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202.
203.
用于单晶叶片应力分析的滑移本构模型 总被引:1,自引:1,他引:0
为了建立适用于镍基单晶涡轮叶片的有限元分析平台,基于有限变形晶体滑移理论和有限元软件AN-SYS接口参数要求,导出了增量型本构方程公式。采用变刚度法,以切线系数法为初值,采用局部牛顿拉弗森迭代解法,编制了晶体弹塑性滑移本构模型程序,并以子程序Usermat的形式植入ANSYS软件。计算模拟了DD3试棒不同取向的单向拉伸和循环应力应变过程,讨论了〈011〉方向上的应变软化行为和该本构模型对DD3镍基单晶涡轮叶片的良好应用性。数值仿真结果与实验数据对比吻合良好,验证了程序的正确性。 相似文献
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针对单晶叶片特点,应用X射线背射劳埃法在X射线应力分析仪上完成了对单晶叶片取向的测量,并提出了适合生产所需的、简便的衍射花样分析法和取向标定法。 相似文献
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