圆柱滚子误差评定及其加工均匀性评价

通过对圆柱滚子研磨轨迹均匀性的研究,建立研磨轨迹加工均匀性的评价方法,为获得较优的研磨轨迹分布提供依据。同时为减少圆柱滚子的测量误差,采用最小区域法对圆柱度误差进行评定。     

基于力反馈的挠性接头研磨技术研究

针对动力调谐陀螺挠性接头的薄壁结构尺度小,加工中容易产生变形,容易产生变质层的问题,本文提出基于力反馈的挠性接头研磨加工方法,并根据此法开发了集成多轴研磨加工与二维坐标测量的装置,通过对挠性接头的研磨加工实验,证明该研磨方法能够有效改善零件的表面形貌,去除加工后的变质层.     

半球谐振陀螺组合零偏稳定性提升技术研究

星载陀螺组合的零偏稳定性将直接影响姿轨控分系统对姿态变化的测量精度。针对影响半球谐振陀螺组合输出零偏稳定性的因素进行了分析,研究了温度影响输出变化的机理,并提出了相应的解决措施。工程实践表明,这些措施以较低的成本有效地提升了半球谐振陀螺组合的零偏稳定性。     

减小半球锥柱型药柱残药率的研究

为了减小半球锥柱型药柱的残药量,分别采用UG NX和MATLAB软件进行了建模和编程计算,得到了药柱燃烧规律和残药率与设计参数的函数关系图,进行了算例分析。计算结果表明,环向槽圆弧半径的取值越大,残药率越小,且残药率减少幅度增加;残药率与内孔半径呈现负相关关系;残药率与环向槽圆弧圆心旋转半径呈现近似抛物线关系,旋转半径值变大时,残药率先增大后减小;残药率与圆柱段长度呈现近似线性关系。计算结果与实际数据的最大相对误差为0.084%。      

半球谐振陀螺精密集成组装技术探讨

半球谐振陀螺零件制造的高精度和对称性是保障产品性能指标的关键,当前制造技术的短板是制约半球谐振陀螺性能指标提升、高合格率和低成本制造,以及批量生产的主要原因之一,集成组装是半球谐振陀螺制造过程的关键环节。因此提出了面向半球谐振陀螺装配的"六心一线"目标,即半球谐振子几何球心、质量中心、谐振中心、激励罩的激励电极中心、读出基座输出检测中心以及形成的静电场中心必须做到同心、同轴,探讨了保证"六心一线"的集成装调技术,为保障半球谐振陀螺的装配精度、性能和装配合格率提供技术支持。     

半球谐振陀螺用石英玻璃性能及湿法刻蚀特性

熔融石英玻璃是半球谐振陀螺的关键核心材料。针对半球谐振陀螺用石英玻璃及湿法刻蚀减薄工序,分析了石英玻璃种类、性能指标差异,研究了熔融石英玻璃湿法刻蚀过程表面缺陷及形态变化。结果表明,熔融石英玻璃机械加工残留的亚表面缺陷在湿法刻蚀过程中会发生形态和大小变化,对熔融石英玻璃的均匀刻蚀影响较大。基于上述研究结果,给出了半球谐振陀螺的选材和球壳湿法刻蚀减薄工艺参考。     

半球谐振陀螺力反馈控制回路设计

阐述半球谐振陀螺(HRG)的基本组成和控制原理,详细给出其核心控制回路即力矩再平衡控制回路的频率特性设计过程和电路实现.仿真试验结果表明了该方法的有效性.     

超精密研磨抛光方法

介绍了几种近代超精密研磨抛光方法的加工原理、特点、加工对象和应用。     

球柱三维分离及涡流的数值模拟

对三维可压非定常Ｎ－Ｓ方程进行有限体积中心离散,并用Ｒｕｎｇｅ－Ｋｕｔａ显式格式进行数值求解。数值模拟了球柱分离及涡流的形态结构,给出了具有激波、边界层、大分离区、涡流及其间相互干扰的复杂流型     

一种改进PSO-ARMA半球谐振陀螺温度误差建模方法

为减小半球谐振陀螺(HRG)在温度效应下产生的漂移,建立了温度漂移补偿模型,对与温度有关的确定性漂移进行了补偿。提出了一种改进PSO-ARMA建模方法,对不确定性漂移进行了补偿。改进的PSO-ARMA建模方法将惯性权值递减策略引入到反向学习粒子群优化(PSO)算法中,提高算法跳出局部、快速收敛的能力,在建模时利用改进的PSO算法对ARMA参数寻优,以提高模型的精度。利用半球谐振陀螺升温实验数据进行了检验,经该模型补偿后,陀螺输出精度可达0.07°/h,且较传统ARMA建模方法精度提高了一倍。