应用自适应滤波抑制星载接收机带内干扰的探索

为抑制卫星内对星载接收机的带内电磁干扰,文章分析了星载接收机在卫星上的电磁环境,提出将自适应滤波器应用到星载接收机上降噪,设计了自适应滤波器及其算法,分析了噪声的多径效应对自适应滤波的影响,明确了接收机天线、信道增益设计要求。对自适应滤波器在抑制星载接收机带内电磁干扰的效果进行了仿真和分析。仿真结果表明:自适应滤波提高了星载接收机抑制卫星带内电磁干扰信号的能力,为星载接收机的电磁兼容设计提供了一种主动适应卫星平台电磁环境的新思路。     

用于桁架在轨装配的单向触发搭接机构建模与仿真

针对桁架结构在轨搭接过程中节点插接脱离共存问题,提出了一种由外部驱动,单向触发,能够实现桁架节点锁紧与解锁功能顺次切换的搭接机构,运用Matlab插值方法对搭接机构进行参数化设计,利用Adams软件对虚拟样机模型进行仿真.结果表明:搭接机构能够在单向驱动触发下实现被导向零件的唯一确定运动轨迹,并完成解锁与锁定状态的顺次...     

多芯片组件（MCM）用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究

对牌号为Au₈₀Sn₂₀的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件（MCM）中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。     

利用吸收光谱法测量激波风洞自由流中一氧化氮的含量

以空心阴极灯Te 灯作为光源,采用光学多道分析仪(OMA) ,首先在静态条件下,获得了Te 灯的透射光强随一氧化氮压强的变化曲线,计算出一氧化氮对Te 灯214nm 和225 .9nm 两条谱线的吸收系数。根据OMA 拍摄的氢氧爆轰驱动激波风洞喷管出口气流中一氧化氮γ带(A2  →X2 ∏跃迁) 对Te 灯的吸收光谱,确定了自由流中一氧化氮的最大含量     

2024铝合金浸镍层的制备及生长过程

利用磷酸的全面腐蚀特性和氯离子的活化作用,设计了磷酸-氯化镍浸镍反应体系,通过表面电位监测及微观形貌表征对不同磷酸浓度与反应温度下的浸镍过程进行分析。结果表明:磷酸浓度是影响浸镍层表面电位及微观形貌的关键因素,当磷酸浓度为25%,反应温度为30℃时,可制得化学性质稳定、包覆性良好且晶粒尺寸均匀的浸镍层。在此反应体系下,浸镍层在形核后通过球状方式叠层生长,在反应进行600 s后得到厚度约1 μm的浸镍层,其表面电位可达到-0.51 V左右。      

半固态加工成形技术及其发展现状

简述了半固态加工技术的起源和特点 ,重点介绍了该技术的两个重要环节———半固态合金坯料制备和零件成形工艺 ,综述了这种加工技术的工业化应用现状和发展前景     

浅谈飞机螺纹连接件电镀层厚度及螺纹配合间隙

在沿海地区服役的飞机 ,通常是在含有腐蚀性气体和在高温及高湿热复杂环境条件下工作的。此时 ,暴露在外部及内部需经常拆卸的飞机螺纹连接件的锈蚀问题 ,严重地影响了飞机连接件的正常拆卸和安装及连接件的寿命。为提高飞机螺纹连接件的抗腐蚀能力 ,改善飞机的维修性能和提高飞机的使用寿命 ,本文根据镀层厚度与螺纹配合间隙的关系 ,结合国内外相应标准的规定 ,在保证螺纹连接强度的情况下 ,对如何合理选择镀层厚度和螺纹配合间隙来提高抗腐蚀能力的问题做了论述     

含软化带复合材料板的损伤容限特性研究

 碳/环等先进复合材料断裂韧性低,在静载作用下常具有典型的准脆性破坏模式。而在制造和使用中不可避免地会有缺陷、损伤（包括结构缺口等）,致使其承载能力大大降低。为防止损伤突然激发并快速扩展而导致灾难性破坏,软化带设计是一种颇有效果的解决办法。 软化带即在受轴向载荷的板（如机翼翼面）上设置的一些不连续条带。     

预变形对Al—Li—Cu—Mg—Zr合金时效析出的影响

通过时效曲线测量和电镜观察,研究了时效前的预变形对一种Al-Li合金时效行为和显微组织的影响。实验结果表明,时效前的少量预变形加速了时效析出过程,促进了S′(Al_2CuMg)相的析出。此外,经过预变形的试样时效后具有较大的时效硬化量,同时具有较窄的晶界无沉淀带。讨论了晶界无沉淀带形成的机理,分析了预变形和时效组织之间的关系。     

无铅焊点的可靠性研究

基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。