俄罗斯酝酿制定金星探索计划

俄新社网站2020年1月31日报道,俄罗斯拉沃奇金科研生产联合体首席工程师Dmitry Khmel表示,俄罗斯国家航天集团公司(Roscosmos)正在酝酿于2020—2021年制定金星探索计划。该计划可参考已经成型的俄罗斯月球开发计划,并应包括曾在《2016—2025联邦航天计划》中出现的金星-D(Venera-D)任务。根据Roscosmos的安排,俄罗斯科学院空间研究所(IKI)和拉沃奇金科研生产联合体分别从科学探索和工程应用两方面开展相关准备工作。     

飞机生产中产生不协调问题的原因及解决办法

根据笔者多年来从事工艺技术的经验，总结了在飞机生产中，由于协调路线设计不合理、铆接装配变形、温度影响、在重量作用下引起的变形以及误差积累所产生的不协调问题，并结合具体的实例对上述不协调问题产生的原因提出了解决的办法。     

并行集成式工艺设计系统的研究

计算机辅助工艺设计（ＣＡＰＰ）在计算机集成制造（ＣＩＭ）中起着关键的作用，并行工程既是ＣＩＭＳ从信息集成到功能集成的主要方法，又是这类复杂系统的全局优化方法。本文基于并行工程思想，研究和探讨了并行集成式工艺设计模型，它是一个实用化ＣＡＰＰ系统的新模型，不仅能利用设计信息进行初步工艺设计，而且能根据车间环境的状态，充分利用制造工艺和车间环境的柔性产生优化的工艺方案。它是采用分层工艺规划的方法来实现的。系统模型由三个层次组成，即初步规划层，决策层和详细规划层。文中最后还讨论了实现并行集成式工艺设计系统的关键技术。     

CONTROL STRUCTURE AND IMPLEMENTATION OF CELL CONTROL SYSTEM

在计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）的递阶控制结构中，单元控制系统起着重要作用。它上端联接车间控制系统和ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ系统，下端联接生产设备，直接影响到生产的柔性和效率。该系统根据生产任务和目标，完成了生产计划调度、资源分配、监控设备运行等功能。文中主要讨论了系统的控制结构、系统功能和以下主要关键技术：客户／服务体系结构在生产控制和管理中的应用，单元生产计划和调度，ＤＮＣ接口以及生产中的随机事件处理。该系统已在应用中取得良好的经济效益。     

零售服务质量中的人力资源管理(英文)

本文研究了人力资源管理与服务质量的关系。透过问卷调查及数据分析,确立人力资源的重点、结构与相互关系,促进服务质量。研究选择了零售服务为试点,给管理人员提供了一个更直接、更清晰的指引,发挥人力资源本身的素质。研究结果把希士杰等质量大师在美国哈佛商报中提出的“服务利润连接（Ｓｅｒｖｉｃｅｐｒｏｆｉｔｃｈａｉｎ）”具体化,使管理人员可以直接在企业内运用。     

H_3PO_4 C_6H_(11)NaO_7体系中钛合金阳极氧化着色工艺研究

作者在H3PO4 C6 H1 1 NaO7体系中对TC10、TC3、TC1、TA2阳极氧化均能得到丰富色彩。研究表明 ,钛材的成分、电压、pH值、升压方式、氧化时间等对阳极氧化膜的颜色都有一定的影响 ,电压是影响氧化膜颜色的主要因素。此外 ,稀土元素铈和双氧水的加入能提高膜层的耐蚀性。     

LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能

搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术.本文针对我国常用的LF6铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学性能的影响,分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因.结果表明,LF6(M)搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度,其背弯和正弯角度可达到180度;焊接规范对接头的力学性能有影响,存在一个最佳力学性能规范区;某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象,它们的位置与搅拌头的旋转方向有关.     

考虑制造约束的印刷电路板式换热器优化设计

针对印刷电路板式换热器(PCHE)的微流道结构参数设计制造一体化问题,开展了考虑制造约束条件的换热器性能优化的研究。通过流体仿真分析了流道宽度、深度和深宽比对温度分布、压力损失和换热系数的影响。使用多目标遗传算法(MOGA)建立了换热性能的多参数多目标性能优化仿真模型,根据性能优化获得的设计参数建立微流道结构辊压成形工艺仿真模型,得到制造约束条件,将制造约束反馈到性能优化仿真模型中,得到宽为0.29 mm、深为0.39 mm的矩形微流道优化设计参数,且通过辊对辊(R2R)的辊压工艺实验验证了该优化方法的可行性。考虑制造约束的换热器优化设计方法在性能优化设计阶段引入工艺限制条件,是实现换热器一体化设计制造的有效手段。     

开创Minimaster小魔王铣刀新纪元

新一代Minimaster Plus小魔王诞生了,看起来更锋利且有很多新特性,它提高了精度和生产效率,能应用于钢件、铝合金以及难加工材料的铣削中。     

混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.