CLBO晶体的半固结磨粒研磨加工研究

通过对CLBO晶体半固结磨粒研磨过程进行研究,经过粗研和精研后,CLBO晶体表面粗糙度达到1ns且表面无划痕.并从加工表面的扫描电镜图可知,CLBO晶体半固结磨粒研磨的材料去除机理是延性去除模式.     

微半球陀螺敏感结构热成型规律研究

针对近年来受到广泛关注的微半球热成型工艺,研究了表面张力、黏性力、惯性力、重力及压差对成型的影响,得出了黏性力在成型过程中起主导作用,表面张力、惯性力及重力对成型的影响可以忽略,压差的变化不影响成型的形状,只影响成型的速度的结论,并通过仿真及实验验证了该结论。     

半球谐振子镀膜残余应力对品质因数影响特性分析

针对半球谐振子表面金属薄膜残余应力分布情况,对半球谐振子Q值的影响特性进行仿真。根据仿真结果,采用多自由度磁控溅射及基底均匀加热的方法进行薄膜沉积工艺试验。控制多自由度旋转机构自传、公转、摆动参数分别为7(r/min)、12(r/min)、15(°)/s,基体均匀加热至120℃,溅射时间26min后得到100nm左右的膜层厚度。在真空状态下对半球谐振子镀膜后品质因数进行检测,结果表明可有效控制镀膜后Q值衰减不大于30%。     

熔融石英半球谐振子亚表面缺陷的湿法刻蚀工艺

为了提高半球谐振子的品质因数,提出采用湿法刻蚀的方法去除半球谐振子亚表面的微缺陷。通过研究熔融石英材料的湿法刻蚀机理,在专用半球谐振子湿法刻蚀设备上能够稳定实现半球谐振子亚微米刻蚀精度,半球谐振子经过湿法刻蚀后表面粗糙度优于100nm,半球谐振子Q值能够提高至2000万以上,半球谐振子频差变化小于0.03Hz。     

石英半球谐振子精密成型技术

石英半球谐振陀螺以其轻质、低功耗、长寿命、高可靠、应用精度范围宽、成本低等优势，引起了惯性技术界的瞩目。半球谐振陀螺的核心器件——石英半球谐振子的成型技术是当前的研究重点。经不断试验和摸索，以范成球面弹性展成为基础，通过均衡磨削原则、磨头最大包络原则和三阶段37道工序的精细优化工艺流程，较好地实现了高精度微应力硬脆石英谐振子异形薄壁件的成型，形成了专用的结构成型中心，为石英半球谐振陀螺的核心半球谐振子球壳成型开创了一条可行途径。     

基座振动时半球谐振陀螺的误差

本文研究了新的惯性信息测量仪－－振动基座上的半球谐振陀螺的动力学。确立了有外产振动时仪表工作中产生误差的机理。得出了连接半球谐振陀螺误差与其谐振子非理想性和基座线振动及角振动参数的关系式。     

闭合等角转位法的测量精确度

闭合等角转位法广泛地应用于传感器旋转式圆度测量仪、工作台旋转式圆度测量仪或精密轴系的径向、轴向及其综合误差的测量。对闭合等角转位法的测量精确度做了详细的理论分析和实验验证,并提出了正确确定其采样点数的方法。     

半球动压马达自振动的分析

本文采用加速度传感器,对半球动压马达径向平面内的两个垂直方向和轴向进行了振动测量。完成了对半球动压马达起动至停止全过程的振动数据采集。通过频谱数据分析,结合马达和轴承的工作特点,从机械、电磁等方面分析了半球动压马达振动产生的原因和特点。并通过对振动数据的处理,定性绘制出转子轴心的运动轨迹。     

谐振陀螺及半球壳谐振子陀螺仪

阐述了一种无需高速转子和轴承支承的陀螺仪——谐振陀螺的发展过程。文中特别对近年来在战略武器研制中广受注意的新型半球壳谐振子陀螺仪(HRG)作了评价性的论述,并作为展开后续研究的开端。