补偿器接头内高压成型数值仿真

针对运载火箭增压输送系统补偿器接头结构和内高压成型工艺的特点,在建立模型的基础上,用LS-DYNA动态显式有限元程序对不同加载路径的成型结果进行仿真,研究了轴向进给量和进给内压等工艺参数对接头成型的影响。分析结果表明,采用数值仿真法可预测成型中可能出现的问题,确定最佳加载路径,获得有效的轴向补料量与内压值。     

固体火箭发动机接头组合件三维弹塑性有限元分析

对固体发动机复合材料壳体接头组合件在内压作用下的应力变形进行了三雏有限元分析。分析了两种不同厚度的水压堵盖对结构变形的影响，考虑了螺栓、堵盖、接头等金属材料的塑性性质，复合材料按正交各向异性体处理。结果说明，在内压作用下，较厚的堵盖(40mm)和接头在外缘发生分离，使得接头肩部变形略大；而较薄的堵盖(28mm)与接头内缘发生分离，对密封结构不利。在内压作用下，复合材料和接头侧面也发生分离。该分析方法和结果可供接头及其密封设计提供参考。     

高压蒸汽旋转接头

在轻工业设备上用高压蒸汽加愠的滚筒大量存在,旋转接头是连接滚筒和蒸汽管道的关键部件。以纯石墨为主体和金属加强箍构成浮环,使浮动自动补偿形成可靠密封,是一种新型的机械密封式的旋转接头。就其结构和工作原理,以及关键零件的设计计算作了介绍。     

铺层-模压法碳/环氧桁架接头的成型工艺研究

文章对铺层-模压法制作复合材料桁架接头的成型工艺进行了介绍,重点研究了如何采用结构单元法对铺层工艺参数进行设计,同时对采用此工艺研制的接头本体的力学性能进行了测试,并对接头研制过程中存在的问题及解决办法进行了阐述。     

复合材料T形胶接接头结构的研究现状

介绍了典型的复合材料T形胶接接头,详细说明了目前应用于复合材料T形胶接接头结构力学性能的分析手段、方法及失效准则,并介绍了国外对复合材料T形接头结构的研究现状.     

炭／环氧三维多向编织复合材料圆管相贯接头承载有限元分析

对三维多向编织复合材料圆管相贯型接头进行材料设计。从采用微观力学反算法确定组分材料性能出发,由刚度平均化方法基于单胞模型确定复合材料的本构特性,利用Patran/M arc对炭/环氧三维多向编织复合材料圆管相贯型接头的承载性能进行有限元应力分析,讨论细观结构形式和编织角对接头结构受力变形行为的影响。结果表明,大编织角三维六向编织复合材料的特性更接近各向同性,有利于提高接头的承载性能均衡性,该分析方法和结果为三维异型整体多向编织复合材料结构的材料设计提供参考。     

TC11钛合金焊接接头低周疲劳分形损伤演化研究

基于损伤力学和分形理论,在金属材料疲劳断口的形貌特征具有统计自相似性的基础上建立了表征焊接接头断口损伤的面分形损伤演化模型.利用TC11合金低周疲劳试验后所得到的断口测得其面分维数,结合试验数据拟合获得该材料损伤演化方程参数;从而建立了TC11合金焊接接头三级载荷下的疲劳损伤演化方程;同时将该模型与基于断口表面裂纹扩展的线分形损伤演化模型加以比较.      

复合材料阶梯形胶接接头渐进损伤分析

建立了复合材料层合板双阶梯形胶接接头的三维(3D)有限元模型,并进行了拉伸载荷下的渐进损伤分析(Progressive damage analysis,PDA)。采用含正交各向异性损伤的连续介质损伤力学(Continuum damage mechanics,CDM)本构方程对层合板进行描述。采用粘聚区模型(Cohesive zone model,CZM)对共胶接界面进行模拟。引入合适的损伤起始和损伤扩展准则,预测了双阶梯形胶接接头的损伤扩展方式和连接效率。进一步讨论了台阶长度、外加铺层搭接长度及厚度对失效模式及连接效率的影响。     

缝合复合材料T型接头拉伸载荷下的有限元数值模拟

利用ABAQUS软件对拉伸载荷下的缝合T型接头进行建模与分析,采用基于内聚力模型（CZM）的黏聚接触方法来模拟筋条与蒙皮的脱粘行为,以基于细观力学的非线性弹簧模拟缝线在上下界面的增强作用。在模型基础上对缝线直径进行参数化分析,研究其对T型接头拉伸性能的影响。结果表明：随缝线直径增大,接头极限破坏载荷提高,即拉伸承载能力提高。有限元分析结果与试验值吻合较好。值得注意的是,当缝线直径增大到1 500旦尼尔时,模拟结果与试验数据存在10.4%的误差,这是因为模型未考虑缝合对层合板面内性能的影响,忽略了缝线可能造成的材料损伤。考虑到T型接头在拉伸载荷作用下的破坏模式主要是I型和Ⅱ型破坏,因此宜采用二维有限元模型进行参数化分析,计算效率高并且与试验结果吻合较好。     

Z-pin增强树脂基复合材料单搭接接头抗冲击性能

为了研究Z-pin增强树脂基复合材料接头的抗冲击性能,制备了Z-pin增强单搭接接头冲击试样。对比不同树脂体系Z-pin/层合板界面裂纹扩展,分别通过Z-pin拔脱试验和接头剪切试验研究Z-pin冲击后拔脱强度和单搭接接头冲击后剪切强度;结合有限元模拟和超声C扫描研究搭接面分层损伤情况。结果表明,相同冲击能量下,环氧Z-pin/环氧层合板界面抗冲击性更强,冲击能量越大,裂纹扩展越显著;Z-pin增强树脂基复合材料显著减小分层损伤面积,提高冲击后剪切强度,体积分数为1.5%、直径为0.5mm的Z-pin增强层合板分层损伤面积仅为40%,冲击后剪切强度的下降率仅为24.89%。随着Z-pin体积分数增加,搭接面损伤面积逐渐减小,冲击后剪切强度先增加后降低;随着Z-pin直径增加,层间损伤面积增加,冲击后剪切强度逐渐降低。Z-pin增强接头分层损伤模型模拟结果与试验结果基本吻合。