置信下限的近似值。本文推导了伪试验数N~*,伪成功数S~*的计算公式,并给出了计算实例。     

某型号惯测组合标定中质量问题的分析与控制

从质量控制角度，分析了某型号惯测组合在总装厂标定中实施质量控制的重点和控制方法，同时提出了需要注意的事项和建议。     

二项串联系统可靠性经典方法精确置信限的计算及讨论

本文进一步阐述了用现有的三种不同的排序法计算二项串联系统可靠性经典的精确置信限的方法,指出了M.Lipow和J.Riley在1960年所编制的置信限表所存在的一些问题,介绍了我们所编制的程序具有精确度高且便于推广到多个元件(各元件的试验次数可不相同)的特点,发现了用现有的三种不同的排序法计算精确置信限时所存在的不合理性。我们认为,求解二项串联系统可靠性经典方法的精确置信限问题至今仍然没有解决。     

基于PC／104的光纤陀螺捷联航姿系统

本文中给出了光纤陀螺捷联航姿系统的系统硬件结构组成以及软件流程。在整个系统的实现上，采用PC／104作为捷联航姿系统的导航计算机，采用低成本的VG910光纤陀螺作为角速度测量元件，采用C语言编写捷联航姿系统软件。为了检验基于PC／104的光纤陀螺捷联航姿系统的性能，对其进行了测试，测试结果表明本航姿系统的精度是可以接受的。     

压电圆浅球壳非线性微分求积单元法分析(英文)

用微分求积单元法分析了压电圆浅球壳在外加电压和外载作用下的非线性静力特性 ,首次给出了详细的公式和求解过程 ,并分析了几个典型算例 ,得到了非常精确的结果。基于本文的研究结果可以得出以下的几点结论 :微分求积单元法是一种有用的数值分析方法 ;压电圆浅球壳的几何形状理论上可以被控制 ;对于某些几何形状的压电圆浅球壳 ,当外加电压达到临界值时 ,即使没有外加载荷跳跃失稳也会发生。     

THEORETICAL AND EXPERIMENTAL STUDY ON THE PIEZOCERAMIC ACTUATING LAMINATE

压电陶瓷元件是目前在智能材料结构中广泛使用的一种驱动元件。建立驱动应力与控制信号之间的关系即传递驱动方程，对于分析压电陶瓷元件的驱动特性非常必要。本文以剪滞变形理论为基础，分析了压电陶瓷元件在驱动结构时的应力传递过程，建立了传递驱动模型；并以ＰＺＴ５型压电陶瓷元件驱动玻纤／环氧层合板为例对所建模型进行了实验验证。结果表明，建立的驱动模型与实际情况比较吻合。最后，根据实验结果和所建模型对影响压电陶瓷元件驱动层合板性能的一些主要参数作了分析。