镍基超合金再铸层化学研磨去除的实验研究

研究了镍基超合金激光／电火花打孔再铸层的物理化学特性，并报道了DZ125、ЖKC6y、K24、DD3、DD6以及IC10等合金的化学研磨处理对基材腐蚀及其力学性能与热疲劳性能的影响等。实验研究表明：镍基超合金的激光／电火花再铸层有着不同于其本身原始铸态的化学性能，采用适当的化学研磨介质和优化的化学研磨条件可以快速有效地去除再铸层，使孔圆整光滑而不损伤合金基体、不降低基体的力学性能，并且可提高孔的热疲劳性能，由此可望实现镍基超合金涡轮叶片“三无”气膜孔的激光／电火花打孔 化学研磨复合法高效高质量制造。     

活性化焊剂对堆焊焊缝熔深的影响

在采用TIG焊接方法时，在奥氏体不锈钢的表面涂敷一层活性化焊剂进行焊接，会影响焊缝熔深的变化。研究结果表明：在相同焊接工艺参数下，与普通TIG焊相比，涂敷活性化焊剂对焊缝熔深有一定的影响，A—TIG焊的焊缝熔深要明显大于普通TIG焊的焊缝熔深，并且不同的活性化焊剂成分对焊缝熔深有不同的影响，活性化焊剂F5可使堆焊焊缝熔深达到6．39mm。     

电弧喷射推力器化学非平衡数值模拟

为了准确把握电弧喷射推力器工作过程物理机理与特征,采用化学非平衡模型对不同压缩室直径下低功率氮电弧喷射推力器工作情况进行了数值模拟。模型考虑了工作过程中的分解反应、电离反应和复合反应,化学动力学模型为4组分,4反应的有限速率化学反应模型。采用二阶精度NND格式数值求解耦合电磁源项和化学反应源项的N S方程组,采用有限控制容积积分方法求解由麦克斯韦方程组推导出的电磁场方程。数值模拟的结果揭示了推力器内部电弧能量输入作用和高温电离气体的离解电离状况,给出了不同压缩室直径下推力器的推力、比冲和推进效率。结果分析表明,压缩室直径对推力器性能具有较大影响。     

POSS改性传统聚合物的研究进展

综述了多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)改性传统聚合物的作用及其应用；介绍了POSS的纳米级笼形结构、良好的热力学和化学稳定性及耐热、阻燃等以及溶胶一凝胶法合成．POSS的优缺点。重点介绍了POSS改性传统聚合物的作用：如提高聚合物的使用温度，降低聚合物的介电常数，提高改性体系的力学性能和阻燃性能。并指出POSS改性传统聚合物在航空航天领域及塑料工业中的应用，对POSS改性传统聚合物的增强机理及POSS新的合成途径作了展望。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

氰酸酯树脂的发展概况

扼要从氰酸酯树脂的固化反应、改性途径和商品化氨酸酯树脂的特点等几方面介绍了国外近年来氰酸酯树脂的发展概况。氰酸酯树脂可作为航空高性能透波材料和结构复合材料的基体树脂使用。     

钛合金化学铣切工艺研究

介绍了钛合金化学铣切腐蚀溶液的配方；讨论了表明腐蚀溶液特征的两个重要工艺参数：腐蚀速度及槽液寿命；研究了化铣前后钛合金材料的表面质量和工艺性能。     

铝材化学铣切液游离碱总量分析技术

本文根据化学铣切液理化特性，讨论了化铣液成分分析的取样方法；根据国内外工业分析的进展及化学成分特征，提出应采用自动电位滴定方法替代手工滴定分析游离碱；从酸碱滴定曲线特征，讨论了游离碱总量的计算方法；为提高现阶段化铣工艺水平提供实用的分析技术。     

不锈钢上的铬硅原位化学气相沉积

用原位化学气相沉积方法在不锈钢上同时沉积铬硅扩散涂层已获得成功，涂层表面约含２７％铬和４％硅，试验钢渗层厚度分别达到１３０μｍ和２００μｍ。渗后试样在１ＮＨ２ＳＯ４溶液中有很好的耐蚀性，在３．５％ＮａＣｌ水溶液中的点蚀电位得到提高，抗氧化性也有明显提高。     

化学气相沉积法制备碳化硅纤维

本文介绍了采用射频加热技术，通过化学气相沉积法制备连续碳化硅纤维。讨论了沉积温度、反应气体组分、流量及走丝速度等沉积参数对纤维性能的影响，并提出了可能的反应机理。