首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3314篇
  免费   327篇
  国内免费   111篇
航空   2243篇
航天技术   93篇
综合类   170篇
航天   1246篇
  2024年   14篇
  2023年   73篇
  2022年   85篇
  2021年   79篇
  2020年   77篇
  2019年   82篇
  2018年   29篇
  2017年   59篇
  2016年   85篇
  2015年   53篇
  2014年   88篇
  2013年   75篇
  2012年   168篇
  2011年   170篇
  2010年   73篇
  2009年   123篇
  2008年   125篇
  2007年   112篇
  2006年   109篇
  2005年   149篇
  2004年   132篇
  2003年   155篇
  2002年   125篇
  2001年   139篇
  2000年   125篇
  1999年   124篇
  1998年   123篇
  1997年   105篇
  1996年   132篇
  1995年   130篇
  1994年   124篇
  1993年   98篇
  1992年   120篇
  1991年   106篇
  1990年   69篇
  1989年   73篇
  1988年   20篇
  1987年   18篇
  1986年   4篇
  1984年   1篇
  1983年   1篇
排序方式: 共有3752条查询结果,搜索用时 15 毫秒
631.
632.
本根据实验经验,论述了大尺寸的Gcr15轴辊件热处理的各种方案,认为用电阻炉将工件加热后,在循环热水中淬火一定时间,空冷到室温,再经低温回火,完全可以满足技术要求。  相似文献   
633.
634.
高频感应封接是利用高频电磁场在可伐金属环中产生高频感应电流,生成热来溶化可伐金属环和邻近的玻璃,达到封接的目的。文中介绍了高频感应封接装置,可伐金属环的处理、玻璃底座和玻璃外壳的加工方法。  相似文献   
635.
1 概述 微组装技术中的焊接工艺不但决定着电路互连的电气性能,而且决定着元器件焊点的强度和以后的可靠性。若每个焊盘上的焊点良好,则形成高强度高可靠性的电路,反之,则会造成桥连、虚焊、断路或短路。 良好的焊接质量决定于焊膏的特性、印刷工艺、再流焊工艺等。当焊膏中合金粉末和焊剂配  相似文献   
636.
分析了铝合金大型壳体的材料性能、产品结构特性,介绍了壳体制造中主要工艺环节及壳体基础件的热处理强化、熔极脉冲弧焊的应用、端框与蒙皮的定值偶配法加工、整体化铣一次成型以及壳体公差的分配、基准的选择等一系列行之有效的工艺方法。  相似文献   
637.
638.
639.
640.
用普通车床和磨床加工一组偏心值一致的轴和套,在从单件加工过渡到利用胶接成组加工时,由于零件偏心值要求一致,故使两零件经胶接成为一体后再进行切削加工,可较为简单地达到目的。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号