辅助动力装置N-Dot加速控制研究 及试车验证

在辅助动力装置(APU)全权限数字电子控制系统研制中,为保证同一型号APU加速性能不受APU加工误差、部件性能衰退等的影响,采用基于N-Dot的加速控制方法对APU的过渡态加速控制律进行设计。在控制算法实现过程中,为避免纯微分在实际工作中带来的数值干扰和稳定性问题,对设计的控制回路进行了等效变换,得到了基于纯积分的加速度闭环控制的等价形式。通过台架试车,对基于N-Dot的加速控制律进行验证。试车结果表明,所设计的N-Dot加速控制律能有效防止APU在加速过程中超转、超温,且加速性能一致性良好,能有效发挥其加速性能。     

八大天文之谜

近日,美国《科学》杂志评选出八大天文之谜,其中包括暗物质和暗能量是什么、恒星如何发生爆炸以及宇宙射线来自何处。《科学》杂志的罗伯特·库恩茨表示:"真正的谜必须拥有持久力,绝非一些可能在不久的将来揭开的疑问。本次评出的八个谜,部分可能     

轻型汽车加速性能测试仿真实验平台研究

随着计算机技术的快速发展,汽车工业领域逐渐引入了计算机仿真技术。虚拟实验技术越来越广泛的应用到车辆的性能检测中。论文采用了3Dsmax软件平台建立了车辆和滚筒试验台模型,将模型导入到VR-platform平台,建立了汽车虚拟试验场景。该测试仿真实验平台可以模拟汽车在不同工况下的运动状态,使得在没有实验设备和场地的前提下也可以完成汽车的加速性能测试。相比传统的测试方法来说,具有测试成本低、开发周期短、风险系数下降等优点。     

基于加速磨损试验的止推轴承磨损寿命预测

为进行耐磨性良好的止推轴承寿命验证,结合退化模型进行了基于加速磨损试验的止推轴承寿命预测研究,建立了止推轴承加速磨损寿命方程.在失效机理分析基础上,以加载力为加速应力开展了7 200 h的止推轴承加速磨损试验,得到反映耐磨性能下降的体积磨损量变化数据,预测得到置信度90%时,止推轴承在使用条件下运行10 a的可靠度为0.94.该项研究表明,对磨损进程极为缓慢的高可靠性、长寿命止推轴承,利用加速磨损试验数据预测其寿命,能节约试验时间和费用.      

时效处理对0Cr15Ni5Cu4Nb钢焊接接头力学性能的影响

对0Cr15Ni5Cu4Nb沉淀硬化不锈钢焊接接头进行四种不同时效热处理,并研究了时效热处理对焊接接头力学性能的影响。结果表明,随着时效热处理温度提高或时效时间的延长,接头的冲击韧度、伸长率和断面收缩率增加,抗拉强度和屈服强度下降,接头断口形貌由准解理向韧窝过渡。550℃/4h时效处理后的焊接接头具有比较好的综合性能,抗拉强度为1071 MPa,冲击韧度为283 J/cm2,均不低于母材的95%。     

宇宙或将在冰冷中死去

我们知道道,万事万物都会有一个出现、发展或发育、消亡的过程。那么,我们身处的宇宙会不会遵守这样的自然规律呢？2011年3位诺贝尔物理学奖得主的获奖成果告诉我们,宇宙也处在一个“生长发育”过程中,其表现形式是加速膨胀。最终,宇宙也将在一片冰冷之中逐渐走向死亡。3位诺贝尔物理学奖得主分别是美国研究人员索尔。珀尔马特、澳大利亚研究人员布莱恩·施密特和美国研究人员亚当里斯。     

超声速磁流体加速实验及一维模型分析

为了获得负载系数、电导率等参数变化对超声速磁流体加速效果的影响规律,利用激波风洞,采用氩气与碳酸钾作为工质,电容提供电能的方式,在磁感应强度为0.5T的条件下,进行了不同电容充电电压下的超声速磁流体加速实验研究,并对一维定常理想分段法拉第型磁流体加速模型进行了分析.通过实验获得了不同电容充电电压下#10电极间的电压、电流、负载系数、电导率及#20电极开路电压等数据,在300, 400V电容充电电压下,气流速度分别增加11.4%和24.0%,在500V电容充电电压下气流速度减小11.1%.实验及模型分析得出不同的负载系数会使超声速磁流体处于加速或减速的不同状态,而电导率会影响注入总能量的大小,使磁流体流动的速度梯度大小发生改变.      

碳纤维复合材料湿热老化加速关系

受环境因素作用,碳纤维增强聚合物基复合材料(Carbon fiber reinforced polymer composities,CFRP)湿热环境下发生性能退化是一个重要的工程问题,而如何通过实验室加速试验再现自然环境对复合材料的老化作用成为解决此问题的关键。基于时间-温度-湿度等效原理,将湿热环境下CFRP粘弹性能的改变作为材料的老化损伤度量,建立不同湿热环境之间当量折算关系,提出加速老化当量折算系数的确定方法。以典型军机结构用CFRP为例,实例计算了材料不同温度、湿度环境下的当量折算系数,根据地面停放环境谱当量折算得到加速试验谱,加速效果令人满意。最后,对比分析了温度与湿度对当量折算系数的影响,结果表明,温度变化对当量折算系数的影响要比湿度变化的影响显著。