液体火箭发动机喷管收扩段的数控加工工艺研究

液体火箭发动机中，喷管收扩段是一个关键零件，数控加工工艺方法和程序编制方法非常复杂，国内外均在该方面有所研究。本文简述了喷管收扩段的数控加工工艺和程序编制方法以及在程序编制过程中建立的数学模型，并在通用的数控铣加工中心上实现了该零件的数控加工。     

射频印制电路板的干扰防止

通过对射频电路元件模型的简单分析，介绍了减少印制电路板射频干扰的设计思想。     

高强度耐烧蚀复合材料的RTM成型工艺

介绍了使用RTM成型工艺制造高强度、耐烧蚀三维编织复合材料的工艺设备,分析了RTM工艺参数,制定了氨酚醛树脂RTM成型工艺流程,并且进行了树脂分析、工艺参数分析,材料力学、烧蚀性能测试,证明了RTM成型工艺过程是可行的,适合于军工企业单件、小批量生产使用及研制需要。     

QJ1575A-98《航天产品工艺文件标准化检查规定》 学习理解

通过对QJ 15 75A -98《航天产品工艺文件标准化检查规定》的学习理解 ,概述了工艺文件标准化检查的目的、要求、范围、主要内容和程序 ,并结合工作实践谈了体会。     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

高变形率低密度碳／碳复合材料的研究

介绍了一种平均压缩率达到１０％，平均压缩回弹率达到１３％的低密度碳／碳材料及其独特的制造技术，对改善碳／碳材料的韧性提供了一种行之有效的方法。其主要工艺途径为，在水中以表面活性剂分散、包覆原材料、混合抽滤、烘干固化、炭化等工序。     

电子元器件性能与液相外延工艺

分析了液相外延（ＬＰＥ）在微电子工艺中的状况及其原理，概述了ＬＰＥ在器件制造中的应用，指出了ＬＰＥ的电子元器件的优良特性，给出了ＬＰＥ在光电子领域研究中的最新成果。     

复合材料胶接连接工艺

文中叙述了胶接工艺应具备的条件，复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。     

现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

高燃速HTPB/IPDI推进剂低温力学性能研究(Ⅰ)细AP及工艺助剂PA的影响

研究了细粒度AP及工艺助剂PA含量对丁羟高燃速推进剂低温(-40℃)力学性能的影响,结果显示:大量细粒度AP加入高燃速配方中,一方面加剧了单向拉伸过程中填料(主要是细AP)颗粒附近的应力集中;另一方面降低了填料/粘合剂间的粘结强度,是造成低温力学性能偏低的主要原因.由于工艺助剂PA极性及刚性,使得它易于富集于填料表面,低温下降低了界面层的柔性,物理作用也极大地束缚了填料附近粘合剂网络的分子运动,因此,它在改善工艺性能的同时,对推进剂低温力学性能有不利影响.