圆柱滚子误差评定及其加工均匀性评价

通过对圆柱滚子研磨轨迹均匀性的研究,建立研磨轨迹加工均匀性的评价方法,为获得较优的研磨轨迹分布提供依据。同时为减少圆柱滚子的测量误差,采用最小区域法对圆柱度误差进行评定。     

半球谐振陀螺调平技术发展综述

半球谐振陀螺是一种新型的固态波动陀螺,具有精度高、体积小、寿命长、功耗低等优点。谐振子的品质因数高低和不平衡质量大小直接决定了半球谐振陀螺的性能,因此,不平衡质量的辨识和调平是提高谐振陀螺性能的关键。首先,介绍了六种不同的刚性轴方位和不平衡质量辨识方法和系统,分析对比了每种方法的优缺点;其次,对谐振子的调平理论进行了归纳,进而对机械调平、化学调平、激光调平和离子束调平的研究现状和特点进行了梳理和归纳;最后对半球谐振陀螺调平技术的发展作了简要评述。     

硅微半球陀螺结构与制造方法及其接口电路设计

针对微半球陀螺加工对称性差的问题,提出了自对准球形电极的多晶硅半球谐振器架构,实现了电极与谐振器相同曲率的一体化成型工艺,从而确保了谐振器的对称性。为使谐振器具有较大的驱动和检测电容,电极和外壳之间的间隙由牺牲层制成,电容间隙均匀且达到了1.5μm。接口控制电路采用基于FPGA的数字化设计,发挥了数字系统信噪比高和开发灵活的优势,实现了开环扫频、锁相环、自动增益控制、交流正交抑制等核心功能。实验结果表明,该陀螺的品质因数达到了42554,谐振频率为5.130kHz和5.128kHz,零偏稳定性达到了3.4°/hr。     

一种改进PSO-ARMA半球谐振陀螺温度误差建模方法

为减小半球谐振陀螺(HRG)在温度效应下产生的漂移,建立了温度漂移补偿模型,对与温度有关的确定性漂移进行了补偿。提出了一种改进PSO-ARMA建模方法,对不确定性漂移进行了补偿。改进的PSO-ARMA建模方法将惯性权值递减策略引入到反向学习粒子群优化(PSO)算法中,提高算法跳出局部、快速收敛的能力,在建模时利用改进的PSO算法对ARMA参数寻优,以提高模型的精度。利用半球谐振陀螺升温实验数据进行了检验,经该模型补偿后,陀螺输出精度可达0.07°/h,且较传统ARMA建模方法精度提高了一倍。      

半球谐振陀螺力反馈控制回路设计

阐述半球谐振陀螺(HRG)的基本组成和控制原理,详细给出其核心控制回路即力矩再平衡控制回路的频率特性设计过程和电路实现.仿真试验结果表明了该方法的有效性.     

半球谐振陀螺平台调平系统设计及仿真

针对半球谐振陀螺平台调平时容易受到各种随机干扰的影响以及为了提高调平的抗干扰能力,基于动态规划方法设计了平台调平系统的随机最优控制算法,使平台调平系统具有极强的抗干扰能力。针对实现中存在的计算量过大问题,采用变量替换法将平台调平系统状态方程转换为完全信息情形,减小了计算量,简化了设计。为了提高调平精度,通过在平台调平控制信号中增加加速度计零位偏置修正量的方式提高了调平精度。初步仿真结果验证了上述方法的有效性。     

球柱三维分离及涡流的数值模拟

对三维可压非定常Ｎ－Ｓ方程进行有限体积中心离散,并用Ｒｕｎｇｅ－Ｋｕｔａ显式格式进行数值求解。数值模拟了球柱分离及涡流的形态结构,给出了具有激波、边界层、大分离区、涡流及其间相互干扰的复杂流型     

YAG、GGG晶体机械损伤层X射线检测

介绍了在普通Ｘ射线衍射仪上利用旋转样品台，通过精确调鳌，使晶面法线处于衍射平面，从而进行晶体机械加工损伤层的Ｘ射线衍射分析．衍射分析结果表明，研磨后的晶体表面是由破碎镶嵌层、裂纹及晶格畸变等损伤层组成．配合腐蚀实验，确定出不同工艺方法产生的损伤程度及损伤层深度，并证实通过控制机械化学抛光时间能够实现ＹＡＧ、ＧＧＧ晶体的无损伤加．     

超精密研磨抛光方法

介绍了几种近代超精密研磨抛光方法的加工原理、特点、加工对象和应用。     

非接触式超精密研磨技术

名古屋工业技术研究所SP46型非接触式研磨机,研磨盘与工作轴以20～200r/min的转速作同向、高精度旋转,工作悬浮在研磨盘上,在研磨液的化学作用及微细粉末粒子的撞击下产生研磨作用。轴系皆采用液体动静压轴承,可加工Φ170mm的工件。该机可加工出表面粗糙度为2nm的硅片,加工Φ100mm、厚度为30mm的BK7光学玻璃,平面度为0031μm,表面粗糙度(均方根偏差)可达0.0038μm。特别适合微电子功能材料及光学平面的超精密加工,具有广阔的应用前景。