基于PSO算法的半球谐振陀螺惯导系统陀螺温度补偿方法

针对半球谐振陀螺受温度影响出现零位漂移的问题，以测温电路温度为基准，建立温度频率函数实时解算温度，提出一种基于粒子群优化(PSO)算法的半球谐振陀螺惯导系统陀螺温度补偿方法。在求解温度时，需要先将温度频率函数转换为一元三次方程，存在测试计算量大的问题。引入逆向拟合思想，建立频率温度函数，提高陀螺输出温度实时性和降低测试计算量，替代了传统陀螺测温硬件电路，为惯导系统轻小型设计提供新思路。考虑温度变化、温度变化率以及两者的交叉项，建立温度补偿模型，引入PSO算法求解模型系数。温度试验结果表明，在温箱温度为-40~50 ℃内，补偿后的半球谐振陀螺的零偏稳定性较补偿前提升了46％。     

半球谐振子薄壁厚度不均匀性对陀螺精度的影响

针对半球谐振陀螺仪的工艺制造偏差,研究半球谐振子薄壁厚度不均匀对陀螺精度的影响,建立误差模型,分析误差机理．首先对谐振子进行应变分析,然后分析薄壳微元的受力情况,根据力和力矩平衡方程建立半球谐振子动力学方程,得出由于厚度不均匀造成的半球谐振陀螺仪角速率误差．研究结果表明其傅立叶展开式的1～3次谐波项对角速率误差无影响,而4次谐波有影响．为提高陀螺精度,对陀螺厚度不均匀加以平衡．     

基于FPGA的半球谐振陀螺频率跟踪技术

半球谐振陀螺谐振频率的跟踪精度与稳定性很大程度上决定了陀螺的性能.通过分析半球谐振陀螺的频率特性以及锁相环基本原理,设计了基于锁相环的半球谐振陀螺频率跟踪方案,并用FPGA进行全数字化实现.半球谐振陀螺采用真空封装,内部温度难以测量,然而其谐振频率与温度具有很好的线性相关性,因此可采用谐振频率对陀螺温度进行测量.传统的频率跟踪方案一般采用模拟锁相环实现,其缺点是频率值隐含于输出的正弦波中,无法供后继测量模块使用,本文所设计的FPGA全数字方案可弥补这一缺陷.根据陀螺谐振频率与温度之间的关系,给出了利用跟踪频率测温的分辨率公式并进行了相关实验.实验结果显示,谐振频率为4440Hz时频率跟踪稳态相对误差可达10-7量级,利用跟踪频率测温的分辨率可达0.0042℃.     

光纤连接器端面研磨的技术关键

简要地介绍了连接器的生产中最关键的研磨工艺，对研磨工艺流程，研磨质量跟踪表和研磨质量指标通过实际生产过程进行研究。而且利用跟踪记录的研磨数据，并根据研磨质量的指标，找出一套最佳的研磨工艺。从而生产出高质量的连接器。     

超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨

在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰（对实际工作状态影响足够小）决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。     

超精密切削用金刚石刀具及其研磨

主要介绍日本大阪金刚石工业公司超精密切削加工用金刚石刀具的刃口形式、几何参数;金刚石刀具的研磨工艺和设备;以及刀具严格的质量控制。     

精密球新型研磨方式的仿真研究

在精密球偏心V形槽研磨方式的基础上,提出一种新的研磨方式。运动分析结果表明,与偏心V形槽和传统V形槽研磨方式不同,该研磨方式下球坯的自转轴能够在180°范围内摆动,使研磨轨迹在球坯表面的分布更为均匀。通过仿真计算发现,在该研磨方式下偏心距对球坯表面研磨均匀性影响较小,并且,各槽内球坯所受研磨均匀性相同。     

浮力磨粒球性能对工件抛光影响的实验研究

从制作浮力磨粒球材料的性能参数和加工参数入手,综合考虑影响抛光加工的多种因素,应用实验分析方法,研究了磨粒球的直径、磨粒球的层厚和浮力磨粒球抛光工件时的去除量、加工件表面品质的关系.并对抛光工件时浮力磨球的浮力对工件抛光的影响作了分析.     

端齿齿面精研后的表面形貌

本文根据端面齿分度盘在对研过程中的特点,针对其表面形貌进行了试研、观测和分析研究,旨在揭示端齿对研所特有的机理及其表面形貌的构成方式,并进而阐述它与分度精度的关系及用以提高精研效率的有效方法。