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31.
采用化学镀的方法在组成为NiSO4.6H2O NaH2PO2.H2O Na3C6H5O7.H2O的化学镀液中与Pd活化的p型Si(100)表面制备了NiP薄膜,利用X射线能量色散谱(EDX)对NiP薄膜的成分进行了表征。用原子力显微镜(AFM)和电化学阳极溶出(ASV)的方法对不同化学镀时间下的NiP薄膜在Si表面的覆盖度进行了研究。结果表明,在表面覆盖度Γ达到4.03×10-8mol/cm2时,表面覆盖达到饱和,此时颗粒大小均一,并分布均匀。以NiP/Si为工作电极,在0.5 mol/L1的H2SO4溶液中分别在光照和暗态条件下对不同化学镀时间的NiP薄膜进行阴极极化扫描,结果表明,在Si表面未完全被覆盖和过度被覆盖的情况下光电催化的性能都没有达到最高,仅当Si表面被完全覆盖时,具有最强的光电催化析氢特性。 相似文献
32.
介绍了镁合金化学镀镍的浸锌法和直接化学镀法,以及已应用于镁及镁合金上的各种化学镀镍镀层.同时,对镁及镁舍金化学镀镍的发展状况作了简要评述. 相似文献
33.
采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 总被引:10,自引:0,他引:10
研究了化学镀锡液中的络合剂,还原剂和催化剂等因素对沉积速度和镀液的稳定性的影响,利用可在金属锡表面吸附的贵金属络合物K2[PdF6]的催化作用,大幅度提高了沉积速度,并得到了较厚的化学镀锡层。 相似文献
34.
35.
介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ni-P的工艺方法,该工艺操作简便,所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。 相似文献
36.
武高辉%王春雨%康鹏超%苟华松 《宇航材料工艺》2007,37(5):59-62
采用化学镀Ni-P合金的方法在Cf/Al复合材料表面镀覆一层防腐蚀镀层,用SEM、EDS、XRD,镀层结合力测试考察了镀层质量,用3.5%(质量分数)NaCl溶液浸泡测试腐蚀速率。结果表明,二次浸锌的化学镀前处理工艺,可在Cf/Al复合材料表面镀上均匀的Ni-P合金镀层;镀层结合力测试表明镀层与基体结合良好;镀层成分主要是镍元素,含有少量磷,磷元素主要以Ni3P方式存在;3.5%NaCl溶液浸泡腐蚀实验表明,没镀镍的Cf/Al复合材料的腐蚀严重损伤了基体,而镀镍的Cf/Al复合材料腐蚀发生在镀层表面,不会造成基体损伤。在Cf/Al复合复合材料表面镀覆一层防腐蚀的Ni-P镀层可以在原电池反应中阻挡金属铝的离子导电路径,铝电离的可能性大大减小,明显延缓碳和铝之间的电化学反应发生,提高了Cf/Al复合材料的防腐蚀能力,延长了C/Al复合材料的使用寿命。 相似文献
37.
本文选用了三种配方的镀液进行化学镀Ni—P的研究。确定出最佳镀液及施镀工艺参数,并对镀层的成分和结构进行了测定和分析。结果表明,镀层具有较高的硬度值(HV800~824),其中含磷量沿镀层纵、横两向分布基本均匀。 相似文献
38.
采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性. 相似文献
39.
40.
通过对Fe3O4 化学镀Ag,提高其电导率,从而获得电磁性能优异的复合材料。进行化学镀之前,
要对Fe3O4 进行包括粗化、敏化和活化等预处理。测试结果表明:Fe3O4 表面成功包覆一层Ag,厚度大约为25
~100 nm,Ag 含量达到54. 47%;Ag/ Fe3O4 的电导率σ =347. 15 S/ cm,相比Fe3O4 升高了9 个数量级,饱和磁
化强度Ms =29. 8 emu/ g。 相似文献
要对Fe3O4 进行包括粗化、敏化和活化等预处理。测试结果表明:Fe3O4 表面成功包覆一层Ag,厚度大约为25
~100 nm,Ag 含量达到54. 47%;Ag/ Fe3O4 的电导率σ =347. 15 S/ cm,相比Fe3O4 升高了9 个数量级,饱和磁
化强度Ms =29. 8 emu/ g。 相似文献